全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion（NASDAQ:SPSN）今天宣佈，與財務年度2007下半年相比，財務年度2008上半年，其製造業務能力的提升，預計將使其每季對晶圓代工廠及外包商的倚賴成本減少約5,000萬美元。
製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀Fab 25產量的增加，同時其位於日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的倚賴，尤其是90nm的產品。此外，新的測試能力使產量和良率的大幅提高，特別是包括該公司領先的MirrorBit®技術65nm快閃記憶體產品。
Spansion 總裁暨執行長Bertrand Cambou表示︰「去年，Spansion承諾降低對外部代工資源的倚賴，並強化我們自身的製造和測試能力，以達到大幅節約成本的終極目標。憑借著我們全球製造和工程團隊的傑出表現，我們已戰勝這一挑戰，並將繼續在這一競爭激烈的領域裡保持領先地位。」
除專注於公司內部製造能力，Spansion還計畫繼續執行它與其選定的轉包商，如負責晶圓測試(wafer sort)的南茂科技(ChipMOS)以及負責晶圓代工的中芯國際(SMIC)的長期合作策略。根據與中芯國際的合作協議，預計在財務年度2008年結束之前可以300mm晶圓生產65nm的產品。
製造業務的傑出表現
位於德州奧斯汀，Spansion Fab 25生產的90nm產品在產量和良率方面均持續超過公司預期。同時，位於日本的SP1工廠已大幅提高300mm晶圓的產量，用於生產以MirrorBit®技術為基礎的65nm快閃記憶體產品的晶圓產量每周已達到2000片。這兩個工廠的成功經營將使Spansion降低對外部代工資源的倚賴。
SP1與Spansion的另一個工廠──JV3都位於日本的會津若松，它是Spansion自成為獨立公司以來建造的第一座工廠。SP1的生產規劃包括於財務年度2009年使產品移轉到45nm，這將有望為公司帶來額外的成本效率。
測試效率
Spansion同時還一直在發展新的晶圓級測試和內建自我測試(built-in self test；BIST)能力，意在與65nm產品線整合。這些能力的提升預計將有助於提升產量、提升良率並降低成本。透過將這些領先的測試能力融入現有的工廠設備中，Spansion已降低了對外部測試供應商的倚賴，進而降低了成本。
透過在裸片仍處於晶圓形態時進行電氣測試，晶圓級測試可以簡化整個測試過程，進而減少識別設計或處理問題所花費的時間。專為減少與測試相關的成本而設計的內建自我測試可以減少測試週期時間和測試架構的複雜性，進而直接減少了對自動測試設備(automated test equipment；ATE)的需求。這些先進的測試技術可以提供更快、更準確的測量結果，進而提升投資報酬率。
關於Spansion
Spansion（NASDAQ︰SPSN）是領先的快閃記憶體解決方案供應商，致力於無線、汽車、網路和消費電子應用提供數位內容的支援、存取和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大專門致力於設計、開發、生產、營銷和銷售快閃記憶體解決方案的公司。如需了解更多訊息，請查詢：www.spansion.com/cn 或www.spansion.com。
製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀Fab 25產量的增加，同時其位於日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的倚賴，尤其是90nm的產品。此外，新的測試能力使產量和良率的大幅提高，特別是包括該公司領先的MirrorBit®技術65nm快閃記憶體產品。
Spansion 總裁暨執行長Bertrand Cambou表示︰「去年，Spansion承諾降低對外部代工資源的倚賴，並強化我們自身的製造和測試能力，以達到大幅節約成本的終極目標。憑借著我們全球製造和工程團隊的傑出表現，我們已戰勝這一挑戰，並將繼續在這一競爭激烈的領域裡保持領先地位。」
除專注於公司內部製造能力，Spansion還計畫繼續執行它與其選定的轉包商，如負責晶圓測試(wafer sort)的南茂科技(ChipMOS)以及負責晶圓代工的中芯國際(SMIC)的長期合作策略。根據與中芯國際的合作協議，預計在財務年度2008年結束之前可以300mm晶圓生產65nm的產品。
製造業務的傑出表現
位於德州奧斯汀，Spansion Fab 25生產的90nm產品在產量和良率方面均持續超過公司預期。同時，位於日本的SP1工廠已大幅提高300mm晶圓的產量，用於生產以MirrorBit®技術為基礎的65nm快閃記憶體產品的晶圓產量每周已達到2000片。這兩個工廠的成功經營將使Spansion降低對外部代工資源的倚賴。
SP1與Spansion的另一個工廠──JV3都位於日本的會津若松，它是Spansion自成為獨立公司以來建造的第一座工廠。SP1的生產規劃包括於財務年度2009年使產品移轉到45nm，這將有望為公司帶來額外的成本效率。
測試效率
Spansion同時還一直在發展新的晶圓級測試和內建自我測試(built-in self test；BIST)能力，意在與65nm產品線整合。這些能力的提升預計將有助於提升產量、提升良率並降低成本。透過將這些領先的測試能力融入現有的工廠設備中，Spansion已降低了對外部測試供應商的倚賴，進而降低了成本。
透過在裸片仍處於晶圓形態時進行電氣測試，晶圓級測試可以簡化整個測試過程，進而減少識別設計或處理問題所花費的時間。專為減少與測試相關的成本而設計的內建自我測試可以減少測試週期時間和測試架構的複雜性，進而直接減少了對自動測試設備(automated test equipment；ATE)的需求。這些先進的測試技術可以提供更快、更準確的測量結果，進而提升投資報酬率。
關於Spansion
Spansion（NASDAQ︰SPSN）是領先的快閃記憶體解決方案供應商，致力於無線、汽車、網路和消費電子應用提供數位內容的支援、存取和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大專門致力於設計、開發、生產、營銷和銷售快閃記憶體解決方案的公司。如需了解更多訊息，請查詢：
