提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的領先半導體解決方案供應商IDT（Integrated Device Technology, Inc. ），宣布支援以Nehalem為架構的Intel® Xeon®處理器，其中包括已可量產的PCI Express®（PCIe®）交換器和時脈解決方案，以及Intel認可的DDR3暫存器。
IDT副總裁暨企業運算部門總經理Mario Montana表示：「IDT很高興提供特別設計用來解決下一代伺服器平台挑戰的解決方案。我們的解決方案主要針對具高效能需求的下一代伺服器與工作站，並持續保持市場中最在意的低功耗表現。我們很高興能夠與Intel合作，提供我們共同的客戶一個可以解決他們現實碰到的問題，並能在不犧牲效能之下，降低功耗的解決方案。」
Intel平台記憶體部門總監Paul Fahey表示：「我們很歡迎IDT在其Intel認可的產品系列附加 DDR3暫存器。這些經認可的DDR3記憶體，使研發者在設計以Intel® Core i7®為基礎的平台，和未來以Nehalem為基礎的Xeon處理器時，能夠利用其更大頻寬的優勢。」
IDT藉由通過聯合電子裝置工程協會（JEDEC, Joint Electron Device Engineering Council）認證的整合暫存器，以及提供給DDR3雙管線記憶體模組(RDIMMs, registered dual in-line memory modules)的鎖相迴路（PPL , phase-locked loop），強化其在DDR3記憶體介面的領導地位。SSTE32882HLB支援更寬的運算時脈速度，從DDR3-800到DDR3-1333，並具有到達DDR3-1600的能力，且其速度超過時脈動態偏移、訊號抖動、設置時間的需求。此外，此款元件包括擴充的嵌入式測試與除錯能力，使得新的RDIMM模組設計、測試以及除錯更為容易。
IDT伺服器解決方案亦包括了PCIe Gen2的交換器與時脈解決方案。IDT交換器解決方案特別針對伺服器與工作站的需求，提供高效能I/O擴充。同時大幅降低功耗、極大化每瓦最佳效能，並降低總成本以及熱管理設計複雜度。IDT時脈解決方案超出以Nehalem 為基礎的Intel® Xeon®處理器，對於PCIe Gen2以及QPI（Quick Path Interconnect™）相位抖動的嚴格需求。
更多關於IDT運算市場解決方案的訊息，請參觀www.IDT.com。
IDT副總裁暨企業運算部門總經理Mario Montana表示：「IDT很高興提供特別設計用來解決下一代伺服器平台挑戰的解決方案。我們的解決方案主要針對具高效能需求的下一代伺服器與工作站，並持續保持市場中最在意的低功耗表現。我們很高興能夠與Intel合作，提供我們共同的客戶一個可以解決他們現實碰到的問題，並能在不犧牲效能之下，降低功耗的解決方案。」
Intel平台記憶體部門總監Paul Fahey表示：「我們很歡迎IDT在其Intel認可的產品系列附加 DDR3暫存器。這些經認可的DDR3記憶體，使研發者在設計以Intel® Core i7®為基礎的平台，和未來以Nehalem為基礎的Xeon處理器時，能夠利用其更大頻寬的優勢。」
IDT藉由通過聯合電子裝置工程協會（JEDEC, Joint Electron Device Engineering Council）認證的整合暫存器，以及提供給DDR3雙管線記憶體模組(RDIMMs, registered dual in-line memory modules)的鎖相迴路（PPL , phase-locked loop），強化其在DDR3記憶體介面的領導地位。SSTE32882HLB支援更寬的運算時脈速度，從DDR3-800到DDR3-1333，並具有到達DDR3-1600的能力，且其速度超過時脈動態偏移、訊號抖動、設置時間的需求。此外，此款元件包括擴充的嵌入式測試與除錯能力，使得新的RDIMM模組設計、測試以及除錯更為容易。
IDT伺服器解決方案亦包括了PCIe Gen2的交換器與時脈解決方案。IDT交換器解決方案特別針對伺服器與工作站的需求，提供高效能I/O擴充。同時大幅降低功耗、極大化每瓦最佳效能，並降低總成本以及熱管理設計複雜度。IDT時脈解決方案超出以Nehalem 為基礎的Intel® Xeon®處理器，對於PCIe Gen2以及QPI（Quick Path Interconnect™）相位抖動的嚴格需求。
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