Xilinx 推出新款CoolRunner-IIA CPLD 鎖定著重價格考量及輕薄短小型應用

Xilinx宣佈推出兩款CoolRunner-II™ CPLD系列產品的新元件--CoolRunner-IIA XC2C32A 及XC2C64A，這兩款元件分別具備32與64 巨集元密度，提供額外I/O插槽來支援電壓轉換與元件之間的連結介面，同時也擁有CoolRunner-II系列產品的成本最佳化及低耗電優勢。
Xilinx亦為這兩款新元件配備小尺寸、低成本的MLF (Micro Lead Frame)封裝方案。新推出的MLF 晶片級封裝不僅能縮小元件的尺寸，其成本接近標準型QFP (Quad-Flat-Pack ) 封裝。(一般來說，晶片級封裝的成本向來都遠高於其他封裝型態，因此不適用於高量產型應用方案)。

Xilinx公司CPLD部門副總裁暨總經理Patrick Little表示：「由於客戶對於具成本效益、低耗電、小尺寸解決方案的強勁需求，促使Xilinx開發CoolRunner-IIA產品。Xilinx新產品能支援多個I/O插槽，提供顧客更高的整合度並節省更多的成本。我們很高興擴增CPLD產品陣容，藉此滿足顧客開發高量產型產品的特殊需求。」

CoolRunner-IIA的新發展市場對於整合多種電路功能於單一元件中的需求極為強勁，尤其對現今各種高整合度的掌上型裝置更甚。XC2C32A 與XC2C64A元件具備此項整合能力的新功能，充份展現在新應用產品中，特別適用於連結各種支援不同電壓與技術標準的匯流排與元件。它們被用來作為標準型產品與ASIC的修正或延伸方案。此外，哂肵ilinx提供的RealDigital專利技術來發揮低耗電與高效能的優勢，這些新產品為低耗電的掌上型裝置提供最佳客制化邏輯元件許多系統都需要進行電壓轉換。現今市面上有許多的分離式邏輯解決方案可以解決這方面的需求，但是其價格昂貴並無法整合更多的功能，因此這類元件的發展受到限制。相較之下，CoolRunner-IIA CPLD解決方案則提供設計業者具備成本效益方法來進行電壓轉換，同時將其他多項邏輯功能整合成單一的可編程邏輯元件中
MLF 封裝提供成本更低、更小尺寸的封裝型態
Xilinx CoolRunner-IIA 32巨集元CPLD的MLF封裝型態為32pin、21 I/O 的5x5 mm封裝；而64巨集元的CoolRunner-IIA CPLD的MLF封裝型態為48pin、37 I/O 的7x7 mm封裝格規。相較於類似尺寸的BGA封裝，MLF封裝能大幅降低成本。由於沒有隱藏式的針腳，因此它們具備更理想的電性特徵且更容易進行針測。新封裝亦採用符合歐盟禁用物質防制法(RoHS)規範的無鉛元件；除了採用MLF封裝外，Xilinx也提供無鉛QFP封裝（Quad Flat No-Lead Pb-free）作為無鉛封裝解決方案。Xilinx進一步擴增小尺寸的MLF封裝和晶片級BGA封裝產品系列，其中腳數從21個I/O至106個I/O皆齊備，提供32至256巨集元的元件密度。
Xilinx持續擴展CPLD市場的版圖
Xilinx持續擴展CPLD的版圖至傳統的通訊與資料處理市場，及新興的高量產型消費性電子與汽車市場。在2004年第3季的出貨量中，Xilinx估計其產品在CPLD市場的佔有率將超過25%，相較於去年同期的20%以及5年前的10%提升許多。Xilinx之所以能夠創造持續成長的優異表現，主要是能符合CPLD客戶特殊的需求。
價格與供貨時程
新款CoolRunner-IIA 32 巨集元CPLD (XC2C32A-6VQ44C)售價為0.85美元（附註一），新款CoolRunner-IIA 64巨集元CPLD(XC2C64A-7VQ44C)售價為1.20美元（附註一）。CoolRunner-IIA 32巨單元CPLD(XC2C32A)現已開始供貨，CoolRunner-IIA 64巨單元CPLD(XC2C64A)將於2004年12月問市。ISE6.3i軟體皆支援這些新產品。這些元件將透過全球經銷商或直接由Xilinx銷售
附註一：此價錢是於2004年底以250K數量計算。