意法半導體在2011年2月14~17日，於西班牙巴塞隆納的行動通訊世界大會（Mobile World Congress）7A館攤位106展出最新的創新成果。現場展示可為下一代手機和可攜式產品實現自然真實的人機介面的動作感測器、觸控感測器以及近距離感測器等智慧型技術。
意法半導體在行動通訊世界大會展出的感測器融合應用概念將提供10個自由度，並整合3軸線性感測器、角速度感測器、磁動作感測器、溫度計以及氣壓計/高度計。
動作偵測和手勢識別與智慧型觸控和近距離偵測功能將為下一代行動用戶介面實現優勢互補。意法半導體的強大産品組合針對電容式和電阻式觸控螢幕設計，擁有高靈敏度和雜訊容忍度（noise tolerance），可滿足從簡單到複雜的多點觸控應用的技術要求。意法半導體還將展示智慧型多點觸控解決方案，這些解決方案可讓用戶用10個手指頭快速操作手機功能，用手指和手寫筆同時控制手機，而且，近距離感測器可偵測手機到用戶的耳朵或臉部距離，當接通電話時適時地關閉手機螢幕。
意法半導體爲手機平台供應商和元件製造商提供一流的解決方案，每年出貨超過數十億顆晶片產品給行動通訊產業。除MEMS和觸控元件外，意法半導體的行動産品組合還包括電源管理晶片、音效驅動器、相機感測器和模組、影像處理器、通訊介面和互連元件、保護晶片和濾波電路、射頻晶片，以及標準和安全微控制器。意法半導體積極參與全球標準化活動，採用並推廣產業標準、開放式平台以及互操作性，爲客戶降低設計複雜性、節省成本以及縮減産品上市時間。
