保護元件的領導廠商意法半導體（紐約証券交易所︰STM)推出一系列新的保護二極體產品，新產品的尺寸較前一代縮小67%，能夠承受最嚴格的IEC61000-4-2標準的 ESD測試脈波，低鉗位電壓特性有助於提升對數據機等低壓晶片的保護性能。
ESDALCxx-1U2系列產品採用節省空間的ST0201封裝，面積為0.18mm2。在手機、GPS和MP3播放器等可攜式產品中，電路板需要提供空間安裝必要的保護元件，ST新的微型電路保護元件大幅地降低對電路板空間的需求。除了可讓研發工程師在節省出的空間內增加額外的功能外，這些小型化的二極體還能簡化電路板佈局。因為0.3 x 0.6 mm的尺寸可與微型表面黏著被動元件的工業標準的0201封裝相匹配，電路板設計人員可以從現有的CAD組件庫中快速選擇最佳的焊盤佈局。
ESD保護器件放置在易遭受ESD衝擊的電源線或信號線上，這些線路通常連接晶片外部連接器或開關。充電器接口、鍵盤 和手機的側邊按鍵都有可能是易受靜電衝擊的線路。當出現ESD脈波時，這款二極體可以把電涌分流接地，把電壓突波降到晶片能夠安全承受的水準，以防止脈波能量衝擊脆弱的晶片。保護二極體本身也必須能夠承受外部施加的電涌。
ST利用先進技術使新系列產品同時擁有尺寸小與優異的抗電涌能力等特性。新系列產品包括ESDALC3V9-1U2、ESDALC6V1-1U2和ESDALC14V2-1U2三款產品。這三款產品的擊穿電壓分別為 3.9V、6.1V和14.2V，設計人員可以從中選擇鉗位電壓最佳的產品保護晶片。三款新產品都能承受IEC61000-4-2 level 4標準的脈波峰壓的多次衝擊，該標準規定接觸放電(contact-discharge )脈波和電涌分別為8kV和30A。新產品的其它優點包括低洩漏電流和低元件電容，低洩漏電流可以使電池耗電量達到最小化，6pF或12pF的電容可將對信號速度的影響降到最低。
ESDALC3V9-1U2、ESDALC6V1-1U2和ESDALC14V2-1U2採用符合RoHS法令的封裝，現已供貨中。
