Tektronix推出全新TLA7S16與TLA7S08串列分析儀，可供進行PCI Express(PCIe) 1.0與2.0設計的測試與驗證。不像市面上的協定分析儀，全新的Tektronix串列分析儀產品，獨家提供了詳細的PCIe 2.0通訊協定資訊，以及跨匯流排的分析。這些擴充了產業最完整的PCIe測試解決方案，讓新一代高速運算平台的發展得以進行。
PCI Express 2.0驗證的挑戰
PCI Express 2.0為電腦、儲存與通訊產業，帶來了效能的改善。主要的改良，是速度從2.5Gb/s增加到5.0Gb/s。PCIe 2.0最重大的驗證挑戰，是以雙倍速度擷取訊號、驗證電源管理，並進行跨匯流排分析。針對電源管理，將動態協商使用中的通道數目或「連結寬度」(多達16個通道)、連結速度(從2.5Gb/s到5.0Gb/s)，以及閒置狀態，盡可能地節省電源。無論是用於筆記型電腦，以延長電池壽命，或是用於伺服器系統以節省能源，電源管理在系統中相當重要。
PCIe 2.0是具備實體層(電氣與邏輯次區塊)、資料連結層與執行層的三層式架構，其連結寬度、初始化與速度協商，是在實體層的邏輯次區塊中進行。資料連結層是負責確保連結上傳的資料正確，以及封包透過連結穩定傳輸。最後，執行層負責建構要求/完成執行、執行層封包流量控制與訊息。
Tektronix高速串列部門行銷經理Faride Akretch表示：PCIe 2.0為設計工程師帶來一組新的驗證挑戰。驗證實體層事件的能力是關鍵，加上需具備完整的系統可視性，以找出可能來自系統中其他匯流排難以捉摸的問題。這需要能透過所有動態變更狀態，擷取PCIe訊號的測試設備達成。全新的 Tektronix TLA7S08與TLA7S16串列分析儀，是進行PCIe 1.0與2.0設計除錯與驗證時，最佳的邏輯測試解決方案。
除了串列分析儀外，也推出全新的P6716/P6708中途匯流排探棒，及預先推出的插槽內插式探棒，以進行PCIe 2.0所有層級的測試與驗證。插入 Tektronix TLA7000系列邏輯分析儀的此一全新分析儀，新增了進行通用訊號除錯並建立關聯的功能，以及其他包括記憶體與電腦處理器的系統互連。
隨著電子系統日漸複雜，設計中的並列與高速串列匯流排整合也越來越常見。在許多情況下，無法只檢視PCIe匯流排，就進行系統層問題除錯。一個例子就是PCIe連結發出記憶體讀取要求給處理器。接著會輪到處理器發出記憶體讀取要求給DDR記憶體。如果DDR記憶體讀取錯誤的記憶體位址，將會把不正確的資料傳回PCIe連結，並導致不正確的系統動作。Tektronix TLA7000 邏輯分析儀是唯一能夠使用單一測試平台，建立PCIe、處理器與記憶體之間時間關聯互動的工具。
完備的測試解決方案
Tektronix TLA7000串列邏輯分析儀、TLA7S16與TLA7S08串列分析儀、P6716/P6708中途匯流排探棒，以及預先推出的插槽內插器，可用來測試與驗證PCIe通訊協定的所有層級：實體層、資料連結層與執行層。
在實體層的邏輯次區塊下是電氣次區塊。Tektronix為電氣次區塊提供了最強大的PCIe 2.0測試解決方案，包括領導產業的DSA70000即時與DSA8200取樣示波器、AWG7000任意波形產生器，以及完整的測試軟體。這個新一代的 Tektronix量測工具，可協助工程師應付PCIe 2.0所帶來的測試挑戰。這些新一代的儀器和應用軟體解決方案，構成了全新的完備高速串列資料測試平台。
PCI Express 2.0驗證的挑戰
PCI Express 2.0為電腦、儲存與通訊產業，帶來了效能的改善。主要的改良，是速度從2.5Gb/s增加到5.0Gb/s。PCIe 2.0最重大的驗證挑戰，是以雙倍速度擷取訊號、驗證電源管理，並進行跨匯流排分析。針對電源管理，將動態協商使用中的通道數目或「連結寬度」(多達16個通道)、連結速度(從2.5Gb/s到5.0Gb/s)，以及閒置狀態，盡可能地節省電源。無論是用於筆記型電腦，以延長電池壽命，或是用於伺服器系統以節省能源，電源管理在系統中相當重要。
PCIe 2.0是具備實體層(電氣與邏輯次區塊)、資料連結層與執行層的三層式架構，其連結寬度、初始化與速度協商，是在實體層的邏輯次區塊中進行。資料連結層是負責確保連結上傳的資料正確，以及封包透過連結穩定傳輸。最後，執行層負責建構要求/完成執行、執行層封包流量控制與訊息。
Tektronix高速串列部門行銷經理Faride Akretch表示：PCIe 2.0為設計工程師帶來一組新的驗證挑戰。驗證實體層事件的能力是關鍵，加上需具備完整的系統可視性，以找出可能來自系統中其他匯流排難以捉摸的問題。這需要能透過所有動態變更狀態，擷取PCIe訊號的測試設備達成。全新的 Tektronix TLA7S08與TLA7S16串列分析儀，是進行PCIe 1.0與2.0設計除錯與驗證時，最佳的邏輯測試解決方案。
除了串列分析儀外，也推出全新的P6716/P6708中途匯流排探棒，及預先推出的插槽內插式探棒，以進行PCIe 2.0所有層級的測試與驗證。插入 Tektronix TLA7000系列邏輯分析儀的此一全新分析儀，新增了進行通用訊號除錯並建立關聯的功能，以及其他包括記憶體與電腦處理器的系統互連。
隨著電子系統日漸複雜，設計中的並列與高速串列匯流排整合也越來越常見。在許多情況下，無法只檢視PCIe匯流排，就進行系統層問題除錯。一個例子就是PCIe連結發出記憶體讀取要求給處理器。接著會輪到處理器發出記憶體讀取要求給DDR記憶體。如果DDR記憶體讀取錯誤的記憶體位址，將會把不正確的資料傳回PCIe連結，並導致不正確的系統動作。Tektronix TLA7000 邏輯分析儀是唯一能夠使用單一測試平台，建立PCIe、處理器與記憶體之間時間關聯互動的工具。
完備的測試解決方案
Tektronix TLA7000串列邏輯分析儀、TLA7S16與TLA7S08串列分析儀、P6716/P6708中途匯流排探棒，以及預先推出的插槽內插器，可用來測試與驗證PCIe通訊協定的所有層級：實體層、資料連結層與執行層。
在實體層的邏輯次區塊下是電氣次區塊。Tektronix為電氣次區塊提供了最強大的PCIe 2.0測試解決方案，包括領導產業的DSA70000即時與DSA8200取樣示波器、AWG7000任意波形產生器，以及完整的測試軟體。這個新一代的 Tektronix量測工具，可協助工程師應付PCIe 2.0所帶來的測試挑戰。這些新一代的儀器和應用軟體解決方案，構成了全新的完備高速串列資料測試平台。
