德州儀器 (TI)宣佈推出三款完全整合的電源管理暨訊號鏈配套晶片，支援內嵌 OMAP35x 處理器設計的所有系統電源需求，進一步擴充內嵌處理器的電源管理系列產品。結合TI領先業界的電源管理電路與低功耗內嵌式處理器，將有效延長電池壽命與系統運作時間，產生最佳功率與效能。詳細資訊，請參見：www.ti.com/tps65950-pr。
TPS65920、TPS65930 與 TPS65950 可減少電路板空間，有效管理系統電源及控制 OMAP35x 處理器。TPS65950 支援多達 14 通道的電源管理轉換，不僅整合 3-MHz DC/DC 轉換器與低雜訊 LDO 穩壓器，還包含雙通道音訊編解碼器與驅動器、監控功能、電池充電器、LED 驅動器、10 位元 3 輸入的類比數位轉換器、振動與鍵盤功能、整合 5V 電源供應的高速 USB 收發器以及 I2C 通訊介面，全部集中在7 mm x 7 mm BGA 封裝之內。TPS65920 和 TPS65930 提供 TPS65950 的部分功能，採用 10 mm x 10 mm 封裝，支援多達 8 個電壓軌。
這三款新推出的電源配套裝置，進一步擴充 TI 單一及多重輸出穩壓器的產品陣容，滿足 OMAP35x 處理器的需求。除了 TPS659xx 系列產品之外，TI 已出貨數百萬件超輕薄、單一輸出的 TPS6235x 系列 3-MHz DC/DC 轉換器，以及多重輸出的 TPS65023 轉換器，大幅提升 OMAP35x 系統最佳化的設計彈性。
TPS659xx、TPS65023 和 TPS6235x 使用專屬的 I2C 通訊介面，可充分發揮 TI 的 SmartReflex™ 電源與效能管理技術，提升省電效果。
SmartReflex 技術加持的最佳化電源管理
TI 的 SmartReflex 技術充分運用 TI 的深次微米製程幾何，大幅減少 OMAP35x 處理器的晶片層級漏電流。這項技術整合了多種智慧型調適的軟硬體功能，可根據裝置活動、操作模式以及流程和溫度變化，動態控制電壓、頻率與功耗。詳細資訊，請參見 www.ti.com/smartreflex。
SmartReflex 技術可調節所有主要系統元件的功耗與效能，包括多重處理核心、硬體加速器、功能區塊及週邊裝置。叢集的電源管理單元，使得粒度計算法能在可攜式裝置電源的系統分區實施。此外，SmartReflex 技術提供開放軟體架構，可智慧調節低階硬體技術，並且相容於其他電源管理軟體，包括以 OS 為基礎的軟體和協力廠商軟體。
符合主流市場所需的先進應用處理器
OMAP35x 裝置於今年二月推出，將 TI 備受肯定的無線手機技術推廣至主流消費者，打入消費性、內嵌式及醫療產品等新市場。OMAP35x 處理器係以 ARM® Cortex™-A8 處理器為基礎開發而成，結合了 2D/3D 繪圖引擎、視訊加速器以及 TMS320C64x+™ 數位訊號處理器 (DSP) 核心，將多重核心處理功能整合在單一晶片上，提供業界最卓越的整合效能。
OMAP35x 系列裝置內含四個獨立的單晶片處理器：OMAP3503、OMAP3515、OMAP2525 和 OMAP3530。此外，TI 並提供本系列裝置低功耗的音訊配套產品，包括編解碼器、揚聲放大器和耳機放大器。如需 TI OMAP35x 處理器及配套類比產品的詳細資訊，請參見：www.ti.com/omap35x-analog。
供應時程
TPS65920、TPS65930 與 TPS65950 目前正在製樣階段，預計第四季進入大量生產。以每千顆採購量計算，TPS65920 的建議零售單價為 6.10 美元，TPS65930 為 8.25 美元，TPS65950 為 12.40 美元。即日起，TI 及授權經銷商開始大量供應 TPS65023 和 TPS6235x 裝置。TPS65023 每千顆採購量的建議零售單價為 3.30 美元，TPS6235x 為 1.55 美元。評估模組、應用手冊與 TI 全系列電源管理產品，均可至 www.ti.com/pmu 網站採購。
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關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過 25 個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關 TI 更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://www.ti.com/
TPS65920、TPS65930 與 TPS65950 可減少電路板空間，有效管理系統電源及控制 OMAP35x 處理器。TPS65950 支援多達 14 通道的電源管理轉換，不僅整合 3-MHz DC/DC 轉換器與低雜訊 LDO 穩壓器，還包含雙通道音訊編解碼器與驅動器、監控功能、電池充電器、LED 驅動器、10 位元 3 輸入的類比數位轉換器、振動與鍵盤功能、整合 5V 電源供應的高速 USB 收發器以及 I2C 通訊介面，全部集中在7 mm x 7 mm BGA 封裝之內。TPS65920 和 TPS65930 提供 TPS65950 的部分功能，採用 10 mm x 10 mm 封裝，支援多達 8 個電壓軌。
這三款新推出的電源配套裝置，進一步擴充 TI 單一及多重輸出穩壓器的產品陣容，滿足 OMAP35x 處理器的需求。除了 TPS659xx 系列產品之外，TI 已出貨數百萬件超輕薄、單一輸出的 TPS6235x 系列 3-MHz DC/DC 轉換器，以及多重輸出的 TPS65023 轉換器，大幅提升 OMAP35x 系統最佳化的設計彈性。
TPS659xx、TPS65023 和 TPS6235x 使用專屬的 I2C 通訊介面，可充分發揮 TI 的 SmartReflex™ 電源與效能管理技術，提升省電效果。
SmartReflex 技術加持的最佳化電源管理
TI 的 SmartReflex 技術充分運用 TI 的深次微米製程幾何，大幅減少 OMAP35x 處理器的晶片層級漏電流。這項技術整合了多種智慧型調適的軟硬體功能，可根據裝置活動、操作模式以及流程和溫度變化，動態控制電壓、頻率與功耗。詳細資訊，請參見 www.ti.com/smartreflex。
SmartReflex 技術可調節所有主要系統元件的功耗與效能，包括多重處理核心、硬體加速器、功能區塊及週邊裝置。叢集的電源管理單元，使得粒度計算法能在可攜式裝置電源的系統分區實施。此外，SmartReflex 技術提供開放軟體架構，可智慧調節低階硬體技術，並且相容於其他電源管理軟體，包括以 OS 為基礎的軟體和協力廠商軟體。
符合主流市場所需的先進應用處理器
OMAP35x 裝置於今年二月推出，將 TI 備受肯定的無線手機技術推廣至主流消費者，打入消費性、內嵌式及醫療產品等新市場。OMAP35x 處理器係以 ARM® Cortex™-A8 處理器為基礎開發而成，結合了 2D/3D 繪圖引擎、視訊加速器以及 TMS320C64x+™ 數位訊號處理器 (DSP) 核心，將多重核心處理功能整合在單一晶片上，提供業界最卓越的整合效能。
OMAP35x 系列裝置內含四個獨立的單晶片處理器：OMAP3503、OMAP3515、OMAP2525 和 OMAP3530。此外，TI 並提供本系列裝置低功耗的音訊配套產品，包括編解碼器、揚聲放大器和耳機放大器。如需 TI OMAP35x 處理器及配套類比產品的詳細資訊，請參見：www.ti.com/omap35x-analog。
供應時程
TPS65920、TPS65930 與 TPS65950 目前正在製樣階段，預計第四季進入大量生產。以每千顆採購量計算，TPS65920 的建議零售單價為 6.10 美元，TPS65930 為 8.25 美元，TPS65950 為 12.40 美元。即日起，TI 及授權經銷商開始大量供應 TPS65023 和 TPS6235x 裝置。TPS65023 每千顆採購量的建議零售單價為 3.30 美元，TPS6235x 為 1.55 美元。評估模組、應用手冊與 TI 全系列電源管理產品，均可至 www.ti.com/pmu 網站採購。
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關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過 25 個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關 TI 更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://www.ti.com/
