2008年12月16日－軟體化晶片(SDS, Software Defined Silicon)創製者XMOS日前宣佈已於發表其開發套件兩個月後達成出貨300套之佳績。XMOS 開發套件已受到全球採用，其包含多樣性的使用者與應用範圍，涵蓋網路音頻及LED 顯示面板控制，以至於工業自動化。其中2/3為商業用戶，1/3為研究及學術單位。
為支援該公司XS1-G系列之多核心可編程元件，該公司以兩款設計套件選項提供設計者完整的硬體平台選擇。XMOS Development Kit (XDK) 提供可支援QVGA 觸控螢幕、立體聲ADC/DAC、10/100 乙太網路、SD卡、USB 及通用擴充I/O的廣泛的周邊介面。而約信用卡大小的XC-1 開發套件，則支援具備LED的basic I/O、可與1位元DAC搭配使用的擴音器、麵包板（breadboard）區域，及擴充排針。
兩款套件均可透過網站及桌上型版本設計工具套件取得，並包括編譯器、模擬器及偵錯器。該公司獨特的C-based 軟體開發流程，目標便在於大幅加速電子產品設計週期。
XMOS 執行長James Foster表示：「對於此兩款開發套件的正面回響，是市場偏好一項容易使用、符合成本效益之可編程解決方案的真實指標。主要的OEM廠商、政府研究實驗室及新創公司，均已透過我們的網站洽購開發套件，我們很興奮看到XMOS於軟體中建置硬體任務的哲理，已經如此廣泛而快速的被肯定。」
XMOS 開發套件的核心為XS1-G4 可編程晶片，其提供4個32位元、XCore 以事件驅動的處理器，可執行32個同步即時任務，每秒並可管理達4億個事件。透過其1600MIPS 效能、256Kbytes 的RAM 及32Kbytes 的 ROM，此晶片可處理廣泛的硬體及軟體功能、無論從I/O 介面至DSP 演算法。
如需XMOS 開發套件之更多資訊，請參閱www.xmos.com/dev-kits
關於 XMOS
XMOS基於各種高效能、事件驅動處理器的不同需求，提供一新型可編程的晶片- 軟體化晶片(SDS, Software Defined Silicon) 。其相關設計係透過高階程式語言來設計，以軟體設計的流程，提供各種硬體的效能。XMOS 元件融合了高效能處理器架構及高速的I/O 架構，以提供設計者一客製化晶片，來解決廣泛的各類設計問題。XMOS 總部位於英國布里斯托，為一家擁有創投資源之私有公司。如需更多資訊，請洽http://www.xmos.com
為支援該公司XS1-G系列之多核心可編程元件，該公司以兩款設計套件選項提供設計者完整的硬體平台選擇。XMOS Development Kit (XDK) 提供可支援QVGA 觸控螢幕、立體聲ADC/DAC、10/100 乙太網路、SD卡、USB 及通用擴充I/O的廣泛的周邊介面。而約信用卡大小的XC-1 開發套件，則支援具備LED的basic I/O、可與1位元DAC搭配使用的擴音器、麵包板（breadboard）區域，及擴充排針。
兩款套件均可透過網站及桌上型版本設計工具套件取得，並包括編譯器、模擬器及偵錯器。該公司獨特的C-based 軟體開發流程，目標便在於大幅加速電子產品設計週期。
XMOS 執行長James Foster表示：「對於此兩款開發套件的正面回響，是市場偏好一項容易使用、符合成本效益之可編程解決方案的真實指標。主要的OEM廠商、政府研究實驗室及新創公司，均已透過我們的網站洽購開發套件，我們很興奮看到XMOS於軟體中建置硬體任務的哲理，已經如此廣泛而快速的被肯定。」
XMOS 開發套件的核心為XS1-G4 可編程晶片，其提供4個32位元、XCore 以事件驅動的處理器，可執行32個同步即時任務，每秒並可管理達4億個事件。透過其1600MIPS 效能、256Kbytes 的RAM 及32Kbytes 的 ROM，此晶片可處理廣泛的硬體及軟體功能、無論從I/O 介面至DSP 演算法。
如需XMOS 開發套件之更多資訊，請參閱www.xmos.com/dev-kits
關於 XMOS
XMOS基於各種高效能、事件驅動處理器的不同需求，提供一新型可編程的晶片- 軟體化晶片(SDS, Software Defined Silicon) 。其相關設計係透過高階程式語言來設計，以軟體設計的流程，提供各種硬體的效能。XMOS 元件融合了高效能處理器架構及高速的I/O 架構，以提供設計者一客製化晶片，來解決廣泛的各類設計問題。XMOS 總部位於英國布里斯托，為一家擁有創投資源之私有公司。如需更多資訊，請洽http://www.xmos.com
