快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設計人員帶來業界領先的雙MOSFET解決方案FDMC8200，可為筆記型電腦、小筆電(netbook)、伺服器、電信和其他 DC-DC 設計提供更高的效率和功率密度。該器件在3mm x 3mm MLP模組中整合了經優化的控制 (高側) 和同步 (低側) 30V N溝道MOSFET，二者均使用專用的先進高性能PowerTrench® 7 MOSFET技術，提供出色的低RDS(ON)、整體的柵極電荷(QG)和米勒電荷 (QGD)，這些性能可將傳導和開關損耗減到最小，從而帶來更高的效率。FDMC8200高側RDS(ON) 通常為24mOhm，低側則為9.5mOhm，可提供大於9A的電流供主流計算應用，而經優化的引腳輸出和占位面積，為佈局和佈線帶來了便利性，並簡化設計。
FDMC8200藉由先進的封裝技術和專有的PowerTrench 7製程，在節省空間的同時，熱性能也提升了，從而解決DC-DC應用的主要設計難題。採用緊湊型高熱效的3mm x 3mm Power33 MLP封裝和PowerTrench 7技術，其本身能夠提供高功率密度、高功率效率和出色的熱性能。
這款雙MOSFET器件是快捷半導體廣泛的先進MOSFET技術產品系列中的一部分，全系列產品均擁有廣闊的擊穿電壓範圍和現代化的封裝技術，同時實現高效的功率管理和低熱阻的特點。同系列其他產品包括整合有FET模組的FDMS9600S 和FDMS9620S器件，同樣能夠顯著地節省電路板空間，並提升同步降壓設計以達到更高的轉換效率。
單價(訂購1000個)：0.50美元
供貨：樣品已在供應中
交貨期：現已可出貨
要瞭解快捷半導體MOSFET產品系列的資訊，請瀏覽網頁：
http://www.fairchildsemi.com/products/mosfets/index.html
編輯註：以下網址可提供產品的 PDF 格式資料表：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC8200.pdf
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聆聽有關產品資訊的網上音頻，請瀏覽網頁： http://www.fairchildsemi.com/company/media_center/index.html.
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FDMC8200藉由先進的封裝技術和專有的PowerTrench 7製程，在節省空間的同時，熱性能也提升了，從而解決DC-DC應用的主要設計難題。採用緊湊型高熱效的3mm x 3mm Power33 MLP封裝和PowerTrench 7技術，其本身能夠提供高功率密度、高功率效率和出色的熱性能。
這款雙MOSFET器件是快捷半導體廣泛的先進MOSFET技術產品系列中的一部分，全系列產品均擁有廣闊的擊穿電壓範圍和現代化的封裝技術，同時實現高效的功率管理和低熱阻的特點。同系列其他產品包括整合有FET模組的FDMS9600S 和FDMS9620S器件，同樣能夠顯著地節省電路板空間，並提升同步降壓設計以達到更高的轉換效率。
單價(訂購1000個)：0.50美元
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