全球材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning的先進技術與新業務拓展部門日前宣佈，將贊助美國密西根大學的太陽能車隊，協助該車隊設計、製造、籌募資金和參加將於今年10月在澳洲內陸舉行的1,800英哩世界太陽能車挑戰賽。Dow Corning所贊助的10,000美元將可協助超過150位參與此一研究計劃的學生，有機會成為第二支贏得此項競賽的美國隊伍，而該團隊也正在評估將Dow Corning太陽能材料應用於今年太陽能車的可能性。
密西根大學太陽能車隊企業關係負責人Keyvan Mirsaeedi表示：「我們非常感謝Dow Corning的熱心支持，讓我們可為這項競賽研發出最具競爭力的太陽能車。」密西根大學太陽能車隊已參與此項競賽超過15年，並製造了八輛太陽能車，其中不僅三度在此一世界大賽中奪下季軍，同時也協助了超過1000位的學生體驗世界級的工程技術及產業經驗。
「Dow Corning有許多員工都畢業於密西根大學工程學系，我們很榮幸能有此機會支持這個獨一無二的創新計劃。」Dow Corning工程彈性體部門技術經理、同時也是Dow Corning在密西根大學的招募事務負責人Steven Waier表示，「密西根大學為我們業界培育出許多優秀生力軍，在過去兩年裡，Dow Corning就僱用了16位工程學系畢業生加入我們的團隊。」
「這項活動是全球最重要的科技工程技術挑戰之一。」Dow Corning太陽能解決方案事業群的太陽能組裝科學與技術部門主管Barry Ketola表示，「我們也將善用此一機會大力推廣太陽能光電技術的應用，這項技術不但擁有持續下降的成本優勢，更能大幅降低全球二氧化碳的排放量。」
Dow Corning於2000年成立光電解決方案事業群，致力提供各種以矽晶為基礎的解決方案來支援整個太陽能價值鏈，包括原料和其它能夠改善太陽能模組效能與耐用性的各類產品。Dow Corning正持續擴大在太陽能電池製造、模組組裝與安裝解決方案等產品線的投資，以提供創新的太陽能解決方案。這些解決方案包括高效能封膠、黏著劑、塗層材料、灌封劑 (potting agent)、密封劑和新一代太陽能應用矽晶材料。
Dow Corning長期致力於實現永續發展和提供太陽能光電產業各種解決方案的承諾。為了實現這些目標，公司進行許多重要的投資計劃以擴大製造能力，包括在巴西生產冶金等級的矽材料，以及在密西根州的Hemlock Semiconductor生產結晶矽材料；Dow Corning目前是Hemlock Semiconductor的主要股東。
Dow Corning、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合資成立的Hemlock Semiconductor是全球最大的複晶矽材料製造商。為了滿足太陽能產業快速成長的複晶矽材料需求，Hemlock現已投資五億美元以期在2008年前將其產能擴大一倍，更計劃在2012年前另外投資10億美元擴大產能。
關於 Dow Corning
Dow Corning Corporation (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應用技術及服務的综合性供應商，專注於提供創新技術以協助客戶開創未來。如欲進一步了解Dow Corning，請造訪http://www.dowcorning.com以取得更多資訊。Dow Corning為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業，其業務收入有一半以上分佈在美國以外地區。
密西根大學太陽能車隊企業關係負責人Keyvan Mirsaeedi表示：「我們非常感謝Dow Corning的熱心支持，讓我們可為這項競賽研發出最具競爭力的太陽能車。」密西根大學太陽能車隊已參與此項競賽超過15年，並製造了八輛太陽能車，其中不僅三度在此一世界大賽中奪下季軍，同時也協助了超過1000位的學生體驗世界級的工程技術及產業經驗。
「Dow Corning有許多員工都畢業於密西根大學工程學系，我們很榮幸能有此機會支持這個獨一無二的創新計劃。」Dow Corning工程彈性體部門技術經理、同時也是Dow Corning在密西根大學的招募事務負責人Steven Waier表示，「密西根大學為我們業界培育出許多優秀生力軍，在過去兩年裡，Dow Corning就僱用了16位工程學系畢業生加入我們的團隊。」
「這項活動是全球最重要的科技工程技術挑戰之一。」Dow Corning太陽能解決方案事業群的太陽能組裝科學與技術部門主管Barry Ketola表示，「我們也將善用此一機會大力推廣太陽能光電技術的應用，這項技術不但擁有持續下降的成本優勢，更能大幅降低全球二氧化碳的排放量。」
Dow Corning於2000年成立光電解決方案事業群，致力提供各種以矽晶為基礎的解決方案來支援整個太陽能價值鏈，包括原料和其它能夠改善太陽能模組效能與耐用性的各類產品。Dow Corning正持續擴大在太陽能電池製造、模組組裝與安裝解決方案等產品線的投資，以提供創新的太陽能解決方案。這些解決方案包括高效能封膠、黏著劑、塗層材料、灌封劑 (potting agent)、密封劑和新一代太陽能應用矽晶材料。
Dow Corning長期致力於實現永續發展和提供太陽能光電產業各種解決方案的承諾。為了實現這些目標，公司進行許多重要的投資計劃以擴大製造能力，包括在巴西生產冶金等級的矽材料，以及在密西根州的Hemlock Semiconductor生產結晶矽材料；Dow Corning目前是Hemlock Semiconductor的主要股東。
Dow Corning、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合資成立的Hemlock Semiconductor是全球最大的複晶矽材料製造商。為了滿足太陽能產業快速成長的複晶矽材料需求，Hemlock現已投資五億美元以期在2008年前將其產能擴大一倍，更計劃在2012年前另外投資10億美元擴大產能。
關於 Dow Corning
Dow Corning Corporation (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應用技術及服務的综合性供應商，專注於提供創新技術以協助客戶開創未來。如欲進一步了解Dow Corning，請造訪http://www.dowcorning.com以取得更多資訊。Dow Corning為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業，其業務收入有一半以上分佈在美國以外地區。
