隨著高速互連技術的市場不斷增長，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案，用於12.5 Gbps NRZ信號傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支援適於下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業規範，並且適用於電信、計算處理和IEEE 1386市場的廣泛應用，以及非ATCA應用。
“作為標準舞臺上的業界領袖，Molex獨特定位於在支援下一代需求的產品技術改進中發揮作用，”Molex公司產品經理David Stevenson指出。“AMC.0 B+連接器採用AdvancedTCA標準規範以提高可靠性、易管理性和適用性，使得這一創新產品允許先進電信級設備的高速串列互連的熱插拔。”
Molex AMC.0 B+連接器具有可控阻抗並降低串擾，而且具有適於高速資料傳輸的最佳尺寸。這一增強型尺寸通過管理對間配合和融入用於絕緣的附加接地孔，進一步降低了串擾。因此，這種連接器的串擾在12.5 Gbps時小於3％，與競爭品牌相比具有出眾的信號完整性。
這種新的連接器採用嵌入模晶片壓配設計製成，僅需使用非常簡單的工具，並且簡化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金制襯片和硬體的壓縮型設計不同，壓配設計在應用中不需要任何附加硬體。Molex AMC.0 B+連接器採用可選的錫或錫鉛尾部鍍層，支持RoHS要求，它擁有三種版本：標準型、無銷型和增高型。
如需更多資訊，請訪問：http://www.molex.com/product/amc0.html。
“作為標準舞臺上的業界領袖，Molex獨特定位於在支援下一代需求的產品技術改進中發揮作用，”Molex公司產品經理David Stevenson指出。“AMC.0 B+連接器採用AdvancedTCA標準規範以提高可靠性、易管理性和適用性，使得這一創新產品允許先進電信級設備的高速串列互連的熱插拔。”
Molex AMC.0 B+連接器具有可控阻抗並降低串擾，而且具有適於高速資料傳輸的最佳尺寸。這一增強型尺寸通過管理對間配合和融入用於絕緣的附加接地孔，進一步降低了串擾。因此，這種連接器的串擾在12.5 Gbps時小於3％，與競爭品牌相比具有出眾的信號完整性。
這種新的連接器採用嵌入模晶片壓配設計製成，僅需使用非常簡單的工具，並且簡化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金制襯片和硬體的壓縮型設計不同，壓配設計在應用中不需要任何附加硬體。Molex AMC.0 B+連接器採用可選的錫或錫鉛尾部鍍層，支持RoHS要求，它擁有三種版本：標準型、無銷型和增高型。
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