全球核心系統軟體與嵌入式技術領導者美商鳳凰科技 (Phoenix Technologies Ltd.; NASDAQ: PTEC)宣布其Embedded BIOS已可支援Intel Atom處理器Z5XX系列的最新版本以及Intel System Controller Hub (SCH) US15W系統控制晶片，包括支援工業級溫度以及1.0mm錫球間距(ball pitch)的大底面積版本。
Intel SCH US15WP 與Intel SCH US15WPT結合了GMCH(整合型繪圖、處理器介面、記憶體控制器)與ICH(機板內建與最終使用者I/O擴充元件)晶片上個別的功能，並全部融入至單一晶片，且功耗少於2.3瓦的功耗規格。上述元件為傳統作業系統提供必要的功能，以及在掌上型或嵌入型裝置上常見的功能。
這款低功耗、高整合度的系統控制晶片已通過搭配Intel Atom處理器Z5xx系列的驗證測試，採用Intel 45奈米high-k矽元件技術，不僅降低功耗、提高切換速度，更大幅提升電晶體密度，超越前一代的65奈米技術。搭載許多突破性電源管理技術，包括深度節能技術(Deep Power Down Technology；C6)、強化型Intel SpeedStep® 技術、CMOS mode 與Split IO 電源，讓處理器能支援發熱額度受限以及無散熱風扇的嵌入型產品。
鳳凰科技副總裁暨核心系統軟體部門首席科學家Steve Jones表示：「鳳凰科技很高興能夠支援Intel 架構處理器平台的新成員，這款元件為持續成長的嵌入型市場帶來更高的效能/功耗比。我們仍然致力支援英特爾的最新矽元件與相關技術，帶動業界從事研發創新，並讓OEM廠商能以更低的成本加速產品的上市時程。」
Steve表示：「底層嵌入型技術的演進，帶動嵌入型市場的快速成長，在許多產業中，軟體逐漸成為凸顯差異化的重要利器。全球嵌入型系統市場預估在未來數年將迅速成長。我們努力協助ODM與OEM顧客掌握這波預期的成長潮流，為他們提供理想的韌體解決方案，協助加快上市時程、降低風險、以及強化產品特色，推出各式各樣的產品，包括各種類型的PC、電信/數據通訊設備、伺服器、刀鋒型主機; 其他種類的嵌入型裝置，包括醫療、遊戲機台、汽車、互動式多媒體機、銷售點管理系統、數位錄影、商業、以及軍用航空電子等。」
英特爾低功耗嵌入式產品中心行銷總監Jonathan Luse表示：「英特爾為低功耗Intel Atom處理器Z5xx系列平台擴增工業級溫度版本，藉此因應各種嵌入型以及的運作環境需求，像是POS系統以及必須在極端氣候下運作的電子看板。OEM廠商可運用此平台並搭配鳳凰科技所提供的韌體解決方案，藉此因應許多市場在每瓦效能比、彈性化I/O、以及繪圖等方面的需求。」
透過內建StrongFrame® 技術的Phoenix Embedded BIOS ，BIOS開發人員能在短短數天內就開發出可運作的原型產品，並在數週內完成建置，這都要歸功於這些核心提供描述完備的組態管理方案，讓用戶使用直覺化且敘述詳盡的方法，而不必使用組合語言。在採用新推出的架構，且市場急於運用新技術的情況下，這種加速建置方案更突顯其重要性。由於須撰寫程式碼的數量大幅減少，因此OEM客戶可在研發週期中提早達成可量測的成果，並且減少在系統測試時必須驗證的程式碼數量。
鳳凰科技針對業界範圍最廣的晶片組、CPU、以及SIO套件提供迅速、低風險的建置方案。其專業韌體解決方案是針對目標環境建置BIOS最快的方案，不僅作業簡單還能降低風險。各種功能協助嵌入型產品研發業者使用 Intel Atom 處理器 Z5xx 系列以及Intel System Controller Hub US15W晶片，設計出理想的產品並且：
• 提高彈性與可設定性
• 縮短產品被採納的時間
• 加快產品上市時程
• 降低總持有成本
鳳凰科技 是Intel 嵌入型與通訊聯盟的成員，這個組織由許多通訊與嵌入型產品研發業者以及解決方案供應商所組成。Phoenix Embedded BIOS的客戶在最新款英特爾架構處理器問市時，即能得到完整的支援。
關於搭載StrongFrame技術的Phoenix Embedded BIOS：
StrongFrame® Technology 這個架構讓各種目標核心能針對各種應用量身打造，這些核心能使用通用的軟體函式庫。Embedded BIOS 搭配StrongFrame 技術，建構出一流的韌體，帶給ODM與OEM製造商無與倫比的組態彈性、快速且降低風險的建置工具、與x86產業業界之間的深層相容性、支援範圍最廣的嵌入型晶片組、CPU、SIO模塊、相同架構框架能支援多重核心版本與模組版本。Embedded BIOS 與StrongFrame 技術支援產品的整個生命週期，從板卡規劃、組態原型設計、配合系統偵測數據進行測試、產品製造、一直到現場偵測與軟體重載入。ODM業者選擇StrongFrame核心，將可發揮韌體在性能、彈性、長生命週期等方面的優勢，並支援各種有特殊需求的應用，包括特定用途PC、行動PC、特殊功能主機板、工業PC、伺服器、電信/數據通訊設備、以及有特殊需求的嵌入型裝置。
如欲取得進一步資訊，請直接造訪美商鳯鳯科技企業網站http://www.phoenix.com。
Intel SCH US15WP 與Intel SCH US15WPT結合了GMCH(整合型繪圖、處理器介面、記憶體控制器)與ICH(機板內建與最終使用者I/O擴充元件)晶片上個別的功能，並全部融入至單一晶片，且功耗少於2.3瓦的功耗規格。上述元件為傳統作業系統提供必要的功能，以及在掌上型或嵌入型裝置上常見的功能。
這款低功耗、高整合度的系統控制晶片已通過搭配Intel Atom處理器Z5xx系列的驗證測試，採用Intel 45奈米high-k矽元件技術，不僅降低功耗、提高切換速度，更大幅提升電晶體密度，超越前一代的65奈米技術。搭載許多突破性電源管理技術，包括深度節能技術(Deep Power Down Technology；C6)、強化型Intel SpeedStep® 技術、CMOS mode 與Split IO 電源，讓處理器能支援發熱額度受限以及無散熱風扇的嵌入型產品。
鳳凰科技副總裁暨核心系統軟體部門首席科學家Steve Jones表示：「鳳凰科技很高興能夠支援Intel 架構處理器平台的新成員，這款元件為持續成長的嵌入型市場帶來更高的效能/功耗比。我們仍然致力支援英特爾的最新矽元件與相關技術，帶動業界從事研發創新，並讓OEM廠商能以更低的成本加速產品的上市時程。」
Steve表示：「底層嵌入型技術的演進，帶動嵌入型市場的快速成長，在許多產業中，軟體逐漸成為凸顯差異化的重要利器。全球嵌入型系統市場預估在未來數年將迅速成長。我們努力協助ODM與OEM顧客掌握這波預期的成長潮流，為他們提供理想的韌體解決方案，協助加快上市時程、降低風險、以及強化產品特色，推出各式各樣的產品，包括各種類型的PC、電信/數據通訊設備、伺服器、刀鋒型主機; 其他種類的嵌入型裝置，包括醫療、遊戲機台、汽車、互動式多媒體機、銷售點管理系統、數位錄影、商業、以及軍用航空電子等。」
英特爾低功耗嵌入式產品中心行銷總監Jonathan Luse表示：「英特爾為低功耗Intel Atom處理器Z5xx系列平台擴增工業級溫度版本，藉此因應各種嵌入型以及的運作環境需求，像是POS系統以及必須在極端氣候下運作的電子看板。OEM廠商可運用此平台並搭配鳳凰科技所提供的韌體解決方案，藉此因應許多市場在每瓦效能比、彈性化I/O、以及繪圖等方面的需求。」
透過內建StrongFrame® 技術的Phoenix Embedded BIOS ，BIOS開發人員能在短短數天內就開發出可運作的原型產品，並在數週內完成建置，這都要歸功於這些核心提供描述完備的組態管理方案，讓用戶使用直覺化且敘述詳盡的方法，而不必使用組合語言。在採用新推出的架構，且市場急於運用新技術的情況下，這種加速建置方案更突顯其重要性。由於須撰寫程式碼的數量大幅減少，因此OEM客戶可在研發週期中提早達成可量測的成果，並且減少在系統測試時必須驗證的程式碼數量。
鳳凰科技針對業界範圍最廣的晶片組、CPU、以及SIO套件提供迅速、低風險的建置方案。其專業韌體解決方案是針對目標環境建置BIOS最快的方案，不僅作業簡單還能降低風險。各種功能協助嵌入型產品研發業者使用 Intel Atom 處理器 Z5xx 系列以及Intel System Controller Hub US15W晶片，設計出理想的產品並且：
• 提高彈性與可設定性
• 縮短產品被採納的時間
• 加快產品上市時程
• 降低總持有成本
鳳凰科技 是Intel 嵌入型與通訊聯盟的成員，這個組織由許多通訊與嵌入型產品研發業者以及解決方案供應商所組成。Phoenix Embedded BIOS的客戶在最新款英特爾架構處理器問市時，即能得到完整的支援。
關於搭載StrongFrame技術的Phoenix Embedded BIOS：
StrongFrame® Technology 這個架構讓各種目標核心能針對各種應用量身打造，這些核心能使用通用的軟體函式庫。Embedded BIOS 搭配StrongFrame 技術，建構出一流的韌體，帶給ODM與OEM製造商無與倫比的組態彈性、快速且降低風險的建置工具、與x86產業業界之間的深層相容性、支援範圍最廣的嵌入型晶片組、CPU、SIO模塊、相同架構框架能支援多重核心版本與模組版本。Embedded BIOS 與StrongFrame 技術支援產品的整個生命週期，從板卡規劃、組態原型設計、配合系統偵測數據進行測試、產品製造、一直到現場偵測與軟體重載入。ODM業者選擇StrongFrame核心，將可發揮韌體在性能、彈性、長生命週期等方面的優勢，並支援各種有特殊需求的應用，包括特定用途PC、行動PC、特殊功能主機板、工業PC、伺服器、電信/數據通訊設備、以及有特殊需求的嵌入型裝置。
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