瑞薩電子率先推出業界第一顆整合智慧型手機近距離無線通訊(NFC)與安全性功能的微控制器

本文作者:admin       點擊: 2010-12-20 00:00
前言:
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE: 6723)率先於業界發表其微控制器(MCU)的第一項RF20系列產品-RF21S,在單一晶片上結合了近距離無線通訊(NFC,註1)控制器,支援 ISO/IEC 18092 國際標準及安全性要件功能,可用於消費性電子產品,例如智慧型手機及其他行動電話、筆記型電腦及PC周邊連接裝置。新的RF21S MCU不僅(1)在單一晶片上整合NFC控制器及安全性功能,具備金融交易卡、捷運卡及身分證的功能,並且(2)使用晶圓製程封裝(WPP)的晶圓封裝技術,因此實現了0.22釐米(mm)的超薄封裝。

NFC可進一步應用於許多廣泛用途,包括金融交易、捷運系統付款卡、購票及身分證等,而且這項技術的市場預計在未來幾年內將會呈現成長趨勢。近年來,整合NFC功能的行動電話也以驚人的速度日益普及。然而,傳統設計組態必須有兩個獨立晶片負責NFC控制器及安全性元件運作,因此便需要減少安裝空間。此外,另一項需求在於與安全性元件通訊時,必須強化處理能力並解決延遲時間,以縮短捷運系統票卡閘門的交易時間。

RF21S MCU 具備以下特色:

(1) 在單一晶片上提供NFC及安全性功能
RF21S MCU整合了瑞薩電子的RS-4安全性MCU、NFC控制器及安全性功能,在單一晶片上實現了金融交易卡、捷運卡及身分證等所需功能,因此能以更有效率的方式開發並評估系統。此外,預計也將對RF21S提供MIFARE™(註2)支援。單晶片的組態可省去與外部安全性元件通訊的需求,縮短捷運系統閘門所需的交易時間。RF21S MCU也整合能抵抗安全性威脅(如偽造及竄改資料)的措施,且預計RF21S也即將取得EMVCo安全性認證(註3)。

(2) 超精簡封裝,節省安裝空間
隨著行動電話所結合的功能逐漸增多,安裝半導體裝置的空間也日益有限。為了因應此問題,RS21S MCU採用瑞薩電子的獨家封裝技術,達到超薄外觀規格(封裝厚度:0.22mm),為行動電話及其他薄型化裝置提供更為實際的安裝設計。

(3) 軟體支援
瑞薩電子計畫為行動電話等裝置的開發人員,供應實作NFC功能所需的搭載軟體內嵌式裝置(通訊程式庫、主機控制介面(HCI)等)。瑞薩電子參與由NFC論壇(註4)所舉辦的「plugfest」互通性測試活動,並傾全力開發及提供能讓客戶放心使用的軟體。而主機所要求的中介軟體,如基頻處理器及應用程式處理器,亦可向協力廠商取得支援。
瑞薩電子將繼續開發並供應RF20系列的新MCU產品,以因應不斷演變的市場需求,包括搭載大型記憶體容量、更多周邊連接功能、甚至可達高階應用程式更佳效能與功能性的產品,以及低階應用程式的低價位產品。

供貨
瑞薩電子新推出的RF21S MCU樣本預計自2011年3月起開始供應。預定2011年7月開始量產,並於2012年1月達到每月100萬顆的合併出貨量。

關於瑞薩電子
瑞薩電子株式會社(TSE:6723)為全球第一的微控制器供應商,同時也是SoC系統晶片與各式類比及電源裝置等先進半導體解決方案的領導品牌之一。經由NEC電子(TSE:6723)與瑞薩科技的業務整合,瑞薩電子自2010年4月1日起正式營運,業務範圍則涵蓋了各種應用裝置的研發、設計與生產。總部位於日本的瑞薩電子,子公司遍及全球20個國家,如欲了解更多資訊,請造訪www.tw.renesas.com。

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