專訪Rambus公司資深產品行銷部門經理Michael Ching
放眼當前高階家用遊戲機平台的龍頭，非Sony的PS3 Station莫屬。當初Sony在PS3 Station主機板的設計完全是以自家的創新實力搭配幾家硬體夥伴廠商量身訂做式的密切合作才竟全功。除了有IBM、Toshiba與Sony共同開發名為Cell Broadband Engine™(Cell/B.E.)的超強處理器，同時運用Rambus的XDR高速記憶體介面與FlexIO™處理器匯流排介面等兩大技術，也扮演了讓Cell處理器威力得以透過高頻寬完全釋放的重要關鍵。
IBM、SONY以及Rambus這樣的金三角組合，讓Rambus被定位在非常高階同時也是獨家的高速記憶體介面IP(矽智財)供應商之列。另一方面，或者業界看Rambus的另一個角度可能是來自於與各DRAM大廠頻繁的專利訴訟官司的印象有關。在IP業界，確實是很少有像Rambus這樣自成立以來便長年累月與潛在授權客戶打起專利訴訟戰的例子，但為了悍衛對記憶體架構的原創專利，這家至今也不過400人的IP公司，竟能以小蝦米之姿向多家像大鯨魚般DRAM廠興訟，令人稱奇。最近的一次贏戰是今年三月間贏得與南亞、美光、海力士三家公司之間纏訟七年的專利官司。 並在四月間獲得與SPANSION簽訂DDR工程服務協議，以及未來共同開發MirrorBit快閃記憶體解決方案的合作備忘錄。
十多年來Rambus一直致力於無人相及的進階研發工作而且成果傲人。該公司資深產品行銷部門經理Michael Ching表示，到今年三月為止，Rambus XDR DRAM出貨量已超過5000萬顆，XDR記憶體架構是以4.8Gbps頻率運作，一顆2位元組寬的XDR DRAM能提供市面上難以匹敵的最高記憶體頻寬9.6GB/s。Rambus計畫將XDR DRAM頻率擴充至8.0GHz，並為每項元件提供16.0GB/s頻寬，以持續提供一系列較目前標準記憶體更高的容量與效能。
照片說明:Rambus的介面技術在Sony PS3主機板上處處可見。
事實上，Rambus已經為未來十年的記憶體架構鋪好路，去年年底宣佈了TERABYTE(一兆位元組)頻寬創新技術，其包括新發明的記憶體信號的開發，超高速的傳輸速率達16Gbps，使得未來單一晶片系統(SoC)的記憶體架構能達到空前每秒1TB/s(1TB=1，024GB)記憶體頻寬。此創新技術將大幅增加記憶體資料的傳輸速率，超越目前業界最快的4.8GHz Rambus XDR DRAM。即使連居技術鰲頭的IBM也要向Rambus授權多重協定SerDes(串列器/解串列器)以應用在先進網路、伺服器和一般ASIC上。
此外，近年Rambus陸續取得非記憶體大廠包括授權給TI DLP晶片介面與CPU龍頭Intel的共同合作，都突顯Rambus在先進高速介面技術的實力步入收成期。
放眼當前高階家用遊戲機平台的龍頭，非Sony的PS3 Station莫屬。當初Sony在PS3 Station主機板的設計完全是以自家的創新實力搭配幾家硬體夥伴廠商量身訂做式的密切合作才竟全功。除了有IBM、Toshiba與Sony共同開發名為Cell Broadband Engine™(Cell/B.E.)的超強處理器，同時運用Rambus的XDR高速記憶體介面與FlexIO™處理器匯流排介面等兩大技術，也扮演了讓Cell處理器威力得以透過高頻寬完全釋放的重要關鍵。
IBM、SONY以及Rambus這樣的金三角組合，讓Rambus被定位在非常高階同時也是獨家的高速記憶體介面IP(矽智財)供應商之列。另一方面，或者業界看Rambus的另一個角度可能是來自於與各DRAM大廠頻繁的專利訴訟官司的印象有關。在IP業界，確實是很少有像Rambus這樣自成立以來便長年累月與潛在授權客戶打起專利訴訟戰的例子，但為了悍衛對記憶體架構的原創專利，這家至今也不過400人的IP公司，竟能以小蝦米之姿向多家像大鯨魚般DRAM廠興訟，令人稱奇。最近的一次贏戰是今年三月間贏得與南亞、美光、海力士三家公司之間纏訟七年的專利官司。 並在四月間獲得與SPANSION簽訂DDR工程服務協議，以及未來共同開發MirrorBit快閃記憶體解決方案的合作備忘錄。
十多年來Rambus一直致力於無人相及的進階研發工作而且成果傲人。該公司資深產品行銷部門經理Michael Ching表示，到今年三月為止，Rambus XDR DRAM出貨量已超過5000萬顆，XDR記憶體架構是以4.8Gbps頻率運作，一顆2位元組寬的XDR DRAM能提供市面上難以匹敵的最高記憶體頻寬9.6GB/s。Rambus計畫將XDR DRAM頻率擴充至8.0GHz，並為每項元件提供16.0GB/s頻寬，以持續提供一系列較目前標準記憶體更高的容量與效能。
照片說明:Rambus的介面技術在Sony PS3主機板上處處可見。
事實上，Rambus已經為未來十年的記憶體架構鋪好路，去年年底宣佈了TERABYTE(一兆位元組)頻寬創新技術，其包括新發明的記憶體信號的開發，超高速的傳輸速率達16Gbps，使得未來單一晶片系統(SoC)的記憶體架構能達到空前每秒1TB/s(1TB=1，024GB)記憶體頻寬。此創新技術將大幅增加記憶體資料的傳輸速率，超越目前業界最快的4.8GHz Rambus XDR DRAM。即使連居技術鰲頭的IBM也要向Rambus授權多重協定SerDes(串列器/解串列器)以應用在先進網路、伺服器和一般ASIC上。
此外，近年Rambus陸續取得非記憶體大廠包括授權給TI DLP晶片介面與CPU龍頭Intel的共同合作，都突顯Rambus在先進高速介面技術的實力步入收成期。
