BSQUARE.宣佈針對德州儀器 (TI) 以Cortex™-A8 處理器為基礎的OMAP35x 評估模組 (EVM) 推出 Windows Embedded CE 6.0 電路板支援套件 (BSP)，以協助 PC 程式設計師與嵌入式開發人員在熟悉的 Windows® 操作環境中進行嵌入式產品設計，並且不增加設計時間與成本。工業、車用及消費性應用的設計人員現可獲得免費的原始程式碼，能滿足 Windows Embedded CE 作業系統設計的要求，相較於以嵌入式開放原始碼開發的產品，可顯著加速以OMAP35x 為基礎產品的上市時程。
經製造測試的BSP整合Windows Embedded CE 6.0 Pro 核心、DirectShow 濾波器（DirectShow filter）、Visual 插入式工具（Visual Tools plug-in）、EVM 快閃記憶體工具，並完全支援 DVI 與 S 端子（S-Video）。此套件可協助客戶安心透過熟悉的標準 Windows Embedded CE 應用程式介面 (API) 進行設計，並致力於實現可超越通用處理器的視訊與音訊效能。除可採用熟悉的 API 進行設計外，透過模擬器而非專用硬體，可降低原型設計時間，並實現平行開發（parallel development）。此外，由於 Windows Embedded CE 影像為透過元件添加而構建，而非透過縮小封裝尺寸產生，因此該套件將有助於縮短設計時間。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/omapwince 與 www.bsquare.com/omap3。
BSQUARE 銷售與市場行銷副總裁 Larry Stapleton 表示，採用 TI OMAP35x 應用處理器開發具備豐富多媒體應用、低功耗裝置的客戶可透過 Windows Embedded CE 作業系統與 BSQUARE 的 BSP 顯著縮短產品上市時間。透過熟悉的開發工具及 BSQUARE 開發的高品質軟體，可協助開發團隊迅速完成嵌入式產品的原型設計，實現出色的視訊與繪圖功能，並加速投產時程。
強化的多媒體功能與效能
BSQUARE BSP 包含DirectShow 濾波器（DirectShow filter），可透過編碼解碼器引擎的處理器間通訊支援，充分發揮 TMS320C64x+™ DSP 的優勢與 OMAP35x 處理器的硬體加速器效能，進而滿足以進階型數位訊號處理器 (DSP) 為基礎的視訊與音訊功能要求。由於 DirectShow 濾波器（DirectShow filter）可解碼MPEG-2，還能以每秒 30 圖框的速率解碼並編碼 D1 解析度，並以 8 Mbps 的速率支援 MPEG-4 與 H.264 標準，以滿足可擕式導航、服務點（point of service）以及可擕式媒體裝置等多媒體應用的重要需求，因而有助於開發人員支援多種視訊格式。BSP 可支援 WMA9、MP3、AAC 以及 G.711 解碼，實現更高、更清晰的聲學效能，進而提高音訊表現。
BSP 進階附加功能可實現產品差異化，加速產品上市時程
過去缺乏 Windows Embedded CE 設計經驗的開發人員，可能需要長達 1,200 天的時間定義及開發品質保證測試解決方案。現在透過 BSQUARE 的附加 Device Validation TestSuite (DVT)，客戶僅需 100 多天即可完成上述任務，將測試開發時間縮短 90%。DVT 是針對以 OMAP35x 處理器為基礎的設計所提供的完整品質保證測試方案，能以低成本方式更快將缺陷集中處理。此外，客戶還可於整個設計過程中透過直接編輯原始碼來修改 DVT 測試，以彈性地測試硬體特性。此解決方案具有 300 個測試案例參考，較標準 CETK 測試多出 80%，並可於 Microsoft® 自動檢測工具架構下全面滿足 Windows CE OAL、啟動載入器及驅動器的測試需求，並提供效能與壓力測試。
開發人員可將 BSP 中新增的 Adobe® Flash® Lite™ 3 埠做為獨立的播放器，為消費性電子產品提供更加個人化的使用者介面及更豐富的應用。此外，該播放器還可支援 Flash 影像欣賞。Adobe Flash 內容採用向量圖形（vector graphic）與光柵圖形（raster graphics）、ActionScript 程式語言及雙向視訊與音訊串流。Flash 編寫工具採用向量圖形，以將檔案最小化，並建立可降低所需頻寬與載入時間的檔案。
為提高彈性與效能，BSQUARE還推出超高效能的安全數位輸入輸出（SDIO）HX堆疊技術，協助客戶於消費性設計中整合 SDIO 周邊、SD 記憶卡以及 MultiMedia Card 記憶卡。開發人員可實現約 11.5 Mbps 的尖峰生產量效能（peak throughput performance），與採用 Windows CE 標準堆疊的 3.1 Mbps 相比，具有顯著的優勢。此外，SDIO HX 還可採用統一的主機控制器支援多卡插槽，實現多工功能。
價格、供貨與支援情況
OMAP35x EVM 現已可透過 TI 進行訂購。如欲瞭解免費 BSQUARE Windows CE BSP 的更多詳情，敬請參訪，www.ti.com/omapwince。如欲瞭解工程設計支援與培訓以及 DVT、Adobe Flash Lite 3 與 SDIO HX 價格資訊，敬請參訪 BSQUARE 網站，www.bsquare.com/omap3。
經製造測試的BSP整合Windows Embedded CE 6.0 Pro 核心、DirectShow 濾波器（DirectShow filter）、Visual 插入式工具（Visual Tools plug-in）、EVM 快閃記憶體工具，並完全支援 DVI 與 S 端子（S-Video）。此套件可協助客戶安心透過熟悉的標準 Windows Embedded CE 應用程式介面 (API) 進行設計，並致力於實現可超越通用處理器的視訊與音訊效能。除可採用熟悉的 API 進行設計外，透過模擬器而非專用硬體，可降低原型設計時間，並實現平行開發（parallel development）。此外，由於 Windows Embedded CE 影像為透過元件添加而構建，而非透過縮小封裝尺寸產生，因此該套件將有助於縮短設計時間。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/omapwince 與 www.bsquare.com/omap3。
BSQUARE 銷售與市場行銷副總裁 Larry Stapleton 表示，採用 TI OMAP35x 應用處理器開發具備豐富多媒體應用、低功耗裝置的客戶可透過 Windows Embedded CE 作業系統與 BSQUARE 的 BSP 顯著縮短產品上市時間。透過熟悉的開發工具及 BSQUARE 開發的高品質軟體，可協助開發團隊迅速完成嵌入式產品的原型設計，實現出色的視訊與繪圖功能，並加速投產時程。
強化的多媒體功能與效能
BSQUARE BSP 包含DirectShow 濾波器（DirectShow filter），可透過編碼解碼器引擎的處理器間通訊支援，充分發揮 TMS320C64x+™ DSP 的優勢與 OMAP35x 處理器的硬體加速器效能，進而滿足以進階型數位訊號處理器 (DSP) 為基礎的視訊與音訊功能要求。由於 DirectShow 濾波器（DirectShow filter）可解碼MPEG-2，還能以每秒 30 圖框的速率解碼並編碼 D1 解析度，並以 8 Mbps 的速率支援 MPEG-4 與 H.264 標準，以滿足可擕式導航、服務點（point of service）以及可擕式媒體裝置等多媒體應用的重要需求，因而有助於開發人員支援多種視訊格式。BSP 可支援 WMA9、MP3、AAC 以及 G.711 解碼，實現更高、更清晰的聲學效能，進而提高音訊表現。
BSP 進階附加功能可實現產品差異化，加速產品上市時程
過去缺乏 Windows Embedded CE 設計經驗的開發人員，可能需要長達 1,200 天的時間定義及開發品質保證測試解決方案。現在透過 BSQUARE 的附加 Device Validation TestSuite (DVT)，客戶僅需 100 多天即可完成上述任務，將測試開發時間縮短 90%。DVT 是針對以 OMAP35x 處理器為基礎的設計所提供的完整品質保證測試方案，能以低成本方式更快將缺陷集中處理。此外，客戶還可於整個設計過程中透過直接編輯原始碼來修改 DVT 測試，以彈性地測試硬體特性。此解決方案具有 300 個測試案例參考，較標準 CETK 測試多出 80%，並可於 Microsoft® 自動檢測工具架構下全面滿足 Windows CE OAL、啟動載入器及驅動器的測試需求，並提供效能與壓力測試。
開發人員可將 BSP 中新增的 Adobe® Flash® Lite™ 3 埠做為獨立的播放器，為消費性電子產品提供更加個人化的使用者介面及更豐富的應用。此外，該播放器還可支援 Flash 影像欣賞。Adobe Flash 內容採用向量圖形（vector graphic）與光柵圖形（raster graphics）、ActionScript 程式語言及雙向視訊與音訊串流。Flash 編寫工具採用向量圖形，以將檔案最小化，並建立可降低所需頻寬與載入時間的檔案。
為提高彈性與效能，BSQUARE還推出超高效能的安全數位輸入輸出（SDIO）HX堆疊技術，協助客戶於消費性設計中整合 SDIO 周邊、SD 記憶卡以及 MultiMedia Card 記憶卡。開發人員可實現約 11.5 Mbps 的尖峰生產量效能（peak throughput performance），與採用 Windows CE 標準堆疊的 3.1 Mbps 相比，具有顯著的優勢。此外，SDIO HX 還可採用統一的主機控制器支援多卡插槽，實現多工功能。
價格、供貨與支援情況
OMAP35x EVM 現已可透過 TI 進行訂購。如欲瞭解免費 BSQUARE Windows CE BSP 的更多詳情，敬請參訪，www.ti.com/omapwince。如欲瞭解工程設計支援與培訓以及 DVT、Adobe Flash Lite 3 與 SDIO HX 價格資訊，敬請參訪 BSQUARE 網站，www.bsquare.com/omap3。
