快捷半導體推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P通道MOSFET，提供業界最低RDS(ON)

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P通道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計採用快捷半導體的專有PowerTrench® 製程技術，為手機、醫療、可攜式設備和消費者應用設計人員提供業界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75mΩ) ，能夠大大減低傳導損耗。FDZ371PZ透過降低損耗，能提高可攜式產品設計的效率，並延長電池壽命。另外，FDZ371PZ還提供4.4kV的強大ESD保護功能，以保護器件免受ESD事件影響。

FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250µm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數值，安裝時的封裝高度為0.4mm，達業界領先水平。

FDZ371PZ是快捷半導體全面的先進MOSFET產品系列的成員，能夠滿足業界對於小巧的薄型MOSFET器件的需求，並提供高效率和出色的開關性能。


價格(訂購1,000個，每個)： 0.30美元
供貨：現已提供樣品
交貨期：8至12星期

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http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ371PZ.pdf


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快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) 是全球首屈一指提供高能效功率類比和功率離散解決方案的領導廠商。作為功率專家 The Power Franchise®，快捷半導體為消費、通訊、工業、可攜式設備、電腦和汽車系統提供業界最先進的半導體和封裝技術、製造能力和系統專業技術。快捷半導體是一家以應用主導及以解決方案為基礎的半導體供應商，其全面的 Global Power ResourceSM (全球功率資源) 包括提供線上設計工具和遍佈全球的設計中心。詳情請造訪網站： www.fairchildsemi.com。