系統單晶片(System-on-Chip, SoC)設計服務領導廠商虹晶科技宣佈，即日起採用虹晶自有的自動化設計環境工具 —「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)於客戶SoC平台設計專案，以加速矽智財整合(IP Integration)流程，大幅縮短客戶設計前段(front end)整合、驗證(verification)所需時間，並能同時降低錯誤與往返修正次數、兼顧高品質設計，為客戶大幅降低風險，並加速客戶SoC設計上市時程。
由於系統單晶片(SoC) 設計複雜度高，加上消費者需求進化而快速驅動SoC功能需求迅速演進，在追求高效能、高品質的同時，SoC的設計難度也同步升高；在進入先進製程之後，SoC進行矽智財整合(IP Integration)階段，IP之間串接用的匯流排(bus)不但形成矩陣(matrix)，而且密度越來越高；虹晶採用符合IP-XACT規範標準的自有自動化(automation)設計環境工具—「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)，將IP串接至匯流排(bus)的任務自動化(automation)，不但大量節省整合時間，也因為自動化可降低錯誤(error)而縮短了後續驗證與往返修正(iterations)時間，大幅縮短高達70%左右時程，並同時依舊能確保交付給客戶高品質的設計。
以當前許多高階消費性電子產品所搭載的ARM11為例，串接使用的AMBA®匯流排(bus)多為4×4或4×5的矩陣，若無自動化環境來進行IP整合，耗費時間可能從6到8週甚至數個月不等；而虹晶以自動化的「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)來做ARM11核心平台的IP整合，可將此一階段任務明確地控制在2至3週來完成IP整合與驗證，快速進入到下一階段的SoC設計實踐(implementation)。
虹晶的「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)不但具備縮短IP整合時程的優點，同時也因其圖形化操作介面而更容易發現錯誤 (error)，降低風險；此外，若客戶有修改IP甚至重複使用(reuse)的需求，也因為此一系統而比過去更加快速而容易，大大提升客戶SoC設計需求的彈性。
虹晶使用「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)全面應用於客戶的SoC平台設計專案，加上後續的驗證平台(Verification Platform)、以及虹晶自有專利的「SoC 設計實踐平台(SoC-ImP®)」進行SoC設計，讓客戶從規格(Specification)、組態(configuration)開始，到IP整合、驗證、實作，皆能藉由虹晶在SoC領域多年設計實戰經驗，加上特許半導體的高階製程技術合作，來獲得最快速與最高品質的SoC設計，大幅縮短客戶產品的開發與上市時程。
虹晶科網站：www.socle-tech.com
虹晶總部：新竹市光復路二段287號14樓之2
由於系統單晶片(SoC) 設計複雜度高，加上消費者需求進化而快速驅動SoC功能需求迅速演進，在追求高效能、高品質的同時，SoC的設計難度也同步升高；在進入先進製程之後，SoC進行矽智財整合(IP Integration)階段，IP之間串接用的匯流排(bus)不但形成矩陣(matrix)，而且密度越來越高；虹晶採用符合IP-XACT規範標準的自有自動化(automation)設計環境工具—「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)，將IP串接至匯流排(bus)的任務自動化(automation)，不但大量節省整合時間，也因為自動化可降低錯誤(error)而縮短了後續驗證與往返修正(iterations)時間，大幅縮短高達70%左右時程，並同時依舊能確保交付給客戶高品質的設計。
以當前許多高階消費性電子產品所搭載的ARM11為例，串接使用的AMBA®匯流排(bus)多為4×4或4×5的矩陣，若無自動化環境來進行IP整合，耗費時間可能從6到8週甚至數個月不等；而虹晶以自動化的「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)來做ARM11核心平台的IP整合，可將此一階段任務明確地控制在2至3週來完成IP整合與驗證，快速進入到下一階段的SoC設計實踐(implementation)。
虹晶的「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)不但具備縮短IP整合時程的優點，同時也因其圖形化操作介面而更容易發現錯誤 (error)，降低風險；此外，若客戶有修改IP甚至重複使用(reuse)的需求，也因為此一系統而比過去更加快速而容易，大大提升客戶SoC設計需求的彈性。
虹晶使用「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)全面應用於客戶的SoC平台設計專案，加上後續的驗證平台(Verification Platform)、以及虹晶自有專利的「SoC 設計實踐平台(SoC-ImP®)」進行SoC設計，讓客戶從規格(Specification)、組態(configuration)開始，到IP整合、驗證、實作，皆能藉由虹晶在SoC領域多年設計實戰經驗，加上特許半導體的高階製程技術合作，來獲得最快速與最高品質的SoC設計，大幅縮短客戶產品的開發與上市時程。
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虹晶總部：新竹市光復路二段287號14樓之2
