以可配置式嵌入式處理器IP逐漸闖出名號的Tensilica公司，繼投入DSP 與多媒體IP後，進一步跨足微控制器市場，日前發表採用業界標準架構、業界最小的可授權32位元處理器核心。
新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2 ，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心。低功耗Diamond Standard 106Micro 能在SoC(系統單晶片)設計中支援簡單的控制器應用，是設計人員由8位元與16位元微控制器升級至32位元處理器的理想選擇。
Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示：「在許多SoC應用中，最小的微控制器，已能協調在晶片上執行的各種作業。元件中經常已經有一個或多個其他重量級的應用處理器，一個或更多個子系統需要低功耗、低成本、本地化的控制器。運用我們的核心可設定處理器技術，能快速開發這種具備業界最小底面積的新核心。 」
Diamond Standard 106Micro 是一款超低功耗、無快取的控制晶片。它採用一個5階管線，故能在130G製程下輕易達到250MHz的時脈速度，在採用90G製程技術時更可達到400MHz。藉由在24位元與16位元短指令之間進行無模式的切換，該款控制器能達到超越其他32/16位元架構的程式碼密度。Diamond 106Micro的底面積與效能資訊，請查閱下表所示：
130G 90G
速度最佳化 空間最佳化 速度最佳化 空間最佳化
合成後底面積 (mm2) 0.32 0.26 0.17 0.13
配置後底面積 (mm2) 0.41 0.29 0.17 0.145
配置後時脈 (MHz) 250 125 400 200
配置後功耗 (mW/MHz) 0.12 0.1 0.05 0.04
Diamond 106Micro 效能媲美其他廠商所推出體積超出甚多的32位元處理器，但底面積卻縮小許多。Diamond 106Micro核心能提供媲美ARM9的效能與功能，但底面積僅有ARM 7或Cortex-M3控制器的尺寸。
所有Tensilica Diamond Series 系列核心都有原生高效能Tensilica PIF 處理器介面，適合連結任何晶片內部匯流排(像是OCP、CoreConnect) 或搭配 AMBA AHB-Lite 介面。
Tensilica全系列 Diamond Standard 處理器都是採用成熟的Xtensa可設定與可延伸的處理器架構，此架構已用來開發超過250款晶片，累積超過120家授權客戶。若顧客想運用一款Diamond Standard處理器，且想要為其應用選擇更加客制化的處理器解決方案，則可升級至Xtensa可設定處理器，並維持完全的軟體相容性。
全球各地的Tensilica授權設計中心 – 包括AFTek、D-Clue、eInfochips、Genesis Technology、HD Lab、IBEX、邁吉倫、Tallika、Tata Elxsi、以及Wipro 等領導廠商–能在其全套輸出式設計服務中提供Diamond Standard核心。
新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2 ，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心。低功耗Diamond Standard 106Micro 能在SoC(系統單晶片)設計中支援簡單的控制器應用，是設計人員由8位元與16位元微控制器升級至32位元處理器的理想選擇。
Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示：「在許多SoC應用中，最小的微控制器，已能協調在晶片上執行的各種作業。元件中經常已經有一個或多個其他重量級的應用處理器，一個或更多個子系統需要低功耗、低成本、本地化的控制器。運用我們的核心可設定處理器技術，能快速開發這種具備業界最小底面積的新核心。 」
Diamond Standard 106Micro 是一款超低功耗、無快取的控制晶片。它採用一個5階管線，故能在130G製程下輕易達到250MHz的時脈速度，在採用90G製程技術時更可達到400MHz。藉由在24位元與16位元短指令之間進行無模式的切換，該款控制器能達到超越其他32/16位元架構的程式碼密度。Diamond 106Micro的底面積與效能資訊，請查閱下表所示：
130G 90G
速度最佳化 空間最佳化 速度最佳化 空間最佳化
合成後底面積 (mm2) 0.32 0.26 0.17 0.13
配置後底面積 (mm2) 0.41 0.29 0.17 0.145
配置後時脈 (MHz) 250 125 400 200
配置後功耗 (mW/MHz) 0.12 0.1 0.05 0.04
Diamond 106Micro 效能媲美其他廠商所推出體積超出甚多的32位元處理器，但底面積卻縮小許多。Diamond 106Micro核心能提供媲美ARM9的效能與功能，但底面積僅有ARM 7或Cortex-M3控制器的尺寸。
所有Tensilica Diamond Series 系列核心都有原生高效能Tensilica PIF 處理器介面，適合連結任何晶片內部匯流排(像是OCP、CoreConnect) 或搭配 AMBA AHB-Lite 介面。
Tensilica全系列 Diamond Standard 處理器都是採用成熟的Xtensa可設定與可延伸的處理器架構，此架構已用來開發超過250款晶片，累積超過120家授權客戶。若顧客想運用一款Diamond Standard處理器，且想要為其應用選擇更加客制化的處理器解決方案，則可升級至Xtensa可設定處理器，並維持完全的軟體相容性。
全球各地的Tensilica授權設計中心 – 包括AFTek、D-Clue、eInfochips、Genesis Technology、HD Lab、IBEX、邁吉倫、Tallika、Tata Elxsi、以及Wipro 等領導廠商–能在其全套輸出式設計服務中提供Diamond Standard核心。
