功率半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈新型封裝技術，可進一步縮減符合嚴格安全標準（如 IEC 60370和IEC 60335）的控制模組的尺寸。
意法半導體的部分新產品已開始採用新型SMBflat三針表面黏著（three-lead surface-mount）封裝，包括一款交流開關（AC switch）、一款矽控整流器（silicon controlled rectifier，SCR）以及三款三極交流開關（Triacs），這些産品被廣泛用於閥門、馬達和泵浦控制、點燈電路（lamp igniter）及斷路器。
• 印刷電路板（PCB）占板面積僅主流SOT-223封裝的一半，新型封裝為意法半導體的新款ACS108 1-Amp交流開關實現迄今爲止最高的電流密度，這是此類産品的最主要優勢。
• SMBflat封裝較SOT-223封裝薄40%，讓設計人員可更自由地縮減裝置外殼設計。
• 此外，意法半導體的X02系列矽控整流器和X01系列三極交流開關均採用這款新型封裝，沿面距離（creepage distance）有助於家電和工業電氣設備達到主要安全標準（IEC 60370和 IEC 60335）的絕緣要求。
• 可自行決定焊接在印刷電路板上的封裝，SOT-223或SMBflat均符合使用標準。該解決方案可確保兩種封裝的相容性，並實現在生産階段的靈活性。
SMBflat封裝的主要特性:
• 封裝尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm
• PCB封裝解決方案與SOT-223封裝相容
• 3.4mm沿面距離
• 符合RoHS法令和無鹵素
SMBflat封裝是ACS108-6SUF-TR交流開關、X0202NUF矽控整流器及Z0103/07/09MUF系列三極交流開關的一大特色。所有産品的樣品均已上市。
