全球可編程邏輯解決方案領導廠商暨FPGA發明者Xilinx (美商賽靈思) 公司(NASDAQ:XLNX)於此屆登場之Globalpress Summit高峰會中展出首款65奈米世代的全新Virtex™ FPGA系列元件，Virtex系列是全球最廣泛採用的FPGA元件，到目前為止，其累計銷售金額已超過40億美元。
Xilinx公司董事長、總裁暨執行長Wim Roelandts表示：「長久以來，Xilinx持續致力為全球的顧客提供最頂尖的效能、容量、功耗率、以及成本等多方面的優勢，而這些優勢均藉由創新與我們積極推動下一世代製程技術而得以落實。我們在2004年推出的90奈米Virtex-4系列元件廣受客戶歡迎與採用，同時也是業界首款採用三層氧化層技術的元件，運用三種閘極氧化層的設計，讓元件達到最佳的效能、功耗、以及運作電壓。這種創新精神將延續到我們新一代的65奈米元件上。」
Xilinx公司副總裁暨先進產品部門總經理Erich Goetting表示：「我們的雙晶圓廠策略持續發揮效益，不斷邁進尖端製程技術，並能掌握充裕的產能。藉由採用十一層金屬材質的第二代CMOS三氧化層技術，可確保我們的FPGA能在密度、效能、以及低功耗等方面維持領先優勢。再加上我們轉移至矽化鎳閘極堆疊的自行排序技術，以及針對所有金屬間接點採用低介電係數材質，讓65奈米製程技術之轉移在各方面均帶來顯著的優點與效益，尤其是效能與功耗方面更為顯著。在製造方面，結合了東芝(Toshiba)與聯華電子(UMC)雙方的優勢，因此我們可在65奈米12吋晶圓的月產能方面達到1.5萬片以上。」
Xilinx公司董事長、總裁暨執行長Wim Roelandts表示：「長久以來，Xilinx持續致力為全球的顧客提供最頂尖的效能、容量、功耗率、以及成本等多方面的優勢，而這些優勢均藉由創新與我們積極推動下一世代製程技術而得以落實。我們在2004年推出的90奈米Virtex-4系列元件廣受客戶歡迎與採用，同時也是業界首款採用三層氧化層技術的元件，運用三種閘極氧化層的設計，讓元件達到最佳的效能、功耗、以及運作電壓。這種創新精神將延續到我們新一代的65奈米元件上。」
Xilinx公司副總裁暨先進產品部門總經理Erich Goetting表示：「我們的雙晶圓廠策略持續發揮效益，不斷邁進尖端製程技術，並能掌握充裕的產能。藉由採用十一層金屬材質的第二代CMOS三氧化層技術，可確保我們的FPGA能在密度、效能、以及低功耗等方面維持領先優勢。再加上我們轉移至矽化鎳閘極堆疊的自行排序技術，以及針對所有金屬間接點採用低介電係數材質，讓65奈米製程技術之轉移在各方面均帶來顯著的優點與效益，尤其是效能與功耗方面更為顯著。在製造方面，結合了東芝(Toshiba)與聯華電子(UMC)雙方的優勢，因此我們可在65奈米12吋晶圓的月產能方面達到1.5萬片以上。」
