瑞薩科技重整產品策略 加速拓展海外市場
本文作者:admin
點擊:
2008-07-18 00:00
前言:
日系半導體龍頭瑞薩科技株氏會社社長(董事長)伊藤達日前應TSIA之邀來台在SEMITECH上做一專題演講,提出在半導體產業變化趨勢下,”硬”軟體與”軟”硬體在SoC設計上的新趨向,他認為多核心技術正是”硬”軟體的解決方案;而該公司的EXREAL平台正是兼具支援軟硬體與硬軟體的方案。
身為日本手機與汽車設計的重量級供應商,瑞薩近年對於海外市場逐漸加重開發的力道,透過加強在手機、汽車與PC/AV三大領域的耕耘,增加業績的營收。
2007年營收達9.5億美元的瑞薩科技,面對記憶體經營環境的困難, 二年前公司毅然決定淡出快閃記憶體生產業務,轉而擴展在SoC、MCU與功率元件等核心業務上,果然讓營運獲利大增。目前系統解決方案(SoC)與MCU及標準產品為三大產品事業群,在各市場各有強項,比如成長力道強的業務有日本手機用SoC與非日系手機應用的HPA(高效能類比)元件、硬碟用MCU與金融卡用的安全型MCU;在標準產品方面,數位相機用的類比元件與汽車及電源供應器用的功率元件也都有成長的表現。相形之下,數位電視用SoC晶片,消費電子用MCU與中小型面板用LCD驅動器的表現就呈現持平或下滑。
伊藤先生對自家公司業績強弱互見的成績坦誠於媒體面前,令人印象深刻。長期以來,業界對日商的印象大概都止於低調,還有高階主管難以理解的日式美語。但瑞薩科技董座在罕見與台灣媒體的會面上,以流利的英文暢談對公司營運的想法與對台灣廠商的看法,殊屬難得。伊藤從1970年東京大學物理學碩士畢業後旋即進入日立公司,經歷日立各個半導體海內外事業單位,到2003年瑞薩成立擔任社長迄今,總共38年的資歷,儼然是日本半導體發展史的先驅。在伊藤領導下,針對瑞薩整體市場競爭強弱勢,迅速做出重要的取捨策略,將困難的業務加以重整,如結束快閃記憶體生產業務以及將LCD驅動器與HPA列為核心業務。
對於台灣這塊手機、可攜裝置與車用PND重要市場,瑞薩已經積極佈局,與夥伴建立起深厚的合作關係,伊藤期望藉持續深耕大中華區的市場,讓瑞薩在嵌入式市場中佔有一席之地。