Diodes公司擴充已獲得專利的「超級勢壘整流器 (Super Barrier Rectifier，簡稱SBR) 」系列，推出採用小巧PowerDI5封裝的12A和15A額定元件。新元件可在空間有限的開關式電源設計中用作輸出整流器，並擁有超低的正向電壓降，無論在效率或散熱操作能力方面，都更優於標準的Schottky二極體。
最新的12A額定SBR12U100P5及SBR12U120P5元件，分別提供100V和120V的阻隔電壓，適用於超薄型筆記型電腦、Netbook的薄型電源連接器、LCD及LED電視應用。15A額定的SBR15U30SP5還可應用於下一代太陽能板設計，當中的薄型旁路二極體可直接貼裝於玻璃之下。新產品的VF非常低，以SBR12U120P5為例，在12A正向電流和125ºC操作溫度下一般只有0.63V。
這些採用PowerDI5封裝的SBR元件具有高熱效率的封裝黏著，能夠支援更高的正向電流額定值；同時可針對turn-on spikes提供更完善的保護，整體熱傳導效能亦優於其它封裝較大的整流器，電源的可靠性因而提高。PowerDI5封裝的面積僅為26平方毫米，比SMC封裝小百分之四十一；高度只有1.15毫米，僅為DPAK (TO252) 封裝的一半。
最新的12A額定SBR12U100P5及SBR12U120P5元件，分別提供100V和120V的阻隔電壓，適用於超薄型筆記型電腦、Netbook的薄型電源連接器、LCD及LED電視應用。15A額定的SBR15U30SP5還可應用於下一代太陽能板設計，當中的薄型旁路二極體可直接貼裝於玻璃之下。新產品的VF非常低，以SBR12U120P5為例，在12A正向電流和125ºC操作溫度下一般只有0.63V。
這些採用PowerDI5封裝的SBR元件具有高熱效率的封裝黏著，能夠支援更高的正向電流額定值；同時可針對turn-on spikes提供更完善的保護，整體熱傳導效能亦優於其它封裝較大的整流器，電源的可靠性因而提高。PowerDI5封裝的面積僅為26平方毫米，比SMC封裝小百分之四十一；高度只有1.15毫米，僅為DPAK (TO252) 封裝的一半。
