SMSC併購USB 3.0晶片供應商Symwave
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2010-11-23 00:00
前言:
智慧型混合訊號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)領導廠商SMSC宣佈,已正式併購Symwave公司。Symwave公司是一家全球性的半導體設計公司,致力於運用其特有技術、智慧財產(IP)和晶片設計能力,提供高效能類比/混合訊號連接性方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0產品組合與核心技術,可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用,提供較USB 2.0裝置快十倍的速度。採用Symwave儲存控制器的終端產品已於2009年12月,領先業界獲得USB-IF(USB應用者論壇)的USB 3.0認證。
SMSC總裁暨執行長Christine King表示,「SMSC是USB方案的市場領導者,一直站在技術演進的最前線,致力於提升我們堅強的產品組合,並為客戶提供更好的服務,且同時為公司創造新的成長機會。秉持此一目標,我們於2009年首次投資Symwave,其工程團隊當時已為SuperSpeed USB市場開發出業界最低功率、最高效能的儲存產品。隨著USB 3.0將在市場上大量運用,正逢新技術升級的最佳時機,SMSC將能藉由納入Symwave優異的USB 3.0技術,強化我們的市場地位。我們預期此IP技術將廣泛運用在SMSC的連接性產品組合中。」
Symwave總裁暨執行長Yossi Cohen表示,「在Symwave過去財務最困難的時候,SMSC一直是我們堅定的支持者,也由於他們的協助,讓我們能完成產品開發,並使客戶成功量產產品。我們非常高興看到此一對員工、股東、客戶、和供應商的多贏結果。兩年半前,我們就預見了USB 3.0技術的興起,並對已成功推出多項產品,實現了我們的願景,深感驕傲。」
Symwave已開發多款符合標準的實體層(PHY)、低功率類比前端(AFE)核心、積體電路(IC)和半導體系統解決方案。這些方案具專利技術創新,能實現每秒數個Gb的資料傳輸速率,並同時兼具超低功率和優異的電氣效能。此外,Symwave可為USB儲存應用提供軟體、參考設計、和完整的開發環境。
Symwave產品已通過全球主要儲存OEM業者的驗證,目前每月出貨量超過一百萬片。這將增加SMSC的USB相關業務營收,並加速SMSC進軍USB 3.0市場的速度。
SMSC先前已投資Symwave公司520萬美元,共取得該公司14%的股權,最近又提供310萬美元的過渡期融資給Symwave。根據協議,SMSC亦同意採取獲利能力價金(earnout)條款,將依2011年年度財務目標達成情況,支付Symwave股東現金獎勵。Symwave公司的總部位於加州Laguna Nigue,並在加州聖地牙哥和中國深圳設有設計中心。公司約有90名員工,其中超過60人是在亞洲。此併購案已於2010年11月12日完成。
關於SMSC
SMSC是智慧型混合訊號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領導開發廠商。SMSC採用獨特的系統級設計方法,採用多種技術與智慧財產組合,以為客戶提供具差異化的產品。該公司專注於提供連接性解決方案,以實現個人電腦、汽車、可攜式消費裝置和其他應用中各種資料的廣泛使用。SMSC具豐富特性的產品推動著多項產業標準的進展,包括USB、MOST®汽車網路、Kleer® 無線音訊,以及熱源管理、RightTouch™ 電容式感測等嵌入式系統控制和類比方案。SMSC的總部位於紐約,並在北美、亞洲、歐洲和印度設有辦公室和研究據點。若欲得知更多訊息,請瀏覽:www.smsc.com。