德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發器，與 USB 高速裝置 (USB 2.0) 相比，將進一步使資料傳輸如閃電般快速。TUSB1310 的 PIPE3 與 ULPI 介面具有比 USB 3.0 規格高出 2 倍的接收器敏感度，與整合型應用處理器數位核心搭配使用可支援 USB 3.0 功能。傳輸速度高達 5 Gbps 的 USB 3.0 實體層收發器可透過單晶體或外部參考時脈進行運作，可選頻率為 20、25、30 以及 40 MHz，進而使 TUSB1310 成為外部元件需求極少、配置成本最低、極具效益的USB 3.0 解決方案。詳細資訊或訂購樣品，請參見網頁：www.ti.com/tusb1310-prtw。
TI 高效能類比事業部資深副總裁 Steve Anderson 表示，消費性產品終端使用者希望能夠在可攜式裝置中輕鬆快速地儲存大量照片與高畫質視訊檔案。TUSB1310 可在少於 90 秒的時間內完成 27 Gb 藍光光碟的資料傳輸，而 USB 2.0 則需近 15 分鐘。工程師可利用 TI 完整的 SuperSpeed USB 產品系列，設計出速度更快、成本更低且易於使用的消費性產品，充分滿足當前及未來的需求。
TUSB1310 全面支援眾多應用，其中包括監控攝影機、多媒體手持設備、智慧型手機、數位相機、可攜式媒體播放器、個人導航裝置、音訊基座 (audio dock)、視訊 IP 電話、無線 IP 電話以及軟體定義無線電。TI 可提供業界最豐富的 SuperSpeed USB 裝置產品系列，目前推出的主要裝置包括雙通道 USB 3.0 轉接驅動器／等化器 SN65LVPE502、SuperSpeed USB 3.0 介面的雙通道 ESD 解決方案 TPD2EUSB30，以及高精確度 TPS25xx 系列 USB 電源開關。未來還將推出周邊、橋接器、集線器以及主端晶片。
主要特性與優勢
• 差分峰至峰電壓不足 50 mV 的接收器敏感度比基本規格還高 2 倍，可滿足偵測微弱訊號的需求，並且允許使用更長的線纜，還可解決電路板佈局的技術難題；
• 具備高度彈性的整合型展頻時脈可將物料清單 (BOM) 成本降低至少 5%；
• 業界標準連結層介面 (USB 3.0 的 PIPE3 以及用於與 USB 2.0 相容的 ULPI) 可輕鬆整合系統與各種連接的數位核心。
供貨與封裝
TUSB1310、TPD2EUSB30 與 SN65LVPE502 現已開始供貨，分別採用 175BGA、SOT (DRT) 及 QFN 封裝，目前可向 TI 及其授權經銷商訂購。TUSB1310 每千顆單位建議零售價格為 6 美元；TPD2EUSB30 每千顆單位建議零售價格為 0.15 美元；SN65LVPE502 每千顆單位建議零售價格為 4.25 美元。
TI 介面產品系列：
• 訂購 TUSB1310 樣品：http://www.ti.com/tusb1310-prtw；
• USB 3.0 與 USB 2.0 的即時下載比較：www.ti.com/usb3video-pr；
• TI 完整介面產品系列或下載最新選擇指南：www.ti.com/interface-pr；
• 透過 TI E2E™ 社群與工程師進行互動交流：www.ti.com/interfaceforum-pr；
• USB 專家 Dan Harmon 的 SuperSpeed USB 部落格：www.ti.com/usb3blog-pr。
TI 高效能類比事業部資深副總裁 Steve Anderson 表示，消費性產品終端使用者希望能夠在可攜式裝置中輕鬆快速地儲存大量照片與高畫質視訊檔案。TUSB1310 可在少於 90 秒的時間內完成 27 Gb 藍光光碟的資料傳輸，而 USB 2.0 則需近 15 分鐘。工程師可利用 TI 完整的 SuperSpeed USB 產品系列，設計出速度更快、成本更低且易於使用的消費性產品，充分滿足當前及未來的需求。
TUSB1310 全面支援眾多應用，其中包括監控攝影機、多媒體手持設備、智慧型手機、數位相機、可攜式媒體播放器、個人導航裝置、音訊基座 (audio dock)、視訊 IP 電話、無線 IP 電話以及軟體定義無線電。TI 可提供業界最豐富的 SuperSpeed USB 裝置產品系列，目前推出的主要裝置包括雙通道 USB 3.0 轉接驅動器／等化器 SN65LVPE502、SuperSpeed USB 3.0 介面的雙通道 ESD 解決方案 TPD2EUSB30，以及高精確度 TPS25xx 系列 USB 電源開關。未來還將推出周邊、橋接器、集線器以及主端晶片。
主要特性與優勢
• 差分峰至峰電壓不足 50 mV 的接收器敏感度比基本規格還高 2 倍，可滿足偵測微弱訊號的需求，並且允許使用更長的線纜，還可解決電路板佈局的技術難題；
• 具備高度彈性的整合型展頻時脈可將物料清單 (BOM) 成本降低至少 5%；
• 業界標準連結層介面 (USB 3.0 的 PIPE3 以及用於與 USB 2.0 相容的 ULPI) 可輕鬆整合系統與各種連接的數位核心。
供貨與封裝
TUSB1310、TPD2EUSB30 與 SN65LVPE502 現已開始供貨，分別採用 175BGA、SOT (DRT) 及 QFN 封裝，目前可向 TI 及其授權經銷商訂購。TUSB1310 每千顆單位建議零售價格為 6 美元；TPD2EUSB30 每千顆單位建議零售價格為 0.15 美元；SN65LVPE502 每千顆單位建議零售價格為 4.25 美元。
TI 介面產品系列：
• 訂購 TUSB1310 樣品：http://www.ti.com/tusb1310-prtw；
• USB 3.0 與 USB 2.0 的即時下載比較：www.ti.com/usb3video-pr；
• TI 完整介面產品系列或下載最新選擇指南：www.ti.com/interface-pr；
• 透過 TI E2E™ 社群與工程師進行互動交流：www.ti.com/interfaceforum-pr；
• USB 專家 Dan Harmon 的 SuperSpeed USB 部落格：www.ti.com/usb3blog-pr。
