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CYPRESS半導體130 及90奈米之流程採用CADENCE益華電腦的FIRE & ICE QXC

本文作者：admin 點擊： 2004-01-28 00:00

前言：

Cadence益華電腦 (NYSE:CDN) 宣布Cypress半導體公司已經在其130nm及90nm的生產流程中，採用最新版的Fire & Ice^®QXC作為cell-based簽証用的萃取器。由於Fire & Ice QXC 萃取器中加入了屬於Cadence® Encounter™數位IC設計平台之一部分、新一代的3-D掃描引擎和模型，因此可以針對所有主要的銅製程和光學效應，提供一套非常精確的計算方法。這些改良的功能可以幫助設計人員縮小時脈的安全設計範圍，並且一次就成功完成矽晶圓的設計作業，藉此加快從晶片設計到量產的作業速度。

Cypress新產品開發(NPD)小組資深副總裁：Paul Keswick 表示：我們發現最近推出的Fire & Ice QXC具有極佳的作業效率。在我們130nm和90nm的流程中，各種因為光學和銅製程效應所引發的設計問題變得越來越重要，而這項產品所提供的正確性，讓我們可以在面對這些問題的時候更有信心。我們目前在一些非常先進的晶片設計中採用了Fire & Ice QXC；其中包括Ayama^TM

系列的網路搜尋引擎(network search engines)。而Cypress之所以會選擇使用Fire & Ice QXC作為 gate-level 簽証用的萃取器，主要是因為其針對具有空氣隔離層的製程，可以提供非常精確的參數萃取結果。

在進行評估的期間，Cypress的工程師發現Fire & Ice QXC可以輕易地滿足各項正確性的要求，其計算的誤差和使用場解析咚愕慕Y果比較，只有百分之六。Keswick也表示：最讓我們感到驚訝的是平均值幾乎是零，標準差小於百分之二。有了這樣的準確性，讓我們可以縮小設計的安全誤差範圍，以及縮短設計作業的時間。

Cadence益華電腦Design for Manufacture (DFM)產品線副總裁，Marc Levitt 表示：一些專門以130nm及90nm的製程來設計各種非常複雜之晶片的客戶，都因為銅製程和光學效應而導致設計良率上有非常大的問題，也都一直要求我們要在這方面提供一些協助。我們提供的解決方案就是推出Fire & Ice QXC，經過矽晶圓設計鏈領導性廠商的驗證，證明這款以單元（cell）為主的萃取器的正確性為業界最高。而Cypress能夠採用這款新推出的產品，進一步證明這項產品受到了許多客戶的肯定。

Fire & Ice QXC可以與各項Cadence益華電腦時脈及訊號完整性分析及功率驗證解決方案(SignalStorm™、CeltIC™及VoltageStorm®)，等Cadence Encounter™數位IC設計平台緊密整合在一起。若在進行複雜之ASIC/ASSP和SoC設計的配置及繞線時使用，則Fire & Ice QXC可以萃取出各項連接導線的寄生電路資料，並直接以SoC Encounter™時脈資料庫的格式輸出，以便進行時脈和訊號完整性的分析作業；或者也可以以標準的詳細標準寄生電路格式(DSPF)或標準寄生電路交換格式 (SPEF)輸出。此外Fire & Ice QXC也可以透過工業標準檔案格式，而輕易地與任何的標準配置及繞線或分析流程整合在一起。

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