系統單晶片的領導廠商意法半導體宣佈推出一款新增的SPEAr®系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic 元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話（VoIP）和其他各種設備。
ST的SPEAr (Structured Processor Enhanced Architecture)概念不僅能夠降低開放市場標準產品的製造成本和縮短新產品的上市時間，當ASIC晶片進行系統效能的最佳化時，也能提供更高的設計彈性。將SPEAr系列產品升級到 65-nm製程技術有助於提升新SPEAr產品的密度、性能和功耗表現。
ST最新的可配置型系統單晶片整合先進的ARM926EJ-S處理器、兩個分別用於存放資料和指令的333MHz 16KB快取記憶體和30萬個嵌入式可配置邏輯閘（等效於ASIC）。
新的SPEAr Basic 元件支援LP-DDR和DDR2記憶體介面標準，提供豐富的週邊介面IP（智財權）組合，包括Fast-IrDA介面、乙太網路MAC、三個 USB2.0連接埠（內建實體層電路）、UART、SPI、I2C、可達102個完全可編程的GPIO，和總共72KB的SRAM和32KB的開機唯讀記憶體。
從色域轉換到Raster檔生成、一個影像旋轉引擎、一個JPEG硬體編解碼器、一個液晶顯示面板控制器（最高解析度1024x768，每像素24位元）和一個SDIO/MM卡介面，藉由這一整套影像管道加速器，新晶片能夠提供當前市場上最好的列印性能。
其他特性包括一個10位元類比數位轉換器、一個基於ST獨有的C3 IP加密加速器、一個彈性的靜態記憶體（NOR/NAND快閃記憶體和SRAM）控制器、TDM（Time-Division Multiplexing, 時分多工）控制器、SLIC（用戶線路介面電路）控制器和一個相機介面。這些特性讓該產品的整合度和設計彈性達到了空前未有的水準。
SPEAr Basic 的軟體可配置省電模式符合當前的生態環保和節能降耗要求。該產品支援目前市場上最流行的嵌入式作業系統，包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。
SPEAr Basic 還提供完整的開發測試評估板，使用者能夠利用評估板快速且輕易地安裝、設置和測試晶片。藉由使用SPEAr Plus600開發工具，以及能夠映射系統單晶片內部可配置邏輯模組的外部FPGA，設計人員可以提前著手軟硬體的開發工作，不像傳統ASIC設計時得等到最終的確認才開始。 一旦客戶的系統晶片通過了功能驗證，從 RTL設計出來後的十到八周內就可以進入大量生產的階段。
「充分利用ST領先市場的可配置型系統單晶片架構，SPEAr Basic 為注重性價比的應用提供了能降低成本的解決方案。」ST電腦系統部電腦週邊產品事業群總經理Loris Valenti表示，「新的SPEAr產品將會加快65nm客制化晶片的市場接受度，因為新產品具有像ASIC一樣的彈性，而開發成本和週期只是一個完全客制化設計方案的幾分之一。此外，客戶可以輕易地再使用為之前的SPEAr系列產品所開發的應用軟體。所有這些性性使SPEAr Basic 成為讓各種應用設計能夠快速上市的最佳解決方案，而且不會對其產品的功能和效能造成任何影響。」
SPEAr Basic 的樣品已供應中，預計在2008年第三季底開始量產，更多ST的SPEAr系列可配置系統晶片的相關資訊，請查詢STMicroelectronics公司網站 www.st.com/spear。
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics)是全球領先的半導體設計、製造及銷售供應商，提供完整的解決方案以應用於各種電子相關產品領域。意法半導體卓越地結合了晶片與系統開發的專業技術能力、製造優勢、智財組合（IP portfolio ），以及策略夥伴，使其在系統晶片（SoC）技術上，佔有領先的地位，而其產品在今日的整合市場上，更扮演著關鍵性推手的角色。意法半導體已在紐約證券交易所 (New York Stock Exchange)、巴黎 Euronext Paris，以及米蘭證券交易所（Milan Stock Exchange）上市。2007年，意法半導體的淨收入為100億美元。更多相關公司資訊，請查詢STMicroelectronics公司網站 www.st.com。
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