惠瑞捷股份有限公司(Verigy Ltd.)的V93000測試系統推出消費性電子產品的混合信號測試解決方案,可針對各種高整合度的消費性電子產品元件,執行晶圓測試(Wafer Sort)及終程測試(Final Test)。半導體設計公司及大量生產製造商經常得在性能要求的廣度和有效又經濟的測試需求之間,努力尋求平衡,尤其是在設計和生產對價格很敏感、常見於ODD(光碟機)、DVD、DTV(數位電視)及STB(機上盒)等應用中的消費性電子產品內的混合信號元件時。這些元件的整合度愈來愈高,甚至內建了ePMIC(嵌入式電源管理IC)和嵌入式快閃記憶體元件。消費性電子產品的混合信號測試解決方案可透過最先進的測試方法,確保最高的準確度和測試品質,在進行高整合度元件的晶圓測試和終程測試時,可提供高速的單一元件(Single-site)和多元件(Multi-site)測試能力。
惠瑞捷股份有限公司業務與服務支援副總裁Pascal Ronde表示:「消費者對具有移動性,且全面整合音訊、視訊、數據及電話服務的多用途元件的需求正橫掃整個消費性電子產品市場,影響力更擴及半導體市場。在此同時,匯整這些功能的系統單晶片(SoC)的價格卻逐年滑落30-40%。在這類型元件的銷售量激增,價格卻直直落的雙重影響下,製造商別無選擇,只能以更多元件的測試能力和比過去更低的測試成本來因應。我們身處這個產業的客戶對這方面的測試需求愈來愈高,驅使惠瑞捷開發出消費性電子產品的混合信號測試解決方案。」
測試系統需具備更高的準確度和直流量測能力,才能滿足數位信號的測試需求,以及同時測試高性能的類比和電源管理IP核心。新的系統級封裝(SiP)及多晶片封裝(MCP)技術需要使用確定良好的晶粒(Known Good Die),因此必須在進行晶圓篩檢測試時,執行高性能測試。奈米製程產生了新型態的故障模式(Failure Mechanism),必須加以排除才能提升良率,這對於回收晶圓廠動輒數十億美元的投資極為重要。經濟有效的晶圓層級測試日趨重要,可以儘早在生產階段的初期,找出故障模式,進而提高良率。
先進的硬體具有最佳的擴充性
可插入惠瑞捷V93000測試頭使用的單槽模組卡每平方公分包含的功能居業界之冠,有助於縮小測試系統的體積和降低成本。消費性電子產品的混合信號測試解決方案包含下列模組卡:
• MB AV8(Multi-Band Audio-Video,新一代的類比式多頻段影音標準)模組卡 - 不論核心數或性能等級皆可擴充,相當經濟、彈性,在各種不同應用中的適用性非常高,包括專業音響;基頻IQ;寬頻通訊;高畫質及標準畫質的電視、機上盒、數位電視和DVD(BluRay及HD-DVD)等。
• Pin Scale 400 - 測試接腳可擴充,以滿足大部分消費性IC和晶圓測試的需求,以及適用於更多種消費性IC的介面。入門版的速度為100 Mbps,可升級至每支腳533+ Mbps和每支腳224 M個向量。
• DC Scale VI32 - 只需單一片模組卡,即可彈性地因應多種應用(嵌入式快閃記憶體元件、嵌入式電源管理IC、提供精確的參考電壓)的需求。量測通道數可由16個擴充到32個,而且每個通道都具有碼型(Pattern)觸發能力,可提供最快的測試速度。
• DC Scale DPS32 -每片模組卡內建32個量測通道,具有更多元件的測試能力,涵蓋更多個功耗域(Power Domain),且能進行快速的同步觸發,以提高穩定一致性和提供最快的量測速度。
詳細資訊可查詢
www.verigy.com/go/ConsumerMXS網站。