MIPS宣布USB 2.0高速實體層IP技術新里程碑
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2009-03-18 00:00
前言:
MIPS Technologies公司宣佈,該公司的40奈米USB 2.0高速實體層(PHY) IP已獲得USB設計論壇(USB-IF)認證,並符合台積電(TSMC)的TSMC9000 40奈米LP製程標準。MIPS Technologies公司擁有全球數量最多的USB IP認證,可支援多家晶圓廠與製程,其中主要是台積電的製程技術。
各類新一代的消費性電子產品都朝外型精巧、節能省電趨勢發展,因此整合式USB解決方案也必須滿足這樣的需求。MIPS Technologies公司的USB 2.0高速實體層IP面積小於0.6mm2,功耗低於80mW,是絕佳的小尺寸、低功耗解決方案。此外,其擁有先進可程式功能,因此開發人員可微調系統的類比參數,以達到晶片的最佳效能。採用符合完整USB 2.0規範的合格實體層IP,可以確保消費性電子產品與其他USB 2.0裝置的互通性。
MIPS Technologies公司類比事業群實體連結方案總監Celio Albuquerque表示,「SoC開發人員正朝先進製程移轉,以降低開發大量行動與消費性產品的成本, 因此需要高品質、可靠、具互通性的USB方案。在日前推出業界首創的40奈米USB PHY IP、及率先獲得認證的45奈米1.8v USB PHY IP後,我們很榮幸進一步宣佈此技術新里程碑。身為台積電的合作夥伴,我們承諾將針對最先進的製程,儘快提供通過驗證的IP方案,協助客戶能以最低成本、最快上市時程來整合設計,以便迅速將產品投入市場。」
台積電企業發展部設計建構行銷處資深處長莊少特表示,「我們與MIPS公司等IP夥伴密切合作,以提供先進製程的高品質USB PHY IP技術。MIPS Technologies公司的USB 2.0 PHY產品符合我們在40奈米的TSMC9000標準。透過結合MIPS Technologies公司的40奈米USB PHY以及台積電的技術,客戶將能獲得開發新一代產品所需的高品質、低功耗解決方案。」
MIPS Technologies公司具備深厚的USB技術和專業工程支援團隊,可提供市場上最齊全的USB IP產品,並通過所有主要晶圓廠與製程技術的驗證。MIPS Technologies公司擁有全球超過90家的USB PHY IP客戶、超過200個USB 2.0 PHY安裝實例、超過30個量產中的USB 2.0合格產品、以及截至目前生產了超過2億顆的高速USB晶片。MIPS Technologies公司是業界首家提供2.5v和1.8v USB PHY IP的業者。