愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation)宣佈其LIN收發器ATA6662 和 LIN 系統基礎晶片 ATA6624業已獲得LIN2.1認證，LIN2.1物理層測試是LIN Consortium 所定義的LIN認證的基礎，這項認證是由位於德國烏爾夫 的LIN-Consortium認可實驗室C&S Group所完成的。因而，愛特梅爾的全系列LIN產品完全符合世界LIN2.1標準，在獲得LIN2.1認證之後，設計工程師便可將愛特梅爾的LIN產品用於現有的LIN匯流排系統，包括LIN 1.3 至LIN 2.0和 LIN 2.1，設計工程師還可將現有的硬體設計重新使用在全新的LIN 2.1匯流排系統，而且不需要修改。
愛特梅爾廣泛的LIN產品系列包括標準獨立式的LIN收發器，以及高整合度的系統基礎晶片(SBC)，一直到在單一封裝中整合完整LIN結點所需全部元件的完整的系統級封裝(SiP)解決方案，包括愛特梅爾獲獎的AVR® 微控制器。愛特梅爾將繼續擴展其LIN產品系列的陣容。
愛特梅爾所有LIN解決方案均具有高整合度和適用於節省空間設計的小型QFN封裝，備有多種節流模式以實現低耗電量，並具有出色的EMC和ESD性能(ESD保護能力超過6kV)。
註釋
EMC = 電磁相容
ESD = 靜電放電
LIN =區域互連網路
SBC = 系統基礎晶片
SiP = 系統級封裝
訊息:
可從以下網址獲得更多有關愛特梅爾LIN產品系列的資訊: http://www.atmel.com/products/lin/default.asp
可從以下網址獲得更多有關愛特梅爾LIN收發器 ATA6662和系統基礎晶片ATA6624的資訊: http://www.atmel.com/dyn/products/product_card.asp?part_id=4091 (ATA6662)
and http://www.atmel.com/dyn/products/product_card.asp?part_id=4201 (ATA6624)
愛特梅爾廣泛的LIN產品系列包括標準獨立式的LIN收發器，以及高整合度的系統基礎晶片(SBC)，一直到在單一封裝中整合完整LIN結點所需全部元件的完整的系統級封裝(SiP)解決方案，包括愛特梅爾獲獎的AVR® 微控制器。愛特梅爾將繼續擴展其LIN產品系列的陣容。
愛特梅爾所有LIN解決方案均具有高整合度和適用於節省空間設計的小型QFN封裝，備有多種節流模式以實現低耗電量，並具有出色的EMC和ESD性能(ESD保護能力超過6kV)。
註釋
EMC = 電磁相容
ESD = 靜電放電
LIN =區域互連網路
SBC = 系統基礎晶片
SiP = 系統級封裝
訊息:
可從以下網址獲得更多有關愛特梅爾LIN產品系列的資訊: http://www.atmel.com/products/lin/default.asp
可從以下網址獲得更多有關愛特梅爾LIN收發器 ATA6662和系統基礎晶片ATA6624的資訊: http://www.atmel.com/dyn/products/product_card.asp?part_id=4091 (ATA6662)
and http://www.atmel.com/dyn/products/product_card.asp?part_id=4201 (ATA6624)
