意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST）擴大MEMS生產線產能，至2011年底預計感測器日産能將超過300萬顆，以滿足客戶對高性能、低價格感測器的爆炸性成長需求。
意法半導體部門副總裁暨MEMS、感測器和高性能類比産品部總經理Benedetto Vigna表示：「我們正引領著MEMS消費性電子化革命，力求持續領導市場。我們不斷擴大生産線的産能，推動MEMS進入高速成長的市場，如醫療保健、工業和汽車。意法半導體搶占了微機械感測器普及化的先機。」
意法半導體於2006年成為全球首家以8吋晶圓生産MEMS感測器的廠商，大幅降低了産品的單位成本，推動了現有MEMS應用的成長和新興MEMS市場的發展。意法半導體MEMS産品的主要製造基地包括在義大利米蘭近郊的Agrate和卡塔尼亞（Catania）的感測器製造廠區、法國Rousset和Crolles的邏輯裸片製造廠區以及馬爾他Kirkop和菲律賓卡蘭巴（Calamba）的封裝測試廠區。
意法半導體MEMS感測器製造技術受益於其研發的業界領先製程。THELMA（Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers；用於致動器及加速度計的厚外延層）表面微機械加工製程被用於製造加速度計和陀螺儀，這項製程技術混合使用薄厚度不一的多矽層製造感測器的架構和連接件，能夠在同一顆晶片上整合線性和角動作機械元件，讓客戶能夠大幅降低産品的成本和尺寸。互補性VENSENS （Venice Sensor）製程可在單晶矽片內整合氣腔，製造擁有絕佳尺寸和出色性能的微型壓力感測器。
大吞吐量的處理能力已成爲MEMS廠商保持高成長市場需求的艱巨挑戰之一，同時也是取得市場成功的關鍵。意法半導體先進的MEMS封裝測試平台既能並行處理大量的感測器晶片，並可為每個晶片提供恆量且可重複的測試刺激訊號，從而大幅提高生産線的整體産能。
意法半導體的MEMS感測器為智慧型手機、平板電腦、個人媒體播放器、遊戲機、數位相機及遙控器等主流消費性電子產品實現動作控制式用戶介面。意法半導體的加速度感測器並被電腦製造商廣泛用於自由墜落檢測，以保護筆記型電腦的硬碟驅動器；汽車設備製造商則將意法半導體的MEMS感測器用於安全氣囊和導航系統。
