COMPUTEX Taipei 2011展覽會一如以往熱鬧風光的落幕，今年的焦點除了如上期所報導的平板電腦核心處理器外，跟個人隨身以及家庭相關的影音傳輸技術搶了很大的鋒頭。 任何一個成功技術的發展好用與安全最重要，在諸多新興且待市場考驗的技術中，有哪些能獲得消費者的青睞，且讓時間來告訴我們答案吧!
周邊連結技術篇
大廠進入無線60GHz市場
*Silicon Image進入WirelessHD陣營
本期[新興無線影音技術評析]一文對當前無線影音技術做了精闢的分析，而實際廠商的產品動向在這次COMPUTEX期間剛好有了最新的更新。其中， WirelessHD聯盟中最具代表性的晶片商SiBeam才在今年五月中被HDMI技術大廠Silicon Image併購完成，隨即便在COMPUTEX展示WirelessHD技術的便利性。Silicon Image成功地將HDMI技術推展成為影音設備介面主流，並成立授權公司(HDMI Licensing Inc.)將此技術以收費的方式分享業界，成為IC晶片公司加值成為技術授權公司的典範。繼HDMI後，Silicon Image自去年開始轉而推廣MHL 標準，透過5針腳的microUSB介面能夠支援HD視頻和數位音頻，單一電纜同時提供充電功能。包括HTC的Sensation和三星的Galaxy S2等新型智慧型手機都已搭載MHL介面。MHL技術的授權機制是透過MHL聯盟，但Silicon Image以發起廠商中唯一晶片商的地位，獨具優勢。
照片人物: 右起Silicon Image大中華區總經理林明璋,行銷總監Robert Frizzell
據Silicon Image大中華區總經理林明璋(John Lin)表示，當其他60GHz 技術還只是樣品展示，SiBeam的WirelessHD技術已經商品化，在市場上銷售，這起併購案補足了該公司在影音傳輸技術上的佈署，其最新一代(第三代)晶片組SiI6300 系列， 專為支援最新 WirelessHD 1。1 功能而設計，包括支援 1080p/60， 36-bit Deep Color 視訊、所有 3D 格式以及於各方面提升連結訊號強度，使未壓縮高品質影音傳輸可於經濟實惠、低電力的小型解決方案中進行。
。
*Qualcomm Atheros串連WiFi與WiGig技術
今年初Qualcomm大手筆以31億美元併購Atheros震撼業界。成為Qualcomm家族一員的Atheros首度以Qualcomm Atheros， Inc。新名稱在台與媒體見面。此次， Qualcomm Atheros與WiGig陣營要角 Wilocity共同推出業界第一款符合標準的Multi-Gigabit無線晶片組。 共同推出AR9004TB解決方案，為業界第一款整合室內 60 GHz Multi-gigabit 效能至無縫交遞2。4 GHz 與 5 GHz 頻帶 Wi-Fi的三頻 Wi-Fi 晶片，亦是第一款能夠支援多種應用，從 I/O、視訊到網路連接等等，傳輸速度相當於有線網路技術，訊號範圍可涵蓋整個住家，還能提供完整的相互運作能力的晶片組。
圖說:透過WiGig技術，手機，平板電腦等不同平台都可傳輸HD內容到電視上。
Wilocity 公司行銷副總裁 Mark Grodzinsky 表示：「Multi-gigabit 無線技術終能實現，Wilocity很榮幸與Qualcomm Atheros 一同主導未來WiGig 及 802。11ad 草案產品的長遠發展。 AR9004TB 是第一個提供 Multi-gigabit Wi-Fi 及無線匯流排延伸的解決方案，結合雙頻 Wi-Fi 與 Bluetooth 4。0，為 I/O、網路連線、視訊等多種應用提供真正無線的使用體驗。這項突破性的技術為有史以來，首次以無線傳輸方式成為最快速存取資料的方式。」
Broadcom 推出WiFi +藍牙 Combo 晶片
SoC整合實力驚人的Broadcom (博通) 公司推出BCM43142單晶片，堪是業界第一個40奈米Wi-Fi藍芽組合晶片，適用於筆記型電腦與小筆電。這款新晶片結合了Wi-Fi Direct連線技術以及順暢的近距離型配對技術，大幅簡化了居家的無線連接。這款組合晶片支援各種平台，包括下一代的Windows作業系統與Android作業系統。
相較於 Broadcom自2008年上市的早期 InConcert 個人電腦組合模組，BCM43142單晶片更為省電，在共存方面也獲得改善。這款 40 奈米裝置的整合度很高，能大幅減少使用空間，降低物料清單成本，降低40%耗電量，是一個符合經濟效益、體積更小、效能更高的解決方案。
HomePlug Green PHY規格成為電動車充電技術標準
全球電力線網路技術發展的主要推手－家用電力線網路聯盟 (HomePlug® Powerline Alliance， HPA)於其台北國際電腦展活動宣布HomePlug® 技術榮獲德國主要汽車製造商奧迪、BMW、戴姆勒、保時捷及福斯支持。
圖說:HomePlug家用電力線網路聯盟主席Rob Ranck與聯盟重要成員Qualcomm Atheros與SPiDCOM代表合影
共同參與「辦公室協同充電介面」(Coordination Office Charging Interface)計劃的五家德國汽車製造商，經過密集的案例研究與測試之後，決定支持HomePlug的IEEE 1901組合的Green PHY (GP)，做為電動車的充電介面技術。此外，HomePlug 已邀請上述汽車製造商參與HomePlug Green PHY認證計劃之制定工作。家用電力線網路聯盟擔任IEEE 1901的驗證與認證機構，並負責管理最大型的電力線網路產品的相容性與互通性認證計劃。
HomePlug GP規格於2010年 6月正式完成，為低功率、高可靠性且具成本效益的電力線網路規格，並以「智慧電網」應用為目標，例如家電、智慧電錶、空調系統及充電式混合動力電動車 (PEHV)。電力公司及製造商希望採用如 HomePlug GP之類的通訊網路技術，協助消費者及企業監控並降低能源消耗。HomePlug GP是HomePlug 技術組合、HomePlug AV寬頻電力線技術，與即將推出的 HomePlug AV2規格的關鍵部分。HomePlug AV則是IEEE 1901電力線標準的基準技術。上述所有規格彼此間，以及與IEEE 1901電力線標準均可完全互通，其設計可讓各晶片供應商及製造商更容易提供支援IP網路的產品。
在本屆電腦展中，家用電力線網路聯盟在台舉辦「電力線通訊應用研討會」，會中家用電力線網路聯盟主席Rob Ranck聯合多名董事會代表徹底解析HomePlug AV、(IEEE 1901)電力線標準、HomePlug Green PHY，及新一代寬頻規格HomePlug AV2。
VESA聯合五大廠背書支持DisplayPort
雖然是VESA標準，但由於沒有龍頭廠帶頭推動，DisplayPort介面的應用程度較預期的慢。但今年COMPUTEX展中， VESA為彰顯推動成果，邀來Intel、 AMD、 Dell、聯想、友達等國內外幾家重量級廠商座談，針對全面實施DisplayPort標準前的過渡計劃。
根據In Stat分析指出，以行動PC的顯示介面規格而言，傳統的VGA與LVDS (低電壓差動訊號)預期將在未來這二到四年逐漸退出市場，取而代之的便是快速成長中的HDMI 以及DisplayPort。同時專為行動裝置所開發的最新規格的eDP (embedded DisplayPort， 嵌入式的DisplayPort) ，也正快速的成為行動PC， 包含如筆記型電腦、平板電腦、上網機等最主要的內部介面規格。In-Stat預測於2014年將有80%以上行動PC會搭載eDP (embedded DisplayPort) 介面。
In-Stat表示，許多筆記型電腦品牌如Samsung 等已經自去年起推出搭載eDP介面的產品，而Apple 也在全系列的筆記型電腦上搭載外部連接式的DisplayPort介面。由於eDP的技術尚未完全普及化，因此與LVDS比較起來其成本相對較高，但隨著其採用率與滲透率的提升，我們認為其成本效益將越趨明顯。此外，目前從平板電腦到筆記型電腦有個很明顯的趨勢---將面板的解析度不斷提高， 甚至到達300 PPI的水準；這表示現行的LVDS已經無法應付高解析度所帶來的信號傳遞與頻率要求，而eDP是一個全數位化的介面，其可以達成較簡單的連接器以及以較少接腳數傳遞高解析度訊號，甚至可以達到在1600垂直解析度之下的雙向傳輸。這會是eDP取代LVDS的重要優勢。
USB3.0 時代真的來了!
雖然Intel年初發表Thunderbolt技術時確實讓USB3.0 產業受到驚嚇， 但不代表Intel不支持USB3.0了， 只是延到明年秋天而已(IVY Bridge將包含3。0)。除了Intel慢了點外AMD已經率先支援，再加上許多針對消費性應用的廠商推出新品，讓USB 技術推手USB-IF主席兼營運長Jeff Ravencraft 對USB3.0前景深感信心。
這次COMPUTEX期間， Ravencraft稍來USB3.0新消息，即臺灣的IC設計公司鈺創與祥碩的USB3.0主控制器晶片已經通過SuperSpeed USB驗證，納入236件通過SuperSpeed USB認證產品之列，這代表USB3.0的生態鏈更臻成熟。 Ravencraft表示， 2011年對USB3.0產品而言是非常好的起點，從2010年投入廠商的出貨巨幅成長可見一斑。他舉例說，Renesas NEC去年USB3.0主控晶片出貨量為2000多萬片，但到今年5月為止就超過3000萬顆的量，現在每月要增產600萬顆，預計今年出貨量超過7200萬顆。其他像是FrescoLogic，華碩，技嘉等廠商也都有不錯的成績。
USB堪稱是史上最成功的I/O介面，總安裝量超過100億埠，每年成長30億埠，除了PC周邊之外，USB3.0應用在消費電子上更加適合，既無授權費，低成本且大量普及。接下來，USB協會制定重點會在SuperSpeed InterChip(chip-chip)規格上。目前SMSC擁有USB2.O晶片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術已授權給AMD和NVIDIA。
照片人物: USB-IF主席兼營運長Jeff Ravencraft
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周邊連結技術篇
大廠進入無線60GHz市場
*Silicon Image進入WirelessHD陣營
本期[新興無線影音技術評析]一文對當前無線影音技術做了精闢的分析，而實際廠商的產品動向在這次COMPUTEX期間剛好有了最新的更新。其中， WirelessHD聯盟中最具代表性的晶片商SiBeam才在今年五月中被HDMI技術大廠Silicon Image併購完成，隨即便在COMPUTEX展示WirelessHD技術的便利性。Silicon Image成功地將HDMI技術推展成為影音設備介面主流，並成立授權公司(HDMI Licensing Inc.)將此技術以收費的方式分享業界，成為IC晶片公司加值成為技術授權公司的典範。繼HDMI後，Silicon Image自去年開始轉而推廣MHL 標準，透過5針腳的microUSB介面能夠支援HD視頻和數位音頻，單一電纜同時提供充電功能。包括HTC的Sensation和三星的Galaxy S2等新型智慧型手機都已搭載MHL介面。MHL技術的授權機制是透過MHL聯盟，但Silicon Image以發起廠商中唯一晶片商的地位，獨具優勢。
照片人物: 右起Silicon Image大中華區總經理林明璋,行銷總監Robert Frizzell
據Silicon Image大中華區總經理林明璋(John Lin)表示，當其他60GHz 技術還只是樣品展示，SiBeam的WirelessHD技術已經商品化，在市場上銷售，這起併購案補足了該公司在影音傳輸技術上的佈署，其最新一代(第三代)晶片組SiI6300 系列， 專為支援最新 WirelessHD 1。1 功能而設計，包括支援 1080p/60， 36-bit Deep Color 視訊、所有 3D 格式以及於各方面提升連結訊號強度，使未壓縮高品質影音傳輸可於經濟實惠、低電力的小型解決方案中進行。
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*Qualcomm Atheros串連WiFi與WiGig技術
今年初Qualcomm大手筆以31億美元併購Atheros震撼業界。成為Qualcomm家族一員的Atheros首度以Qualcomm Atheros， Inc。新名稱在台與媒體見面。此次， Qualcomm Atheros與WiGig陣營要角 Wilocity共同推出業界第一款符合標準的Multi-Gigabit無線晶片組。 共同推出AR9004TB解決方案，為業界第一款整合室內 60 GHz Multi-gigabit 效能至無縫交遞2。4 GHz 與 5 GHz 頻帶 Wi-Fi的三頻 Wi-Fi 晶片，亦是第一款能夠支援多種應用，從 I/O、視訊到網路連接等等，傳輸速度相當於有線網路技術，訊號範圍可涵蓋整個住家，還能提供完整的相互運作能力的晶片組。
圖說:透過WiGig技術，手機，平板電腦等不同平台都可傳輸HD內容到電視上。
Wilocity 公司行銷副總裁 Mark Grodzinsky 表示：「Multi-gigabit 無線技術終能實現，Wilocity很榮幸與Qualcomm Atheros 一同主導未來WiGig 及 802。11ad 草案產品的長遠發展。 AR9004TB 是第一個提供 Multi-gigabit Wi-Fi 及無線匯流排延伸的解決方案，結合雙頻 Wi-Fi 與 Bluetooth 4。0，為 I/O、網路連線、視訊等多種應用提供真正無線的使用體驗。這項突破性的技術為有史以來，首次以無線傳輸方式成為最快速存取資料的方式。」
Broadcom 推出WiFi +藍牙 Combo 晶片
SoC整合實力驚人的Broadcom (博通) 公司推出BCM43142單晶片，堪是業界第一個40奈米Wi-Fi藍芽組合晶片，適用於筆記型電腦與小筆電。這款新晶片結合了Wi-Fi Direct連線技術以及順暢的近距離型配對技術，大幅簡化了居家的無線連接。這款組合晶片支援各種平台，包括下一代的Windows作業系統與Android作業系統。
相較於 Broadcom自2008年上市的早期 InConcert 個人電腦組合模組，BCM43142單晶片更為省電，在共存方面也獲得改善。這款 40 奈米裝置的整合度很高，能大幅減少使用空間，降低物料清單成本，降低40%耗電量，是一個符合經濟效益、體積更小、效能更高的解決方案。
HomePlug Green PHY規格成為電動車充電技術標準
全球電力線網路技術發展的主要推手－家用電力線網路聯盟 (HomePlug® Powerline Alliance， HPA)於其台北國際電腦展活動宣布HomePlug® 技術榮獲德國主要汽車製造商奧迪、BMW、戴姆勒、保時捷及福斯支持。
圖說:HomePlug家用電力線網路聯盟主席Rob Ranck與聯盟重要成員Qualcomm Atheros與SPiDCOM代表合影
共同參與「辦公室協同充電介面」(Coordination Office Charging Interface)計劃的五家德國汽車製造商，經過密集的案例研究與測試之後，決定支持HomePlug的IEEE 1901組合的Green PHY (GP)，做為電動車的充電介面技術。此外，HomePlug 已邀請上述汽車製造商參與HomePlug Green PHY認證計劃之制定工作。家用電力線網路聯盟擔任IEEE 1901的驗證與認證機構，並負責管理最大型的電力線網路產品的相容性與互通性認證計劃。
HomePlug GP規格於2010年 6月正式完成，為低功率、高可靠性且具成本效益的電力線網路規格，並以「智慧電網」應用為目標，例如家電、智慧電錶、空調系統及充電式混合動力電動車 (PEHV)。電力公司及製造商希望採用如 HomePlug GP之類的通訊網路技術，協助消費者及企業監控並降低能源消耗。HomePlug GP是HomePlug 技術組合、HomePlug AV寬頻電力線技術，與即將推出的 HomePlug AV2規格的關鍵部分。HomePlug AV則是IEEE 1901電力線標準的基準技術。上述所有規格彼此間，以及與IEEE 1901電力線標準均可完全互通，其設計可讓各晶片供應商及製造商更容易提供支援IP網路的產品。
在本屆電腦展中，家用電力線網路聯盟在台舉辦「電力線通訊應用研討會」，會中家用電力線網路聯盟主席Rob Ranck聯合多名董事會代表徹底解析HomePlug AV、(IEEE 1901)電力線標準、HomePlug Green PHY，及新一代寬頻規格HomePlug AV2。
VESA聯合五大廠背書支持DisplayPort
雖然是VESA標準，但由於沒有龍頭廠帶頭推動，DisplayPort介面的應用程度較預期的慢。但今年COMPUTEX展中， VESA為彰顯推動成果，邀來Intel、 AMD、 Dell、聯想、友達等國內外幾家重量級廠商座談，針對全面實施DisplayPort標準前的過渡計劃。
根據In Stat分析指出，以行動PC的顯示介面規格而言，傳統的VGA與LVDS (低電壓差動訊號)預期將在未來這二到四年逐漸退出市場，取而代之的便是快速成長中的HDMI 以及DisplayPort。同時專為行動裝置所開發的最新規格的eDP (embedded DisplayPort， 嵌入式的DisplayPort) ，也正快速的成為行動PC， 包含如筆記型電腦、平板電腦、上網機等最主要的內部介面規格。In-Stat預測於2014年將有80%以上行動PC會搭載eDP (embedded DisplayPort) 介面。
In-Stat表示，許多筆記型電腦品牌如Samsung 等已經自去年起推出搭載eDP介面的產品，而Apple 也在全系列的筆記型電腦上搭載外部連接式的DisplayPort介面。由於eDP的技術尚未完全普及化，因此與LVDS比較起來其成本相對較高，但隨著其採用率與滲透率的提升，我們認為其成本效益將越趨明顯。此外，目前從平板電腦到筆記型電腦有個很明顯的趨勢---將面板的解析度不斷提高， 甚至到達300 PPI的水準；這表示現行的LVDS已經無法應付高解析度所帶來的信號傳遞與頻率要求，而eDP是一個全數位化的介面，其可以達成較簡單的連接器以及以較少接腳數傳遞高解析度訊號，甚至可以達到在1600垂直解析度之下的雙向傳輸。這會是eDP取代LVDS的重要優勢。
USB3.0 時代真的來了!
雖然Intel年初發表Thunderbolt技術時確實讓USB3.0 產業受到驚嚇， 但不代表Intel不支持USB3.0了， 只是延到明年秋天而已(IVY Bridge將包含3。0)。除了Intel慢了點外AMD已經率先支援，再加上許多針對消費性應用的廠商推出新品，讓USB 技術推手USB-IF主席兼營運長Jeff Ravencraft 對USB3.0前景深感信心。
這次COMPUTEX期間， Ravencraft稍來USB3.0新消息，即臺灣的IC設計公司鈺創與祥碩的USB3.0主控制器晶片已經通過SuperSpeed USB驗證，納入236件通過SuperSpeed USB認證產品之列，這代表USB3.0的生態鏈更臻成熟。 Ravencraft表示， 2011年對USB3.0產品而言是非常好的起點，從2010年投入廠商的出貨巨幅成長可見一斑。他舉例說，Renesas NEC去年USB3.0主控晶片出貨量為2000多萬片，但到今年5月為止就超過3000萬顆的量，現在每月要增產600萬顆，預計今年出貨量超過7200萬顆。其他像是FrescoLogic，華碩，技嘉等廠商也都有不錯的成績。
USB堪稱是史上最成功的I/O介面，總安裝量超過100億埠，每年成長30億埠，除了PC周邊之外，USB3.0應用在消費電子上更加適合，既無授權費，低成本且大量普及。接下來，USB協會制定重點會在SuperSpeed InterChip(chip-chip)規格上。目前SMSC擁有USB2.O晶片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術已授權給AMD和NVIDIA。
照片人物: USB-IF主席兼營運長Jeff Ravencraft
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