功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 為其SmartFusion®可客製化系統單晶片(cSoC)和廣泛的快閃型(flash-based) 與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計畫(private labeling program)。主要的計畫內容包括：
自訂標誌：元件可打上客戶的商標與型號
工廠燒錄：美高森美負責燒錄元件，客戶無需自行建立編程能力與基礎架構
授權：Microsemi SmartFusion cSoC已包含一顆經授權的ARM® Cortex™-M3處理器硬核心，因此客戶無需再另外取得ARM的授權
無晶圓廠模式：自有品牌計畫可免除建立與管理晶片製造基礎架構的時間與成本
免工具費用：採用Microsemi SmartFusion cSoC與FPGA現成產品無需昂貴的一次性工程費用
美高森美副總裁暨總經理Esam Elashmawi表示：「我們新推出的自有品牌計畫能讓業者快速提供具成本效益與差異化特性的系統單晶片解決方案，這是關鍵的競爭優勢。我們相信這些效益，再加上成本、上市時程與保密安全性優點，將能使我們獲獎的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平台獲得客戶青睞。我們將持續以新的工具與生態系統夥伴強化cSoC產品組合，以為客戶帶來更高的附加價值。」
目前已有十多家公司運用美高森美的flash-based、高靈活性架構，以便能快速、具成本效益地為客戶提供量身打造的解決方案。
美高森美的客戶Trinamic Motion Control已採用了此自有品牌計畫，該公司的創辦人暨執行長Michael Randt表示：「透過使用SmartFusion平台，我們能夠大幅縮小馬達控制電路板的尺寸以及外部材料清單的元件數量，同時還能提升平均故障時間。我們選用Microsemi cSoC的另一個原因是，它固有的保密安全性flash-based架構，能為IP提供更多一層的保護。」
自訂標誌：元件可打上客戶的商標與型號
工廠燒錄：美高森美負責燒錄元件，客戶無需自行建立編程能力與基礎架構
授權：Microsemi SmartFusion cSoC已包含一顆經授權的ARM® Cortex™-M3處理器硬核心，因此客戶無需再另外取得ARM的授權
無晶圓廠模式：自有品牌計畫可免除建立與管理晶片製造基礎架構的時間與成本
免工具費用：採用Microsemi SmartFusion cSoC與FPGA現成產品無需昂貴的一次性工程費用
美高森美副總裁暨總經理Esam Elashmawi表示：「我們新推出的自有品牌計畫能讓業者快速提供具成本效益與差異化特性的系統單晶片解決方案，這是關鍵的競爭優勢。我們相信這些效益，再加上成本、上市時程與保密安全性優點，將能使我們獲獎的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平台獲得客戶青睞。我們將持續以新的工具與生態系統夥伴強化cSoC產品組合，以為客戶帶來更高的附加價值。」
目前已有十多家公司運用美高森美的flash-based、高靈活性架構，以便能快速、具成本效益地為客戶提供量身打造的解決方案。
美高森美的客戶Trinamic Motion Control已採用了此自有品牌計畫，該公司的創辦人暨執行長Michael Randt表示：「透過使用SmartFusion平台，我們能夠大幅縮小馬達控制電路板的尺寸以及外部材料清單的元件數量，同時還能提升平均故障時間。我們選用Microsemi cSoC的另一個原因是，它固有的保密安全性flash-based架構，能為IP提供更多一層的保護。」
