觸控感測市場領導者Cypress Semiconductor公司宣布其CapSense®電容式觸控控制器與TrueTouch™觸控螢幕控制器現在推出微型化晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC週邊裝置(印表機與滑鼠)以及其他消費性電子產品的製造商能推出更小且更能吸引消費者的最終產品。新款晶片的照片已刊載於http://www.cypress.com/go/wlcsp_photo
CapSense CY8C207x6A-24FDXC晶片提供30-ball 封裝，體積僅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。這款晶片提供超低功耗(最低達1.7伏特)模式，以及極低的運作電流，帶來超長的電池續航力，加上領先業界的雜訊免疫力，以及同時偵測25個按鈕的觸控靈敏度。新款CapSense控制器還提供Cypress的SmartSense™技術，能自動感測與調整各種輸入變數的變化，讓業者更容易設計與製造，並讓產品在使用時發揮更好的效能。
TrueTouch CY8CTMA300E 系列控制晶片提供49-ball的3.2 x 3.2 x 0.55 mm封裝，此款晶片內含一個整合式類比感測引擎，帶來業界最快且最精準的觸控螢幕使用體驗。如此出色的反應速度，讓產品能同時追蹤多根手指的動作，感測到精準的x-y軸位置，使用者不會感覺有任何延遲，也不會有感測錯誤的狀況。新款晶片還提供Cypress聞名業界的雜訊免疫力、超低功耗以及各種先進功能特色，包括觸控筆支援功能、螢幕上方偵測以及防水等功能。
Cypress公司消費與運算產品部門執行副總裁Norm Taffe表示：「自從觸控革命展開以來，Cypress一直領先業界支援各種差異化終端產品，以滿足現今的消費者普遍對輕薄短小產品的需求。我們藉由每項創新技術，擴大在觸控感測的領先優勢，我們期盼未來能延續這項趨勢。」
CapSense CY8C207x6A-24FDXC晶片提供30-ball 封裝，體積僅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。這款晶片提供超低功耗(最低達1.7伏特)模式，以及極低的運作電流，帶來超長的電池續航力，加上領先業界的雜訊免疫力，以及同時偵測25個按鈕的觸控靈敏度。新款CapSense控制器還提供Cypress的SmartSense™技術，能自動感測與調整各種輸入變數的變化，讓業者更容易設計與製造，並讓產品在使用時發揮更好的效能。
TrueTouch CY8CTMA300E 系列控制晶片提供49-ball的3.2 x 3.2 x 0.55 mm封裝，此款晶片內含一個整合式類比感測引擎，帶來業界最快且最精準的觸控螢幕使用體驗。如此出色的反應速度，讓產品能同時追蹤多根手指的動作，感測到精準的x-y軸位置，使用者不會感覺有任何延遲，也不會有感測錯誤的狀況。新款晶片還提供Cypress聞名業界的雜訊免疫力、超低功耗以及各種先進功能特色，包括觸控筆支援功能、螢幕上方偵測以及防水等功能。
Cypress公司消費與運算產品部門執行副總裁Norm Taffe表示：「自從觸控革命展開以來，Cypress一直領先業界支援各種差異化終端產品，以滿足現今的消費者普遍對輕薄短小產品的需求。我們藉由每項創新技術，擴大在觸控感測的領先優勢，我們期盼未來能延續這項趨勢。」
