英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣佈旗下新一代安全晶片採用 90奈米 SOLID FLASH™ 技術。藉由推出 SOLID FLASH 技術，英飛凌成為全球第一家結合 Flash 高彈性及高可靠度之優是以及優異且安全之非接觸式效能的安全產品供應商，其目標應用包括付款、身分證、高階行動通訊及交通運輸等。英飛凌憑藉其在車用 Flash 領域長期成熟的專業技術，以及銷售出超過 30 億個採用 EEPROM/Flash-based 非揮發性記憶體的晶片卡裝置，提供客戶各種兼具高度彈性及 ROM-like 安全性的 SOLID FLASH 產品。專屬的安全功能提供安全且可靠的產品用途，首款 SOLID FLASH 產品已經正式通過 EMVCo 和 Common Criteria EAL 5+ (high) 兩項認證審核。
英飛凌晶片卡及安全業務事業處總裁 Helmut Gassel 博士表示：「自 25 年前智慧卡產業開始發展以來，英飛凌即奠定了產業發展趨勢之基礎。我們新型 SOLID FLASH 技術結合了成熟的快閃記憶體技術和專屬的安全功能，進一步證明了英飛凌所扮演創新的角色。透過提供全面以 SOLID FLASH 為基礎的產品組合，英飛凌將持續把產業趨勢推向彈性、非接觸式且安全的晶片解決方案。」
Flash 技術的彈性能於整個價值鏈中有效節省時間，同時減少複雜度並降低風險。隨著英飛凌 SOLID FLASH 技術推出，客戶將於多方面獲益。舉例來說，利用立即可得，採用 SOLID FLASH-based 安全控制器硬體樣品，可進行快速簡單的原型製作、取樣和程式碼更改。此外，相較於光罩式唯讀記憶體 (Mask Rom)，預定的晶片生產前置時間可縮短 50% 以上。不同版本的 Mask ROM 存貨管理起來相當複雜，SOLID FLASH 產品則可由系統整合商依需求配置，因此只需要存放少量非特定的 Flash 產品。如此一來，將可減輕規劃期之負擔、降低存貨成本和風險，以及縮短產品上市時間。
此外，ROM 產品的光罩成本將因轉換為較低的結構形狀（例如 90nm 或 65nm）大幅上升，同時 ROM 的最小訂購量也因批量的增加而上升。
除了上述的開發和運籌流程優點，SOLID FLASH 還具備精密的安全概念，提供與 Mask ROM 類似的安全等級。此功能安全無虞，因有安全的光罩傳輸、安全下載及特殊鎖定機制，由英飛凌特殊的快閃記憶體載入器所完成，並與硬體共同通過認證。英飛凌亦建置架構式的方法，確保產品的安全性，並防止記憶體受到分析和拆解。硬體防火牆能夠隔離程式碼、資料和其他應用程式。此外，SOLID FLASH 裝置還支援錯誤修正功能，可修復 1-bit 錯誤。上述特殊安全功能甚至可讓 SOLID FLASH 技術適用於高階安全晶片卡應用產品。
英飛凌將其領先業界之晶片卡和車用 IC 技術延伸至SOLID FLASH的開發上，因兩者產品具備相同的基本 Flash 單元 (cell) 概念。目前，以 Flash 為基礎的產品已經成為車用領域的主流，在安全性至關重要的車用產品（例如煞車和安全氣囊系統）中，也不再設計採用 ROM 產品。晶片卡和安全性應用產品同樣將配置通過認證的 Uniform Channel Program (UCP) Flash 單元，其資料保存時間長（至少 10 年）又十分耐用，於 220nm 和 130nm 產品中已使用多年，現在也將用於 90nm Flash 產品。
上市時間
首款 90nm SOLID FLASH 系列產品 SLE 77主要應用於接觸式 SDA（靜態資料認證）及 DDA（動態資料認證）付款系統。其他以 SOLID FLASH 為基礎的產品將於 2011 年陸續推出。
詳細資訊
有關英飛凌 SOLID FLASH 技術以及各種晶片卡 IC 和安全 IC 產品組合的詳細資訊，請瀏覽：www.infineon.com/security。
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2010會計年度(截至9月底)營收為32.95億歐元，全球員工約為26,650名。英飛凌的據點遍佈全球各地，包括美國加州苗必達市（Milpitas）、亞太地區的新加坡和日本東京都設有分公司。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
英飛凌晶片卡及安全業務事業處總裁 Helmut Gassel 博士表示：「自 25 年前智慧卡產業開始發展以來，英飛凌即奠定了產業發展趨勢之基礎。我們新型 SOLID FLASH 技術結合了成熟的快閃記憶體技術和專屬的安全功能，進一步證明了英飛凌所扮演創新的角色。透過提供全面以 SOLID FLASH 為基礎的產品組合，英飛凌將持續把產業趨勢推向彈性、非接觸式且安全的晶片解決方案。」
Flash 技術的彈性能於整個價值鏈中有效節省時間，同時減少複雜度並降低風險。隨著英飛凌 SOLID FLASH 技術推出，客戶將於多方面獲益。舉例來說，利用立即可得，採用 SOLID FLASH-based 安全控制器硬體樣品，可進行快速簡單的原型製作、取樣和程式碼更改。此外，相較於光罩式唯讀記憶體 (Mask Rom)，預定的晶片生產前置時間可縮短 50% 以上。不同版本的 Mask ROM 存貨管理起來相當複雜，SOLID FLASH 產品則可由系統整合商依需求配置，因此只需要存放少量非特定的 Flash 產品。如此一來，將可減輕規劃期之負擔、降低存貨成本和風險，以及縮短產品上市時間。
此外，ROM 產品的光罩成本將因轉換為較低的結構形狀（例如 90nm 或 65nm）大幅上升，同時 ROM 的最小訂購量也因批量的增加而上升。
除了上述的開發和運籌流程優點，SOLID FLASH 還具備精密的安全概念，提供與 Mask ROM 類似的安全等級。此功能安全無虞，因有安全的光罩傳輸、安全下載及特殊鎖定機制，由英飛凌特殊的快閃記憶體載入器所完成，並與硬體共同通過認證。英飛凌亦建置架構式的方法，確保產品的安全性，並防止記憶體受到分析和拆解。硬體防火牆能夠隔離程式碼、資料和其他應用程式。此外，SOLID FLASH 裝置還支援錯誤修正功能，可修復 1-bit 錯誤。上述特殊安全功能甚至可讓 SOLID FLASH 技術適用於高階安全晶片卡應用產品。
英飛凌將其領先業界之晶片卡和車用 IC 技術延伸至SOLID FLASH的開發上，因兩者產品具備相同的基本 Flash 單元 (cell) 概念。目前，以 Flash 為基礎的產品已經成為車用領域的主流，在安全性至關重要的車用產品（例如煞車和安全氣囊系統）中，也不再設計採用 ROM 產品。晶片卡和安全性應用產品同樣將配置通過認證的 Uniform Channel Program (UCP) Flash 單元，其資料保存時間長（至少 10 年）又十分耐用，於 220nm 和 130nm 產品中已使用多年，現在也將用於 90nm Flash 產品。
上市時間
首款 90nm SOLID FLASH 系列產品 SLE 77主要應用於接觸式 SDA（靜態資料認證）及 DDA（動態資料認證）付款系統。其他以 SOLID FLASH 為基礎的產品將於 2011 年陸續推出。
詳細資訊
有關英飛凌 SOLID FLASH 技術以及各種晶片卡 IC 和安全 IC 產品組合的詳細資訊，請瀏覽：www.infineon.com/security。
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2010會計年度(截至9月底)營收為32.95億歐元，全球員工約為26,650名。英飛凌的據點遍佈全球各地，包括美國加州苗必達市（Milpitas）、亞太地區的新加坡和日本東京都設有分公司。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
