測試、量測及監測儀器領導廠商 Tektronix, Inc. 發表完善的 USB 3.0 規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試 SuperSpeed USB 設計。
根據估計，初期的 SuperSpeed USB 介面 IC 與消費性產品應在 2010 年初推出，並在這一年普及。首批 SuperSpeed USB 產品很可能包含資料儲存裝置，例如，隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品，最後則是需要高資料處理量的資料擷取系統。
Tektronix 技術解決方案事業群總經理 Ian Valentine 表示：「SuperSpeed USB 是許多裝置資料傳輸速率的一大躍進，必然需要更精密的測試。SuperSpeed USB 的工作速度為 5 Gb/s，比現有的高速 USB 標準快 10 倍以上。此速度需要全面測試發射器、互連裝置和接收器的訊號。客戶使用 Tektronix 最新的測試解決方案，將可徹底測試其 SuperSpeed USB 裝置的實體層。」
SuperSpeed USB 將和 8 Gb/s PCI-Express 與 SATA 6 Gb/s 等其他高速串列標準一樣，成為要求極高的技術之一，需要用到先進的測試與量測儀器，例如，領先業界的 Tektronix DPO/DSA70000 示波器系列和分析軟體。Tektronix 示波器可以擷取高達 8 Gb/s 的訊號或在其 5 次諧波以上的頻寛，因此能為嚴格的符合性和偵錯測試提供更大的測量範圍和傳真度。由於 SuperSpeed USB 的位元速率提高，因此其接收器速率也需跟著提高，因為訊號眼狀圖會在經過 PCB 線路、接頭和接線後關閉。使用 Tektronix USB 測試解決方案很容易執行此一等化壓力測試，包括 AWG7000B 任意波形產生器和 DSA8200 取樣示波器。
USB-IF 主席 Jeff Ravencraft 指出：「我們歡迎 Tektronix 為 SuperSpeed USB 標準所做的貢獻，包括使用新測試工具和方法支援此一技術。Tektronix 為 USB-IF 提供了極佳的支援。這些測試組將可讓開發人員確認自己的產品表現合乎標準。」
SuperSpeed USB 將採用新的實體層，使用兩個通道分隔資料傳輸與確認，以達成更高速度的目標。新的 USB 3.0 規格將採用封包路由技術，而且其設計讓裝置有資料要傳送時可通知主機，以取代 USB 2.0 使用的輪詢和廣播機制。新連結仍將繼續支援 USB 2.0 目前針對易受時間影響的資料所使用的保留優先順序和頻寬。此外，SuperSpeed USB 還支援一項新功能，稱為「串流 (Streams)」，此功能可用來啟動原生指令序列，提高大量儲存的處理量。
Tektronix 的 USB 3.0 測試解決方案包含：
• DSA71254 12GHz 或更高頻寬的示波器，執行發射器測試
• 含 USB 3.0 安裝檔案和傳輸通道模擬的 DPOJET，執行驗證和偵錯
• 即時串列資料連結分析 (SDLA) 軟體，執行發射器通道模擬
• 具有接收器測試模式和接收頻道模擬的 AWG7102，執行接收器測試
• DSA8200 取樣示波器和 iConnect 軟體，執行互連測試
所有的 Tektronix USB 3.0 測試功能都已開始接受訂單和交貨。
根據估計，初期的 SuperSpeed USB 介面 IC 與消費性產品應在 2010 年初推出，並在這一年普及。首批 SuperSpeed USB 產品很可能包含資料儲存裝置，例如，隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品，最後則是需要高資料處理量的資料擷取系統。
Tektronix 技術解決方案事業群總經理 Ian Valentine 表示：「SuperSpeed USB 是許多裝置資料傳輸速率的一大躍進，必然需要更精密的測試。SuperSpeed USB 的工作速度為 5 Gb/s，比現有的高速 USB 標準快 10 倍以上。此速度需要全面測試發射器、互連裝置和接收器的訊號。客戶使用 Tektronix 最新的測試解決方案，將可徹底測試其 SuperSpeed USB 裝置的實體層。」
SuperSpeed USB 將和 8 Gb/s PCI-Express 與 SATA 6 Gb/s 等其他高速串列標準一樣，成為要求極高的技術之一，需要用到先進的測試與量測儀器，例如，領先業界的 Tektronix DPO/DSA70000 示波器系列和分析軟體。Tektronix 示波器可以擷取高達 8 Gb/s 的訊號或在其 5 次諧波以上的頻寛，因此能為嚴格的符合性和偵錯測試提供更大的測量範圍和傳真度。由於 SuperSpeed USB 的位元速率提高，因此其接收器速率也需跟著提高，因為訊號眼狀圖會在經過 PCB 線路、接頭和接線後關閉。使用 Tektronix USB 測試解決方案很容易執行此一等化壓力測試，包括 AWG7000B 任意波形產生器和 DSA8200 取樣示波器。
USB-IF 主席 Jeff Ravencraft 指出：「我們歡迎 Tektronix 為 SuperSpeed USB 標準所做的貢獻，包括使用新測試工具和方法支援此一技術。Tektronix 為 USB-IF 提供了極佳的支援。這些測試組將可讓開發人員確認自己的產品表現合乎標準。」
SuperSpeed USB 將採用新的實體層，使用兩個通道分隔資料傳輸與確認，以達成更高速度的目標。新的 USB 3.0 規格將採用封包路由技術，而且其設計讓裝置有資料要傳送時可通知主機，以取代 USB 2.0 使用的輪詢和廣播機制。新連結仍將繼續支援 USB 2.0 目前針對易受時間影響的資料所使用的保留優先順序和頻寬。此外，SuperSpeed USB 還支援一項新功能，稱為「串流 (Streams)」，此功能可用來啟動原生指令序列，提高大量儲存的處理量。
Tektronix 的 USB 3.0 測試解決方案包含：
• DSA71254 12GHz 或更高頻寬的示波器，執行發射器測試
• 含 USB 3.0 安裝檔案和傳輸通道模擬的 DPOJET，執行驗證和偵錯
• 即時串列資料連結分析 (SDLA) 軟體，執行發射器通道模擬
• 具有接收器測試模式和接收頻道模擬的 AWG7102，執行接收器測試
• DSA8200 取樣示波器和 iConnect 軟體，執行互連測試
所有的 Tektronix USB 3.0 測試功能都已開始接受訂單和交貨。
