初芝科技(Hatsushiba Tech)宣佈，與日本Com-Institute小牧保之社長與大阪府工業高等専門学校教授工学博士臼田昭司共同開發並發表，熱傳導係數為5.2W/m‧k之高導熱接著劑產品，此一系列產品將能夠提供LED與電子業更佳的產品散熱能力與元件間的接合。這個新系列高係數導熱接著劑採用三層結構的瓶子包裝，使之保存或使用不易受外在環境影響。
有些晶體沒有螺絲可以固定，必須使用黏著的方式固定，故導熱接著劑漸漸受到一般工程師與生產製程中所使用，導熱接著劑一般用於LED與CPU、高耗功晶片與散熱材料之間黏著用，藉此導熱接著劑與散熱材料之導熱作用，而不致使LED、IC、CPU等零件因溫度過高而產生效能降低或燒毀。
目前市場上所用的散熱接著劑熱傳係數大多為1w/m.k左右，初芝科技所發表之高熱傳導散熱接著劑，系數為5.2W/m‧k，為了充分利用根據環境標準，產品具有高粘度和粘度標準粘度。在LED、電源半導體、Power MOSFET 等上，已得到很好的成效及應證了。
散熱材料是夾在CPU等發熱體和散熱器之間的導熱材料，除了電腦、家電外，在電氣化不斷提昇的汽車電子零件以及LED元件的散熱上也有廣泛需求。此外，隨著電子設備的小型化和高性能化，對散熱材料的需求也在進一步提高。本公司今後也將因應市場需求開發更高階的產品。
此外，為因應各領域客戶不同規格的需求，初芝公司亦提供一定程度內的規格客製化服務，來滿足各種生產設備與製程上的要求。
有些晶體沒有螺絲可以固定，必須使用黏著的方式固定，故導熱接著劑漸漸受到一般工程師與生產製程中所使用，導熱接著劑一般用於LED與CPU、高耗功晶片與散熱材料之間黏著用，藉此導熱接著劑與散熱材料之導熱作用，而不致使LED、IC、CPU等零件因溫度過高而產生效能降低或燒毀。
目前市場上所用的散熱接著劑熱傳係數大多為1w/m.k左右，初芝科技所發表之高熱傳導散熱接著劑，系數為5.2W/m‧k，為了充分利用根據環境標準，產品具有高粘度和粘度標準粘度。在LED、電源半導體、Power MOSFET 等上，已得到很好的成效及應證了。
散熱材料是夾在CPU等發熱體和散熱器之間的導熱材料，除了電腦、家電外，在電氣化不斷提昇的汽車電子零件以及LED元件的散熱上也有廣泛需求。此外，隨著電子設備的小型化和高性能化，對散熱材料的需求也在進一步提高。本公司今後也將因應市場需求開發更高階的產品。
此外，為因應各領域客戶不同規格的需求，初芝公司亦提供一定程度內的規格客製化服務，來滿足各種生產設備與製程上的要求。
