TI 推出全新低價低功耗浮點處理器可加速高精密度連線產品設計

本文作者:admin       點擊: 2008-10-31 00:00
前言:
長期以來,音訊、醫療、工業及新興應用領域的工程師都採用浮點數位訊號處理器 (DSP) ,因為這類處理器能提供達到資料準確性及簡易程式演算法所需的動態範圍及高精密度。德州儀器 (TI) 日前發表三款效能超越傳統浮點處理器的全新裝置,協助工程師設計更符合成本效益的可攜式高精密度連線終端產品。這三款以 TI 全新 C674x DSP 核心為基礎的最新裝置,結合既有的浮點優勢與過去定點裝置獨具的連線週邊、低功耗及低成本等優點。為了提供開發人員設計基礎和進階產品系列所需的彈性解決方案,TI 全新處理器包含兩款業界最低功耗浮點 DSP,TMS320C6745 DSP 及 TMS320C6747 DSP,以及結合ARM 應用處理器與浮點 DSP的OMAP-L137。如需詳細資訊,請參見網站: www.ti.com/lowpowerprocessors。

TI 低功耗處理器行銷經理 Corey Chao 表示,對於音訊及醫療應用而言,終端使用者需要穩定性及資料準確性,因此浮點提供的高精密度與寬廣的動態範圍一直是主要考量因素。近年來,消費者開始要求產品的可攜性及連線等功能。為滿足消費者需求,開發人員建議 TI 推出全新的低功耗浮點處理器及多樣化的整合式週邊,而TI也正在積極提供相關解決方案。

連線與週邊的整合可節省開發時間及系統成本
TI 全新 C6745 DSP、C6747 DSP 及 OMAP-L137 應用處理器包含 USB 2.0/1.1、10/100 乙太網路及多媒體介面卡/安全數位 (MMC/SD) 週邊,開發人員可輕鬆地在設計中加入連線功能選項。長期以來,此類週邊只適用於定點裝置,或須透過多項個別元件以達到同等效能,然而,許多需透過連線進行高速資料傳輸或網際網路存取功能的應用也相當需要此類週邊。除連線元件外,TI 全新處理器也提供其他晶片內建 (on-chip) 不同等級的選項,可協助開發人員達到適合其應用的系統效能及成本價格。透過 TI 全新處理器晶片內建 (on-chip) 的整合,工程師不再需要投入大量的開發時間及成本,便可加入多項外部元件。 

全新 C6745 DSP 的運作時脈可達 300 MHz,其中包含一組系統控制專用序列埠及內建多達 16 個序列器及 FIFO 緩衝器的多通道音訊序列埠 (McASP)。此外更包含兩個外部記憶體介面:NAND/NOR 快閃記憶體適用的 8 位元外部非同步記憶體介面 (EMIFA) 及 SDRAM 適用的高速 16 位元同步外部記憶體介面 (EMIFB)。

為提升系統效能,C6747 DSP 包含 C6745 DSP 的所有功能,並加入 128 KB 晶片內建記憶體。C6747 的 EMIFA 及 EMIFB 也分別升級為 16 位元及 32 位元。LCD 控制器為晶片內建,可便於設計人員將四分之一視訊圖像陣列 (QVGA) 或其他螢幕顯示加入終端產品中。

OMAP-L137 應用處理器包含 C674x 浮點 DSP 核心及 ARM9,各核心可達到 300 MHz 的時脈。透過內建 ARM9,開發人員可將浮點 DSP 運用於需大量處理的即時運算,並將非即時作業交由 ARM 處理。此項功能使開發人員能設計功能更多樣化的終端產品,並在產品中加入圖形使用者介面 (GUI)、觸控螢幕及/或網路堆疊。此外,開發人員能夠將ARM應用於多種高階作業系統,例如 VxWorks、WinCE 或 Linux。OMAP-L137 也能夠與 C6747 DSP 達到接腳相容,讓客戶以不同處理器選項,同時開發多種具有不同功能層級的產品。

業界最低功耗浮點數位訊號處理器提升產品可攜性
功耗一直是工程師推出新產品的主要設計考量,因此 TI 致力於開發更節能的處理器。相較於舊款浮點 DSP,C6745 及 C6747 只需一半的待機功耗及少於三分之一的整體功耗,因此為業界最低功耗浮點 DSP。這些不同於以往的低耗電量能協助開發人員為需要浮點高精密度和寬廣動態範圍的終端產品減少散熱、強化工程學,並提升可攜性。這兩款處理器在待機模式功耗為 62 mW,在完全運作模式中功耗為 470 mW。如需詳細使用狀況資訊,請參訪 www.ti.com/c6747 及 www.ti.com/c6745。

OMAP-L137 應用處理器也可以超低功耗運作,在待機模式功耗為 62 mW,在完全運作模式中功耗為 490 mW。如需詳細使用狀況資訊,請參訪 www.ti.com/omapl137。

晶片及工具的供應狀況與價格
C6745、C6747 及 OMAP-L137 能與所有採用 C64x+™ 及 C67x+™ DSP 核心的裝置物件程式碼相容,因此開發人員能將程式碼匯入全新的低功耗整合式浮點裝置。TI 致力於提供客戶多種浮點解決方案,包括 C67x DSP、OMAP-L13x 應用處理器及 F2833x 微控制器。

現在即可訂購 C6745 DSP、C6747 DSP 及 OMAP-L137 應用處理器,每百顆採購量的建議零售單價分別為 10.41、11.72 及 18.93 美元。OMAP-L137/C6747 浮點入門套件可支援 C6745 DSP、C6747 DSP 及 OMAP-L137 應用處理器,並同時提供彈性的 Linux 及 DSP/BIOS™ 核心。現已可訂購此套件,單價為 395 美元。

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