半導體大廠德州儀器 (TI) 年度盛事TI開發商大會 (TI Developer Conference, TIDC) 於5月23日在台北盛大展開，鎖定「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕。
TI首席科學家方進（Gene Frantz）在會中發表「預見2020科技大未來」主題演講，分享TI所預見2020年的市場成長、科技發展及應用的趨勢。方進指出，隨著視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等各種市場驅動，全球數位訊號處理器、微控制器和類比元件的需求持續以驚人速度攀升，到了2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，類比市場則有超越1000億美元的市場規模。綠色環保、機器人技術、醫療科技及科技與生活的結合等相關應用，將成為2020年驅動市場成長的主要動力。
關於2020年的科技發展趨勢，方進進一步表示，高效能與低功耗對科技產業的影響將更為顯著；在整合的風潮下，堆疊晶片技術(SiP, System in Package)將成為IC設計主流之一；使用高階語言、結合數位、類比技術以及完整的系統知識，進而重新定義開發環境亦是發展重點之一。此外，節能與可程式化設計能力、能提供完整產品開發的系統專家，以及軟體運用與開發環境的結合，可協助客戶搶先掌握科技發展方向，達到市場差異化並佔有最佳市場利基。
身為半導體產業的領導者，TI憑藉在數位及類比領域的領先科技，致力為客戶提供完整解決方案、協助客戶創新。今年的TIDC涵蓋「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」三大主題，分享TI的DaVinci、微控制器MSP430與C2000，以及OMAP等最新技術與應用。
視訊影像應用
今年TI與協力廠商展出以DaVinci平台為基礎開發的IP攝影機與高畫質影音平台等參考設計。針對目前市場最熱門的視訊監控系統，TI亦於現場展出一系列完整的解決方案，包括智慧型視訊監控系統，以及TI在2007年底發表、可協助客戶由傳統類比監控系統轉換為數位系統的DM355參考設計，協助客戶針對需求，選擇合適、且具成本效益的解決方案。
工業與控制應用
近來廣受消費者歡迎的的背光/觸控螢幕，以及為因應節能政策將採行LED街道照明等應用逐漸發酵，TI持續以領先的微控制器技術，結合開發商相關的應用產品，落實真正節電與高效能的業界要求。此外，現場也展出TI與協力廠商開發的ZigBee應用，讓客戶實際體驗ZigBee為工業監測、醫療電子、家庭自動化等短距無線傳輸帶來的無限可能。
數位媒體應用及解決方案
OMAP系列同樣是今年TIDC焦點之一，OMAP無論在創新技術開發或應用市佔成績均十分亮眼，TI將OMAP系列由無線領域擴展到各類手持式多媒體裝置。今年TIDC揭示了多款基於OMAP35x開發的先進產品與技術，未來將可協助客戶推出更多操作簡易、具備更高階先進繪圖技術、並同時具備上網功能的可攜式多媒體裝置。此外，現場將展示電源管理的先進解決方案，TI提供的完整類比和數位技術，將成為客戶開發更多創新、具競爭優勢產品的制勝關鍵。
TIDC自2002年8月開始於全球巡迴舉辦，目前已成為TI年度盛事，透過結合TI最新技術的開發商產品展示與會談討論，與客戶、開發商不斷激盪出創意火花，逐步接近所描繪的未來科技遠景。
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關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過25個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關TI更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://www.ti.com/
新聞聯絡人：
潘冠妤 譚毓芬 / 蔡宛珊
德州儀器 經典公關
電話：+886-2-2376-2802 電話：+886-2-7718-7777 分機580 / 522
angelapan@ti.com
yvonnet@apexpr.com.tw
wansan@apexpr.com.tw
TI首席科學家方進（Gene Frantz）在會中發表「預見2020科技大未來」主題演講，分享TI所預見2020年的市場成長、科技發展及應用的趨勢。方進指出，隨著視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等各種市場驅動，全球數位訊號處理器、微控制器和類比元件的需求持續以驚人速度攀升，到了2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，類比市場則有超越1000億美元的市場規模。綠色環保、機器人技術、醫療科技及科技與生活的結合等相關應用，將成為2020年驅動市場成長的主要動力。
關於2020年的科技發展趨勢，方進進一步表示，高效能與低功耗對科技產業的影響將更為顯著；在整合的風潮下，堆疊晶片技術(SiP, System in Package)將成為IC設計主流之一；使用高階語言、結合數位、類比技術以及完整的系統知識，進而重新定義開發環境亦是發展重點之一。此外，節能與可程式化設計能力、能提供完整產品開發的系統專家，以及軟體運用與開發環境的結合，可協助客戶搶先掌握科技發展方向，達到市場差異化並佔有最佳市場利基。
身為半導體產業的領導者，TI憑藉在數位及類比領域的領先科技，致力為客戶提供完整解決方案、協助客戶創新。今年的TIDC涵蓋「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」三大主題，分享TI的DaVinci、微控制器MSP430與C2000，以及OMAP等最新技術與應用。
視訊影像應用
今年TI與協力廠商展出以DaVinci平台為基礎開發的IP攝影機與高畫質影音平台等參考設計。針對目前市場最熱門的視訊監控系統，TI亦於現場展出一系列完整的解決方案，包括智慧型視訊監控系統，以及TI在2007年底發表、可協助客戶由傳統類比監控系統轉換為數位系統的DM355參考設計，協助客戶針對需求，選擇合適、且具成本效益的解決方案。
工業與控制應用
近來廣受消費者歡迎的的背光/觸控螢幕，以及為因應節能政策將採行LED街道照明等應用逐漸發酵，TI持續以領先的微控制器技術，結合開發商相關的應用產品，落實真正節電與高效能的業界要求。此外，現場也展出TI與協力廠商開發的ZigBee應用，讓客戶實際體驗ZigBee為工業監測、醫療電子、家庭自動化等短距無線傳輸帶來的無限可能。
數位媒體應用及解決方案
OMAP系列同樣是今年TIDC焦點之一，OMAP無論在創新技術開發或應用市佔成績均十分亮眼，TI將OMAP系列由無線領域擴展到各類手持式多媒體裝置。今年TIDC揭示了多款基於OMAP35x開發的先進產品與技術，未來將可協助客戶推出更多操作簡易、具備更高階先進繪圖技術、並同時具備上網功能的可攜式多媒體裝置。此外，現場將展示電源管理的先進解決方案，TI提供的完整類比和數位技術，將成為客戶開發更多創新、具競爭優勢產品的制勝關鍵。
TIDC自2002年8月開始於全球巡迴舉辦，目前已成為TI年度盛事，透過結合TI最新技術的開發商產品展示與會談討論，與客戶、開發商不斷激盪出創意火花，逐步接近所描繪的未來科技遠景。
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關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過25個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關TI更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://www.ti.com/
新聞聯絡人：
潘冠妤 譚毓芬 / 蔡宛珊
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電話：+886-2-2376-2802 電話：+886-2-7718-7777 分機580 / 522
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