由可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International所主導的 ConfigCon™ 年度論壇 (www.configcon.com)，第二站將於5月8日抵達台灣新竹。今年的論壇特別針對無線、多媒體設備與安全裝置三個領域的SoC研發商、先進設計中心與晶片製造廠提供最新的可組態方案資訊，探究如何藉由可組態子系統與核心以更低的成本設計出更具產品差異的SoC。此外，ARC執行長Carl Schlachte亦將以「為2015年做準備：應對未來市場需求設計下一代SoC」為題做開幕演講，他將與其他四位來自多媒體和半導體廠商的主管一起探討最能開拓契機的市場機遇和技術。
ConfigCon™ 年度論壇是備受全球業界肯定的技術開發者會議，為全球SoC設計工程師提供一個學習與發揮可程式多媒體子系統與可組態處理器科技優勢的機會，在達到更高利潤的同時也讓競爭者無法輕易複製設計。今年的焦點議題包括矽晶建置子系統與可組態核心、強大的類比工具和作業系統、不斷擴充的可組態方案軟體產業體系、針對低功耗設計的最有效EDA流程、整合式開發環境(IDE)以及多媒體編解碼器等相關科技。
由於2006年ConfigCon™ 年度論壇於新竹、上海及矽谷舉辦時，獲得各界廠商熱烈響應，總計吸引超過1,000多名產業菁英熱情參與，因此2007年擴大舉辦，觸角延伸至中東，於三月中在以色列揭開序幕，成功且深入的影響該地區蓬勃發展的下一代SoC開發設計，以延續可組態子系統暨CPU/DSP處理器所推動的開發潛能，創造更豐碩的成果。
ConfigCon™年度論壇台灣場次訂於5月8日在新竹國賓飯店舉行，活動報名請上網：www.digitimes.com.tw/seminar/960508ARC.htm
ConfigCon™ 年度論壇是備受全球業界肯定的技術開發者會議，為全球SoC設計工程師提供一個學習與發揮可程式多媒體子系統與可組態處理器科技優勢的機會，在達到更高利潤的同時也讓競爭者無法輕易複製設計。今年的焦點議題包括矽晶建置子系統與可組態核心、強大的類比工具和作業系統、不斷擴充的可組態方案軟體產業體系、針對低功耗設計的最有效EDA流程、整合式開發環境(IDE)以及多媒體編解碼器等相關科技。
由於2006年ConfigCon™ 年度論壇於新竹、上海及矽谷舉辦時，獲得各界廠商熱烈響應，總計吸引超過1,000多名產業菁英熱情參與，因此2007年擴大舉辦，觸角延伸至中東，於三月中在以色列揭開序幕，成功且深入的影響該地區蓬勃發展的下一代SoC開發設計，以延續可組態子系統暨CPU/DSP處理器所推動的開發潛能，創造更豐碩的成果。
ConfigCon™年度論壇台灣場次訂於5月8日在新竹國賓飯店舉行，活動報名請上網：www.digitimes.com.tw/seminar/960508ARC.htm
