2009年影響電子產業的科技大事之一就是USB3.0晶片的陸續出籠，而拔得頭籌的廠商即是Symwave(芯微科技)。 Symwave早在2008年底即發表全球首款USB3.0實體層方案，業界對於這家未曾投入USB2.0領域的廠商何以能取得先機高度好奇。COMPUTEX期間，該公司總裁暨執行長和行銷副總裁即對媒體介紹該公司的發展歷程與對USB3.0市場的期待。
以1394研發實力切入USB3.0技術
成立於2004年的Symwave，早年投入1394晶片的研發，曾推出業界第一顆1394b 1.6Gbps PHY和控制器，並在日本消費電子市場取得良好的成績。不過1394畢竟是利基應用，在大趨勢轉向USB3.0下，2008年該公司毅然調整策略，並在下半年增加研發人力，轉以USB3.0為重點技術。由於有1394研發實力為基礎， Symwave不到半年即推出業界第一顆USB3.0實體層(PHY)方案。在今年CES展，該公司和Seagate率先展示業界第一個USB3.0儲存方案，而後先後與量測設備廠商安捷倫與LeCroy合作提出測試與符合性測試方案。
同時， Symwave透過高層人事改組，鞏固營運體質。除了找來曾任Broadcom資深副總裁暨行動平台事業群總經理的Yossi Cohen擔任總裁暨執行長外，並成立由來自Dell、Best Buy、Intel的重量級人士組成技術諮詢委員會，期為公司建立更積極的長期策略願景。
Symwave行銷副總裁John O’Nell表示，USB是有史以來最成功的介面，根據In-Stat預測，光是2007年，全球就出貨了超過26億個USB埠，由此可以想見USB3.0的龐大市場機會，並將大幅取代其他所有的有線互連技術。從2009至2012年，USB3.0市場的年複合成長率將超過100%，到2012年將達到超過5億個裝置的出貨量。而1.0版本的公開發行，以及Symwave的矽晶方案已經就緒，這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。
實現暢快傳輸的USB3.0
USB3.0具500MB/s的頻寬，傳輸速度比Gb乙太網路快4倍，比USB2.0快10倍。不但提升了主控端硬體與驅動軟體(xHCI)，以降低CPU負擔改善使用者經驗與電力效率，也改良了週邊的電源管理，透過peer to peer(點對點)通訊讓裝置的電源管理更加提升。此外，與現行所有USB埠向下相容，容許匯流排供電裝置有更高電流都是USB3.0 的優點。更重要的是，它提供給使用者的體驗將是前所未有的，見表1。
表1 以秒傳輸的USB3.0，將帶給消費者暢快體驗
500MB YouTube 6GB DVD 16GB 快閃記憶碟 25GB藍光DVD 1TB備份
USB1.0 11分鐘 2.2小時 5.9小時 9.3小時 372小時
USB2.0 17秒 3.3分鐘 8.9分鐘 13.9分鐘 9.3小時
USB3.0 1.6秒 20秒 53秒 70秒 47分鐘
2011年市場成熟點
O’Nell指出，USB3.0的普及時程有其階段性，第一步是今年開始見於硬碟應用，2010年將可在SSD固態硬碟、PC介面卡、集線器、大姆哥等週邊裝置上應用；2011年將拓展至筆電周邊、顯示器、相機、攝影機、媒體播放器和手機上；到了2012年以後，在機上盒、遊戲機、電視、無線裝置上都將看到USB3.0的蹤跡。但是促成USB3.0成為主流的甜蜜點，Symwave預估要到2010年中。因為以USB 3.0外接硬碟TAM為例，從2009年剛起步的市場來看，USB3.0與USB2.0系統成本仍有8美元以上價差，唯有出貨量增加到5000萬顆以上，讓成本差異下降4美元以下，才是USB3.0躍為主流之時，即2011年當價差落在3美元，便是USB3.0市場成熟點。
在產品方面，Symwave的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「sync-and-go」(同步轉發)應用，例如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、HD攝影機、以及其他需要高速資料傳輸的應用。型號SW6315為USB3.0 to SATA橋接器單晶片,SW6317則為USB3.0 to Dual SATA 橋接器單晶片。在Symwave對客戶、策略夥伴、與媒體所進行的現場展示中，呈現運用Symwave專利智慧財產與高速混合訊號設計方法，所能實現的Quasar低功耗與優異抖動(jitter)效能。
量測雙雄較勁USB3.0測試方案
Agilent安捷倫和Tektronix太克這兩大量測設備廠商,為因應USB3.0的開發相繼推出測試方案，安捷倫展示結合NEC的USB 3.0主控制器之USB 3.0測試解決方案，Tektronix則推出適用於 Superspeed USB (USB 3.0) 裝置之特性分析、除錯和自動化相容性測試的全新完整工具組。
安捷倫科技於東京SuperSpeed USB開發者會議中，展示旗下的SuperSpeed USB測試解決方案組合。這個解決方案是業界首項結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB測試夾具。安捷倫同時也將展示旗下完整的USB 3.0產品組合，其由全自動化的發射器與接收器測試所組成，在對SuperSpeed USB執行有效率的相容性測試及有系統的產品特性描述上，至關重要。
安捷倫針對發射端與接收端測試，已提出一套完整的USB 3.0測試解決方案，包含Agilent DSA91304A Infiniium示波器、USB 3.0測試夾具、以Agilent J-BERT N4903A/B高效能串列BERT為主的碼型檢查器與碼型產生器、Agilent N5181A MXG RF類比信號產生器、Agilent 81150A脈衝函數任意波形雜訊產生器，以及安捷倫事業夥伴BitifEye所提供的Agilent N5990A測試自動化軟體平台。
另一方面，Tektronix推出適用於 Superspeed USB (USB 3.0) 裝置之特性分析、除錯和自動化相容性測試的全新完整工具組。全新的選項 USB-TX搭配 DPO/DSA70000B 示波器，提供可驗證USB 3.0發送器裝置的單鍵式解決方案，使工程師能夠以更有效率的方式，將其設計產品推出上市。此外，該公司亦推出全套的 USB 3.0 測試治具，讓工程師能夠執行更準確的「發送器」、「接收器」和「纜線」測試。
其他可用的解決方案僅支援特定相容性標準，而 Tektronix USB-TX 卻可提供完整且全面的特性分析、除錯和相容性工具組。Tektronix USB3.0 測試解決方案整合獨一無二的插座型式測試治具，能在探測時盡可能接近矽晶，以提供最真實的代表性訊號。
以1394研發實力切入USB3.0技術
成立於2004年的Symwave，早年投入1394晶片的研發，曾推出業界第一顆1394b 1.6Gbps PHY和控制器，並在日本消費電子市場取得良好的成績。不過1394畢竟是利基應用，在大趨勢轉向USB3.0下，2008年該公司毅然調整策略，並在下半年增加研發人力，轉以USB3.0為重點技術。由於有1394研發實力為基礎， Symwave不到半年即推出業界第一顆USB3.0實體層(PHY)方案。在今年CES展，該公司和Seagate率先展示業界第一個USB3.0儲存方案，而後先後與量測設備廠商安捷倫與LeCroy合作提出測試與符合性測試方案。
同時， Symwave透過高層人事改組，鞏固營運體質。除了找來曾任Broadcom資深副總裁暨行動平台事業群總經理的Yossi Cohen擔任總裁暨執行長外，並成立由來自Dell、Best Buy、Intel的重量級人士組成技術諮詢委員會，期為公司建立更積極的長期策略願景。
Symwave行銷副總裁John O’Nell表示，USB是有史以來最成功的介面，根據In-Stat預測，光是2007年，全球就出貨了超過26億個USB埠，由此可以想見USB3.0的龐大市場機會，並將大幅取代其他所有的有線互連技術。從2009至2012年，USB3.0市場的年複合成長率將超過100%，到2012年將達到超過5億個裝置的出貨量。而1.0版本的公開發行，以及Symwave的矽晶方案已經就緒，這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。
實現暢快傳輸的USB3.0
USB3.0具500MB/s的頻寬，傳輸速度比Gb乙太網路快4倍，比USB2.0快10倍。不但提升了主控端硬體與驅動軟體(xHCI)，以降低CPU負擔改善使用者經驗與電力效率，也改良了週邊的電源管理，透過peer to peer(點對點)通訊讓裝置的電源管理更加提升。此外，與現行所有USB埠向下相容，容許匯流排供電裝置有更高電流都是USB3.0 的優點。更重要的是，它提供給使用者的體驗將是前所未有的，見表1。
表1 以秒傳輸的USB3.0，將帶給消費者暢快體驗
500MB YouTube 6GB DVD 16GB 快閃記憶碟 25GB藍光DVD 1TB備份
USB1.0 11分鐘 2.2小時 5.9小時 9.3小時 372小時
USB2.0 17秒 3.3分鐘 8.9分鐘 13.9分鐘 9.3小時
USB3.0 1.6秒 20秒 53秒 70秒 47分鐘
2011年市場成熟點
O’Nell指出，USB3.0的普及時程有其階段性，第一步是今年開始見於硬碟應用，2010年將可在SSD固態硬碟、PC介面卡、集線器、大姆哥等週邊裝置上應用；2011年將拓展至筆電周邊、顯示器、相機、攝影機、媒體播放器和手機上；到了2012年以後，在機上盒、遊戲機、電視、無線裝置上都將看到USB3.0的蹤跡。但是促成USB3.0成為主流的甜蜜點，Symwave預估要到2010年中。因為以USB 3.0外接硬碟TAM為例，從2009年剛起步的市場來看，USB3.0與USB2.0系統成本仍有8美元以上價差，唯有出貨量增加到5000萬顆以上，讓成本差異下降4美元以下，才是USB3.0躍為主流之時，即2011年當價差落在3美元，便是USB3.0市場成熟點。
在產品方面，Symwave的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「sync-and-go」(同步轉發)應用，例如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、HD攝影機、以及其他需要高速資料傳輸的應用。型號SW6315為USB3.0 to SATA橋接器單晶片,SW6317則為USB3.0 to Dual SATA 橋接器單晶片。在Symwave對客戶、策略夥伴、與媒體所進行的現場展示中，呈現運用Symwave專利智慧財產與高速混合訊號設計方法，所能實現的Quasar低功耗與優異抖動(jitter)效能。
量測雙雄較勁USB3.0測試方案
Agilent安捷倫和Tektronix太克這兩大量測設備廠商,為因應USB3.0的開發相繼推出測試方案，安捷倫展示結合NEC的USB 3.0主控制器之USB 3.0測試解決方案，Tektronix則推出適用於 Superspeed USB (USB 3.0) 裝置之特性分析、除錯和自動化相容性測試的全新完整工具組。
安捷倫科技於東京SuperSpeed USB開發者會議中，展示旗下的SuperSpeed USB測試解決方案組合。這個解決方案是業界首項結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB測試夾具。安捷倫同時也將展示旗下完整的USB 3.0產品組合，其由全自動化的發射器與接收器測試所組成，在對SuperSpeed USB執行有效率的相容性測試及有系統的產品特性描述上，至關重要。
安捷倫針對發射端與接收端測試，已提出一套完整的USB 3.0測試解決方案，包含Agilent DSA91304A Infiniium示波器、USB 3.0測試夾具、以Agilent J-BERT N4903A/B高效能串列BERT為主的碼型檢查器與碼型產生器、Agilent N5181A MXG RF類比信號產生器、Agilent 81150A脈衝函數任意波形雜訊產生器，以及安捷倫事業夥伴BitifEye所提供的Agilent N5990A測試自動化軟體平台。
另一方面，Tektronix推出適用於 Superspeed USB (USB 3.0) 裝置之特性分析、除錯和自動化相容性測試的全新完整工具組。全新的選項 USB-TX搭配 DPO/DSA70000B 示波器，提供可驗證USB 3.0發送器裝置的單鍵式解決方案，使工程師能夠以更有效率的方式，將其設計產品推出上市。此外，該公司亦推出全套的 USB 3.0 測試治具，讓工程師能夠執行更準確的「發送器」、「接收器」和「纜線」測試。
其他可用的解決方案僅支援特定相容性標準，而 Tektronix USB-TX 卻可提供完整且全面的特性分析、除錯和相容性工具組。Tektronix USB3.0 測試解決方案整合獨一無二的插座型式測試治具，能在探測時盡可能接近矽晶，以提供最真實的代表性訊號。
