工研院電子所開發矽基板微型冷卻元件

本文作者：admin 點擊： 2004-10-30 00:00

前言：

工研院電子所宣佈開發出矽基板微型冷卻元件，哂渺陡呙芏入娮赢a品的冷卻裝置，將可大幅降低產品體積並提升散熱效能，為高效能及可攜式電子產品的散熱問題提供最先進的解決方案。

電子與光電產品日益輕薄短小，速度卻一代比一代快，在元件密度愈來愈高、工作速度愈來愈快的要求之下，散熱問題已成為電子產品可靠度與壽命的技術瓶頸。工研院電子所繼2004年開發出陶瓷基板微型冷卻元件，為高密度積體電路產品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有精密溫度控制能力的散熱技術之後，日前再度宣布更先進的技術突破，研發出的矽基板微型冷卻元件，應用於積體電路產品的散熱裝置。由於採用矽(Si)作為該熱電元件之基板，相較於陶瓷基板具有更好的熱傳導性，冷卻效果更快，散熱能力更強；此外，在與同樣以矽為基板的積體電路封裝後，可大幅減少因熱膨脹係數不同所造成的應力問題。目前電子所的矽基板微型熱電元件底板7mm*9mm、頂板4mm*9mm、元件高度1.5mm，操作溫差可達65℃、最大吸熱量3.2瓦特，為目前國內開發最小且可量產的熱電元件，技術已達國際水準，可廣泛適用於高功率LED、光收發模組等散熱需求殷切的電子產品。

傳統的積體電路產品通常以風扇或散熱膏外加於積體電路之外來進行散熱，除了噪音、耗能、易造成元件污染之外，散熱速度慢、可靠度低也是業者急欲克服的問題。電子所以固態式(Solid State)的熱電元件作為散熱裝置，將該元件置入積體電路封裝之內，由於矽基板熱傳導性高，具有反應速度快、散熱能力強、無污染之虞等優點，大幅增加產品穩定度及使用壽命。此一矽基板微型熱電元件更因為以矽為基板，未來利用微機電與微電子製程技術的整合，將可更加廣泛應用於生物晶片等產品的散熱及溫度控制。

工研院電子所所長陳良基表示，台灣身為全球最大的筆記型電腦、網路介面卡、無線區域網卡、數位相機等多項電子產品生產國，先進散熱技術的開發將更能有效協助國內產業維持競爭優勢。電子所在相繼研發出國內第一個陶瓷基板與矽基板微型冷卻元件之後，未來將朝向薄膜與奈米結構的微型冷卻溫控元件技術的開發，並結合國內學界以及工研院材料所合作開發更高效率的熱電材料，更進一步提升元件的散熱效能與應用性，以符合未來電子產品更嚴刻的散熱需求與作業環境，目前電子所已與帛漢公司密切合作進行此一技術的產品量產研發。

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