美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)與Tensilica公司宣佈，兩家公司正攜手推動Android™平台上SoC(系統單晶片)的設計活動。透過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協助廠商快速設計出以Android為基礎的新型家庭娛樂和行動消費產品。兩家公司將於2010年1月7日假拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES)中，聯合展示一款整合了MIPS32®處理器核心與Tensilica的HiFi 2 Audio DSP的設計。
MIPS科技行銷副總裁Art Swift表示，「我們持續推動Android跨入更廣泛的消費電子產品領域，並積極建構一個完整的合作夥伴架構，以期為設計人員提供下一代連網裝置的完整MIPS-Based Android解決方案。Tensilica的HiFi 2 Audio DSP是一理想的音訊處理器，已在數百萬台的消費產品中得到驗證。它具備低功耗特性，並擁有超過60種音訊編解碼器的完備程式庫，可支援從簡易MP3到Dolby® 和DTS的任何標準，更有完整的音訊後處理第三方解決方案可供使用。」
Tensilica公司垂直市場行銷副總裁Mahesh Venkatraman表示，「我們對MIPS科技推動Android的發展藍圖及其願景深受感動。透過與MIPS的合作，我們能為晶片設計人員提供通過驗證的高品質音訊方案，適用於從行動無線電話到低成本數位相框、高畫質DTV、機上盒、藍光播放器以及更多的各類連網裝置。」
MIPS科技將於CES期間，在拉斯維加斯希爾頓飯店展示兩家公司共同開發的技術。若欲安排參觀展示，請聯絡info@mips.com。
Tensilica將於CES期間，在拉斯維加斯會議中心南廳，南35567MP室展示兩家公司共同開發的技術。若欲安排參觀展示，請聯絡paula@tensilica.com.。
MIPS科技行銷副總裁Art Swift表示，「我們持續推動Android跨入更廣泛的消費電子產品領域，並積極建構一個完整的合作夥伴架構，以期為設計人員提供下一代連網裝置的完整MIPS-Based Android解決方案。Tensilica的HiFi 2 Audio DSP是一理想的音訊處理器，已在數百萬台的消費產品中得到驗證。它具備低功耗特性，並擁有超過60種音訊編解碼器的完備程式庫，可支援從簡易MP3到Dolby® 和DTS的任何標準，更有完整的音訊後處理第三方解決方案可供使用。」
Tensilica公司垂直市場行銷副總裁Mahesh Venkatraman表示，「我們對MIPS科技推動Android的發展藍圖及其願景深受感動。透過與MIPS的合作，我們能為晶片設計人員提供通過驗證的高品質音訊方案，適用於從行動無線電話到低成本數位相框、高畫質DTV、機上盒、藍光播放器以及更多的各類連網裝置。」
MIPS科技將於CES期間，在拉斯維加斯希爾頓飯店展示兩家公司共同開發的技術。若欲安排參觀展示，請聯絡info@mips.com。
Tensilica將於CES期間，在拉斯維加斯會議中心南廳，南35567MP室展示兩家公司共同開發的技術。若欲安排參觀展示，請聯絡paula@tensilica.com.。
