資策會MIC預估，2007年全球大尺寸液晶面板市場規模將達3億5千萬台，年成長率可達22.8%，台灣面板業者的市占率仍將不斷攀升，預估2007年可望挑戰50%的市占率，尤其是大尺寸面板將成為業者的下一波戰場。
資策會MIC資深產業分析師周士雄表示，以往大尺寸面板由面板業者獨自完成Array-Cell-Module的模式已逐漸轉型，取而代之的是Open Cell及Smart Panel / Integrator Panel等新商業模式。
從2007第一季開始，終端市場需求即持續增加，促使台灣的TFT面板廠陸續將大尺寸面板的產能轉投入中小尺寸面板，但卻導致TFT廠商Module產能不足的缺口更形擴大。導致以銷售Module為主的TFT廠商，在面臨市場需求快速變動，且仍然需要保有應變彈性的考量下，多數傾向不自行設置Module廠，而採取委由STN廠進行代工的型態因應，但因STN廠商也因應STN面板市場需求萎縮的影響，除轉而向TFT廠商購買Cell Panel以生產TFT Module外，也已開始與TFT面板廠合作代工Module的業務。
台灣液晶面板業者以往的一貫製程包含前端Array Cell 及後端Module製程，然而隨著全球化佈局的需求發酵、原有Module產能更難以因應客戶的要求，Module製程已經成為面板業者、系統業者及品牌業者的一級角力戰區。而過往扮演消化產能角色的中小尺寸TFT面板，因在後段Module的產能並未能與液晶面板的產能同等增加的情形下，導致除了銷售液晶Module的業務型態外，銷售Cell panel也成為另一種常見的業務模式。
台灣面板廠與系統組裝廠 因應國際競爭新布局
台灣面板廠與系統組裝廠的互動型態，從營運模式來看可區分為「面板廠與系統組裝廠合作、系統組裝廠主導、面板廠主導」三種模式。預期此三種模式都將成為台灣面板業者的主要業務型態，對台灣面板業者而言，除仍維持原有的業務規模體系外，在新市場的開拓及模組產能擴增等層面，新的營運模式將可充分強化其應變彈性及競爭力。
(一) 面板廠與系統組裝廠合作
面板業者的出貨型態為Open Cell，而後端的系統組裝業者則進行Module(不含Module部材的調度)及整機系統組裝業務。由於此業務模式可透過部分製程的減縮或材料的統合，也就是Smart Panel (往面板端整合)或整合型Panel (往系統端整合)，能夠有效達到成本降低之效益，因此對於系統組裝業者，也能提高其競爭能力，同時在面板貨源的取得上也相對較具優勢。而對面板業者而言，則因雙方基於互信互賴的前提，更能達到品質保證、售後服務、以提升整體利益為優先考量的共識。
(二) 系統組裝廠主導
部分系統組裝業者雖然沒有面板廠，但是握有大量訂單，所以具有較大的議價能力，故形成往上游Module製程整合之趨勢。面板業者的出貨型態為Open Cell，而系統組裝業者則進行Module部材的調度及整機系統組裝業務，但仍未直接進行製造。此業務模式對系統組裝業者而言，雖然可以達到部分成本降低及掌握貨源的成效，一但遇到面板供不應求時，仍然會有貨源不足的隱憂。
(三) 面板廠主導
面板廠提供完整模組的出貨型態，另搭配或整合部分系統端功能，提供客戶完整的解決方案。對面板業者而言，可提升產品售價及附加價值，而對部分不擅於組裝的業務內容，或議價能力較弱的客戶，利於降低進入門檻。
資策會MIC資深產業分析師周士雄表示，以往大尺寸面板由面板業者獨自完成Array-Cell-Module的模式已逐漸轉型，取而代之的是Open Cell及Smart Panel / Integrator Panel等新商業模式。
從2007第一季開始，終端市場需求即持續增加，促使台灣的TFT面板廠陸續將大尺寸面板的產能轉投入中小尺寸面板，但卻導致TFT廠商Module產能不足的缺口更形擴大。導致以銷售Module為主的TFT廠商，在面臨市場需求快速變動，且仍然需要保有應變彈性的考量下，多數傾向不自行設置Module廠，而採取委由STN廠進行代工的型態因應，但因STN廠商也因應STN面板市場需求萎縮的影響，除轉而向TFT廠商購買Cell Panel以生產TFT Module外，也已開始與TFT面板廠合作代工Module的業務。
台灣液晶面板業者以往的一貫製程包含前端Array Cell 及後端Module製程，然而隨著全球化佈局的需求發酵、原有Module產能更難以因應客戶的要求，Module製程已經成為面板業者、系統業者及品牌業者的一級角力戰區。而過往扮演消化產能角色的中小尺寸TFT面板，因在後段Module的產能並未能與液晶面板的產能同等增加的情形下，導致除了銷售液晶Module的業務型態外，銷售Cell panel也成為另一種常見的業務模式。
台灣面板廠與系統組裝廠 因應國際競爭新布局
台灣面板廠與系統組裝廠的互動型態，從營運模式來看可區分為「面板廠與系統組裝廠合作、系統組裝廠主導、面板廠主導」三種模式。預期此三種模式都將成為台灣面板業者的主要業務型態，對台灣面板業者而言，除仍維持原有的業務規模體系外，在新市場的開拓及模組產能擴增等層面，新的營運模式將可充分強化其應變彈性及競爭力。
(一) 面板廠與系統組裝廠合作
面板業者的出貨型態為Open Cell，而後端的系統組裝業者則進行Module(不含Module部材的調度)及整機系統組裝業務。由於此業務模式可透過部分製程的減縮或材料的統合，也就是Smart Panel (往面板端整合)或整合型Panel (往系統端整合)，能夠有效達到成本降低之效益，因此對於系統組裝業者，也能提高其競爭能力，同時在面板貨源的取得上也相對較具優勢。而對面板業者而言，則因雙方基於互信互賴的前提，更能達到品質保證、售後服務、以提升整體利益為優先考量的共識。
(二) 系統組裝廠主導
部分系統組裝業者雖然沒有面板廠，但是握有大量訂單，所以具有較大的議價能力，故形成往上游Module製程整合之趨勢。面板業者的出貨型態為Open Cell，而系統組裝業者則進行Module部材的調度及整機系統組裝業務，但仍未直接進行製造。此業務模式對系統組裝業者而言，雖然可以達到部分成本降低及掌握貨源的成效，一但遇到面板供不應求時，仍然會有貨源不足的隱憂。
(三) 面板廠主導
面板廠提供完整模組的出貨型態，另搭配或整合部分系統端功能，提供客戶完整的解決方案。對面板業者而言，可提升產品售價及附加價值，而對部分不擅於組裝的業務內容，或議價能力較弱的客戶，利於降低進入門檻。
