相較於傳統雷射容易發生過熱、無法微細化的缺點，飛秒雷射的超強、超快、超微的物理特性，使其在IC半導體、顯示器、生醫、太陽光電、微機電等產業深具突破性的應用潛力。工研院南分院特於六甲院區舉辦飛秒雷射研討會，邀請美日重量級飛秒雷射專家針對飛秒雷射超強、超快、超微的物理特性作介紹，並共同研討全球最新技術及發展趨勢，希望藉以掌握研發及市場先機，提升台灣傳統雷射設備廠商進入高階雷射應用的市場，跨入更高附加價值的產品應用領域。
工研院南分院蔡新源執行長表示，工研院南分院於今年六月成立飛秒雷射實驗室，並結合進駐南分院的學研團隊，積極進行相關創新研發及產業應用，為促進國內產學研在此領域的共同合作機會及進行國際交流，探討飛秒雷射應用及技術發展，期望國內能與國際超快雷射應用技術研發接軌同步，企圖將台灣從既有低階雷射成型技術應用提昇至高階雷射微成型應用，引導製造廠商提升關鍵製造技術自主能力，以提昇台灣未來3C產品、矽基太陽能電池、IC半導體、軟性電子及生醫晶片等產品及製程設備的競爭優勢。
飛秒雷射可廣泛應用於各種材料的微細加工，其極低熱效應與高加工精度的特色與優點，可用來製作如微米、次微米乃至奈米等級之精細度微結構加工。飛秒雷射技術可應用於雷射圖案製程技術，其透過與雷射源、光路系統及雷射動態控制模組等的整合，是國內亟需應用在軟性基板製程上的關鍵模組技術。此外，透過雷射技術開發，可快速成型直通矽晶穿孔TSV(Through Silicon Via)以製造3D IC；透過掌握關鍵雷射製程技術，相關設備廠商可技轉相關技術與專利進行雷射TSV設備開發，支援半導體產業新製程需求，落實超快雷射創新應用，並強化半導體產業競爭力。
工研院南分院蔡新源執行長表示，工研院南分院於今年六月成立飛秒雷射實驗室，並結合進駐南分院的學研團隊，積極進行相關創新研發及產業應用，為促進國內產學研在此領域的共同合作機會及進行國際交流，探討飛秒雷射應用及技術發展，期望國內能與國際超快雷射應用技術研發接軌同步，企圖將台灣從既有低階雷射成型技術應用提昇至高階雷射微成型應用，引導製造廠商提升關鍵製造技術自主能力，以提昇台灣未來3C產品、矽基太陽能電池、IC半導體、軟性電子及生醫晶片等產品及製程設備的競爭優勢。
飛秒雷射可廣泛應用於各種材料的微細加工，其極低熱效應與高加工精度的特色與優點，可用來製作如微米、次微米乃至奈米等級之精細度微結構加工。飛秒雷射技術可應用於雷射圖案製程技術，其透過與雷射源、光路系統及雷射動態控制模組等的整合，是國內亟需應用在軟性基板製程上的關鍵模組技術。此外，透過雷射技術開發，可快速成型直通矽晶穿孔TSV(Through Silicon Via)以製造3D IC；透過掌握關鍵雷射製程技術，相關設備廠商可技轉相關技術與專利進行雷射TSV設備開發，支援半導體產業新製程需求，落實超快雷射創新應用，並強化半導體產業競爭力。
