測試、量測和監控儀器的領導廠商 Tektronix，宣佈推出全新 TLA7S16 與 TLA7S08 串列分析儀，可供進行 PCI Express (PCIe) 1.0 與 2.0 設計的測試與驗證。不像競爭對手的協定分析儀，全新的 Tektronix 串列分析儀產品，獨家提供了詳細的 PCIe 2.0 通訊協定資訊，以及跨匯流排的分析。這些擴充了產業最完整的 PCIe 測試解決方案，讓新一代高速運算平台的發展得以進行。
PCI Express 2.0 為電腦、儲存與通訊產業，帶來了效能的改善。主要的改良，是速度從 2.5 Gb/s 增加到 5.0 Gb/s。PCIe 2.0 最重大的驗證挑戰，是以雙倍速度擷取訊號、驗證電源管理，並進行跨匯流排分析。針對電源管理，將動態協商使用中的通道數目或「連結寬度」(多達 16 個通道)、連結速度 (從 2.5 Gb/s 到 5.0 Gb/s)，以及閒置狀態，盡可能地節省電源。無論是用於筆記型電腦，以延長電池壽命，或是用於伺服器系統以節省能源，電源管理在系統中相當重要。
PCI Express 2.0
PCIe 2.0 是具備實體層 (電氣與邏輯次區塊)、資料連結層與執行層的三層式架構，其連結寬度、初始化與速度協商，是在實體層的邏輯次區塊中進行。資料連結層是負責確保連結上傳的資料正確，以及封包透過連結穩定傳輸。最後，執行層負責建構要求/完成執行、執行層封包流量控制與訊息。
Tektronix 技術解決方案團隊總監 Jit Lim 表示：「PCIe 2.0 為設計工程師帶來一組新的驗證挑戰。驗證實體層事件的能力是關鍵，加上需具備完整的系統可視性，以找出可能來自系統中其他匯流排難以捉摸的問題。這需要能透過所有動態變更狀態，擷取 PCIe 訊號的測試設備達成。全新的 Tektronix TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀，是進行 PCIe 1.0 與 2.0 設計除錯與驗證時，最佳的邏輯測試解決方案。
除了串列分析儀外，也推出全新的 P6716/P6708 中途匯流排探棒，及預先推出的插槽內插式探棒，以進行 PCIe 2.0 所有層級的測試與驗證。插入 Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀的此一全新分析儀，新增了進行通用訊號除錯並建立關聯的功能，以及其他包括記憶體與電腦處理器的系統互連。
Intel 公司技術提案與產業行銷總監 Jim Pappas 表示：「產業開始 PCI Express 2.0 供貨並預計今年稍晚時候將推出產品與平台。若要持續獲得 PCI-Express 2.0 方面的成功，能夠確保適當運作與互通性、功能強大而完備的測試工具，是重要的因素。在提供 PCI-Express 2.0 產品時，Tektronix 廣泛的套裝測試解決方案，扮演了關鍵角色。」
電源管理
PCI Express 2.0 連結寬度與速度協商，需進行實體層的邏輯次區塊除錯，不像協定分析工具，邏輯分析儀器能夠在實體層中提供詳細的資料。全新的 Tektronix TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀，可分別擷取 x1、x4 或 x8 連結。雙向 x16 連結使用兩台 TLA7S16 串列分析儀。
PCIe 2.0 連結可動態變更寬度 (通道數目)。例如，8 通道連結 (x8) 可變更為需要電源較少的 4 通道 (x4)，並在系統需要時變回 x8。PCIe 2.0 規格也可讓連結速度動態變更為介於 2.5 Gb/s 到 5 Gb/s 間，同時支援 PCIe 1.0 與 2.0 標準。此外，在未使用時，連結可短期間內進入閒置電源狀態。要驗證這些連結能在寬度與速度變更時，以及在電源管理狀態間來回轉換時正常運作，是相當重要的。全新的 Tektronix 串列分析儀，可獨特地驗證與除錯這些連結過程的運作。
跨匯流排分析
隨著電子系統日漸複雜，設計中的並列與高速串列匯流排整合也越來越常見。在許多情況下，無法只檢視 PCIe 匯流排，就進行系統層問題除錯。一個例子就是 PCIe 連結發出記憶體讀取要求給處理器。接著會輪到處理器發出記憶體讀取要求給 DDR 記憶體。如果 DDR 記憶體讀取錯誤的記憶體位址，將會把不正確的資料傳回 PCIe 連結，並導致不正確的系統動作。Tektronix TLA7000 邏輯分析儀是唯一能夠使用單一測試平台，建立 PCIe、處理器與記憶體之間時間關聯互動的工具。
PCI-Express 2.0 探測
一系列的串列擷取探棒，可讓 TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀更加完備。擁有納入中途匯流排探棒彈性的設計師，將可受惠於 P6708 半寬與 P6716 全寬中途匯流排探棒的卓越電氣效能。更窄的連結寬度，可利用 P6708 機體，將電路板實際狀態最小化。
在許多情況下，設計時沒有考量到探棒可觸及的點。工程師通常面臨到，在 OEMs 或 ODM 所設計的平台上進行矽晶除錯，而在許多情況下，這些平台沒有探棒可接觸的點。插槽內插器是另一個探測使用 PCIe 插槽裝置的方式，像是繪圖卡或主機通道配接卡。 預先推出的插槽內插器提供 x1、x4、x8 與 x16 的連結寬度。
完備的測試解決方案
Tektronix TLA7000 串列邏輯分析儀、TLA7S16 與 TLA7S08 串列分析儀、P6716/P6708 中途匯流排探棒，以及預先推出的插槽內插器，可用來測試與驗證 PCIe 通訊協定的所有層級：實體層、資料連結層與執行層。
在實體層的邏輯次區塊下是電氣次區塊。Tektronix 為電氣次區塊提供了最強大的 PCIe 2.0 測試解決方案，包括領導產業的 DSA70000 即時與 DSA8200 取樣示波器、AWG7000 任意波形產生器，以及完整的測試軟體。這個新一代的 Tektronix 量測工具，可協助工程師應付 PCIe 2.0 所帶來的測試挑戰。這些新一代的儀器和應用軟體解決方案，構成了全新的完備高速串列資料測試平台。
PCI Express 2.0 為電腦、儲存與通訊產業，帶來了效能的改善。主要的改良，是速度從 2.5 Gb/s 增加到 5.0 Gb/s。PCIe 2.0 最重大的驗證挑戰，是以雙倍速度擷取訊號、驗證電源管理，並進行跨匯流排分析。針對電源管理，將動態協商使用中的通道數目或「連結寬度」(多達 16 個通道)、連結速度 (從 2.5 Gb/s 到 5.0 Gb/s)，以及閒置狀態，盡可能地節省電源。無論是用於筆記型電腦，以延長電池壽命，或是用於伺服器系統以節省能源，電源管理在系統中相當重要。
PCI Express 2.0
PCIe 2.0 是具備實體層 (電氣與邏輯次區塊)、資料連結層與執行層的三層式架構，其連結寬度、初始化與速度協商，是在實體層的邏輯次區塊中進行。資料連結層是負責確保連結上傳的資料正確，以及封包透過連結穩定傳輸。最後，執行層負責建構要求/完成執行、執行層封包流量控制與訊息。
Tektronix 技術解決方案團隊總監 Jit Lim 表示：「PCIe 2.0 為設計工程師帶來一組新的驗證挑戰。驗證實體層事件的能力是關鍵，加上需具備完整的系統可視性，以找出可能來自系統中其他匯流排難以捉摸的問題。這需要能透過所有動態變更狀態，擷取 PCIe 訊號的測試設備達成。全新的 Tektronix TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀，是進行 PCIe 1.0 與 2.0 設計除錯與驗證時，最佳的邏輯測試解決方案。
除了串列分析儀外，也推出全新的 P6716/P6708 中途匯流排探棒，及預先推出的插槽內插式探棒，以進行 PCIe 2.0 所有層級的測試與驗證。插入 Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀的此一全新分析儀，新增了進行通用訊號除錯並建立關聯的功能，以及其他包括記憶體與電腦處理器的系統互連。
Intel 公司技術提案與產業行銷總監 Jim Pappas 表示：「產業開始 PCI Express 2.0 供貨並預計今年稍晚時候將推出產品與平台。若要持續獲得 PCI-Express 2.0 方面的成功，能夠確保適當運作與互通性、功能強大而完備的測試工具，是重要的因素。在提供 PCI-Express 2.0 產品時，Tektronix 廣泛的套裝測試解決方案，扮演了關鍵角色。」
電源管理
PCI Express 2.0 連結寬度與速度協商，需進行實體層的邏輯次區塊除錯，不像協定分析工具，邏輯分析儀器能夠在實體層中提供詳細的資料。全新的 Tektronix TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀，可分別擷取 x1、x4 或 x8 連結。雙向 x16 連結使用兩台 TLA7S16 串列分析儀。
PCIe 2.0 連結可動態變更寬度 (通道數目)。例如，8 通道連結 (x8) 可變更為需要電源較少的 4 通道 (x4)，並在系統需要時變回 x8。PCIe 2.0 規格也可讓連結速度動態變更為介於 2.5 Gb/s 到 5 Gb/s 間，同時支援 PCIe 1.0 與 2.0 標準。此外，在未使用時，連結可短期間內進入閒置電源狀態。要驗證這些連結能在寬度與速度變更時，以及在電源管理狀態間來回轉換時正常運作，是相當重要的。全新的 Tektronix 串列分析儀，可獨特地驗證與除錯這些連結過程的運作。
跨匯流排分析
隨著電子系統日漸複雜，設計中的並列與高速串列匯流排整合也越來越常見。在許多情況下，無法只檢視 PCIe 匯流排，就進行系統層問題除錯。一個例子就是 PCIe 連結發出記憶體讀取要求給處理器。接著會輪到處理器發出記憶體讀取要求給 DDR 記憶體。如果 DDR 記憶體讀取錯誤的記憶體位址，將會把不正確的資料傳回 PCIe 連結，並導致不正確的系統動作。Tektronix TLA7000 邏輯分析儀是唯一能夠使用單一測試平台，建立 PCIe、處理器與記憶體之間時間關聯互動的工具。
PCI-Express 2.0 探測
一系列的串列擷取探棒，可讓 TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀更加完備。擁有納入中途匯流排探棒彈性的設計師，將可受惠於 P6708 半寬與 P6716 全寬中途匯流排探棒的卓越電氣效能。更窄的連結寬度，可利用 P6708 機體，將電路板實際狀態最小化。
在許多情況下，設計時沒有考量到探棒可觸及的點。工程師通常面臨到，在 OEMs 或 ODM 所設計的平台上進行矽晶除錯，而在許多情況下，這些平台沒有探棒可接觸的點。插槽內插器是另一個探測使用 PCIe 插槽裝置的方式，像是繪圖卡或主機通道配接卡。 預先推出的插槽內插器提供 x1、x4、x8 與 x16 的連結寬度。
完備的測試解決方案
Tektronix TLA7000 串列邏輯分析儀、TLA7S16 與 TLA7S08 串列分析儀、P6716/P6708 中途匯流排探棒，以及預先推出的插槽內插器，可用來測試與驗證 PCIe 通訊協定的所有層級：實體層、資料連結層與執行層。
在實體層的邏輯次區塊下是電氣次區塊。Tektronix 為電氣次區塊提供了最強大的 PCIe 2.0 測試解決方案，包括領導產業的 DSA70000 即時與 DSA8200 取樣示波器、AWG7000 任意波形產生器，以及完整的測試軟體。這個新一代的 Tektronix 量測工具，可協助工程師應付 PCIe 2.0 所帶來的測試挑戰。這些新一代的儀器和應用軟體解決方案，構成了全新的完備高速串列資料測試平台。
