快捷半導體的 USB 2.0 開關具有最高8kV ESD保護功能

超可攜式產品用低功耗USB開關供應商快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣佈推出全新的高速 (480Mbps) USB 2.0開關FSUSB31，具有業界最高的ESD保護功能 (高達8kV)，為媒體播放器和行動電話等應用提供最佳的功能、性能和封裝綜合特性。FSUSB31因為擁有針對ESD、過量電容、雜訊和其他會為超可攜式產品性能帶來負面影響因素的保護能力，因此是埠隔離的理想元件。

FSUSB31的主要特性和優勢包括：
 具備業界最高的8kV ESD保護功能，相較同類產品只有2kV (典型值)；
 6.5pF (典型值) 的低導通電容 (CON)，有助於滿足強制性的USB 2.0 高速“眼圖”測試要求；
 2.5pF (典型值) 的低關斷電容 (COFF)，能夠將信號頻寬最佳化；以及
 寬頻寬 (720MHz) 有利於實現出色的信號完整性。

FSUSB31所消耗的電流低於1μA，能夠節省電池的能量，而且採用微型封裝 (1.6 x 1.6mm)，可以滿足超可攜式設計對占位面積小的要求。

快捷半導體類比產品部開關產品行銷經理Patty Miske表示：“為了滿足超可攜式產品的高速 USB 2.0要求，設計工程師必須考慮功能、性能和封裝等關鍵開關特性。FSUSB31在極小的封裝中結合了最佳的產品特性，帶來具備高透明度的寬頻寬USB開關，可在多功能設計中維持出色的信號完整性。”

下一代的超可攜式市場預計將由具備更多產品功能的新應用需求所驅動。例如，個人媒體播放器 (PMP) 和行動電話等正在進行能共用USB和其他類型連接器的設計。超可攜式產品設計工程師所需的開關產品需要具有多種功能，例如在單一元件中同時擁有USB和音頻等的功能。快捷半導體擁有業界最多的開關產品種類，因此正處於市場趨勢的領先位置，能夠將更多額外的功能加入到越來越小的高性能USB開關中。

FSUSB31採用無鉛MicroPak™ 封裝，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。