瑞薩電子公司宣佈擴展其微控制器（MCU）事業之新策略，使其成長速度超越市場。
2010年4月1日，NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司，自成立以來，瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效，。現在，瑞薩電子已開始傾全力執行以下策略：(1)加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線。(2)支援客戶提高軟體開發效率。(3)建構高彈性之製造系統「fab network」。
(1) 加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線
瑞薩電子將針對所有周邊IP（智慧財產）進行標準化，例如計時器及通訊功能，並整合至MCU產品中，使其能夠與瑞薩電子的所有CPU核心相容，包括78K、R8C、RX、SuperH™及V850。瑞薩電子亦將結合CPU核心、周邊功能及內建記憶體裝置，整合其開發MCU產品之基礎架構（平台），並將產品開發時程縮短約三分之二。
瑞薩電子過去的做法是針對個別CPU核心分別開發配置於MCU產品的周邊功能，現在，瑞薩電子將可改善其產品開發資源的運用，並運用這些資源加速產品線的擴充，發展出一個能夠因應市場需求即時供應產品的架構。
(2) 支援客戶提高軟體開發效率
瑞薩電子將提供客戶標準化的開發工具，適用於所有瑞薩電子的CPU核心，包括78K、R8C、RX、SuperH™及V850，使客戶能夠有效利用軟體資產並提升軟體開發效率。
特別是硬體開發工具，包括完全相容於所有瑞薩電子之CPU核心的模擬器及快閃記憶體寫入工具（flash writer），預計將於2012年12月開始提供。另外，整合開發環境（IDE）及包括編譯器的軟體開發工具，預計於2011年4月開始提供，使系統設計師可在所有MCU上執行相同的作業。
因此，除了讓系統設計師能夠使用相同的開發工具來處理使用任何一款CPU核心的MCU，提供其無壓力的軟體開發環境之外，這項支援亦將使系統設計師能夠有效地利用現有的軟體資源，更進一步提升軟體開發效率。
(3) 建構高彈性之製造系統「fab network」
在合併之前，上述兩家企業分別開發自有的三種製程技術，並運用於各自的MCU產品，瑞薩電子現在計畫將這六種製程整合為三種製程：40及90奈米(nm)製程用於開發及製造具有高效能、大容量快閃記憶體之高速MCU，而130nm製程則用於開發具有中低容量、內建快閃記憶體裝置--`之低功率MCU。
整合製程技術之後，瑞薩電子將能夠建構「fab network」，在多個工廠中生產相同的產品。例如，以40及90奈米製程而言，可在那珂（茨城県）工廠及瑞薩山形半導體公司的鶴崗（山形県鶴岡市）工廠生產，而130奈米製程則可由西条工廠（愛媛県西条市）以及瑞薩半導體九州・山口株式會社熊本川尻工廠（熊本県熊本市）生產相同的產品（交叉生產）。上述交叉生產的能力將可強化瑞薩電子因應市場需求變動的能力，即使發生火災或天然災害等緊急事故，仍能穩定供應產品。
另外，瑞薩電子也計畫加快其40奈米MCU的開發時程，第一款40奈米MCU樣品可望於2010年出貨。
在上述重點之外，瑞薩也計畫提供中介軟體、即時作業系統（OS）及基板硬體之設計支援，藉此與全球700家合作伙伴企業進行合作。透過瑞薩電子及合作伙伴企業之網站與型錄資訊，系統設計師將能夠從多種開發工具中選擇軟體開發所需的工具，可快速而輕鬆的建構自己的應用系統。
另外，為了使MCU事業的擴充速度超越市場成長速度，瑞薩電子將持續推動其「Global and Green」的事業願景，提供最適合各區域的解決方案以加速全球成長速度，並提供低功率MCU及其他解決方案，以解決市場對於節能持續升高的需求，建構重視環保的社會。
針對中國及其他開發中國家，瑞薩電子將強化瑞薩電子(中國)銷售部門之MCU產品行銷功能，以創造適合各地區之產品成長體制。藉由將當地代表提升為最高層級主管強化組織架構，瑞薩電子中國分公司將能夠進行即時的決策。為了因應這些改變，瑞薩電子計畫在2012年之前將MCU產品線擴充至1,000種產品，並擴大MCU產品在中國市場之銷售規模。針對已開發國家，瑞薩電子也計畫運用該公司在行動電話之SIM卡及ID卡研發過程中所累積的先進安全解決方案，推動電動汽車電池系統之安全管理與其他相關技術。
實現環保社會的呼聲愈來愈高，對此瑞薩電子也將提供各種解決方案來因應，包括適用於混合動力及電動車的套件解決方案(kit solutions)，這些解決方案結合了MCU及例如類比IC及光耦合器等類比與功率半導體裝置，，另外還將提供適用於智慧建築及智慧工廠的解決方案，將有助於提升工廠的整體效能。
基於上述策略，瑞薩電子計畫在2012會計年度達到平均年成長率8%至10%，並計畫擴大其海外銷售業績，特別是中國地區及其他開發中國家，期使海外銷售業績的比率從目前的50%提升至60%。
2010年4月1日，NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司，自成立以來，瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效，。現在，瑞薩電子已開始傾全力執行以下策略：(1)加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線。(2)支援客戶提高軟體開發效率。(3)建構高彈性之製造系統「fab network」。
(1) 加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線
瑞薩電子將針對所有周邊IP（智慧財產）進行標準化，例如計時器及通訊功能，並整合至MCU產品中，使其能夠與瑞薩電子的所有CPU核心相容，包括78K、R8C、RX、SuperH™及V850。瑞薩電子亦將結合CPU核心、周邊功能及內建記憶體裝置，整合其開發MCU產品之基礎架構（平台），並將產品開發時程縮短約三分之二。
瑞薩電子過去的做法是針對個別CPU核心分別開發配置於MCU產品的周邊功能，現在，瑞薩電子將可改善其產品開發資源的運用，並運用這些資源加速產品線的擴充，發展出一個能夠因應市場需求即時供應產品的架構。
(2) 支援客戶提高軟體開發效率
瑞薩電子將提供客戶標準化的開發工具，適用於所有瑞薩電子的CPU核心，包括78K、R8C、RX、SuperH™及V850，使客戶能夠有效利用軟體資產並提升軟體開發效率。
特別是硬體開發工具，包括完全相容於所有瑞薩電子之CPU核心的模擬器及快閃記憶體寫入工具（flash writer），預計將於2012年12月開始提供。另外，整合開發環境（IDE）及包括編譯器的軟體開發工具，預計於2011年4月開始提供，使系統設計師可在所有MCU上執行相同的作業。
因此，除了讓系統設計師能夠使用相同的開發工具來處理使用任何一款CPU核心的MCU，提供其無壓力的軟體開發環境之外，這項支援亦將使系統設計師能夠有效地利用現有的軟體資源，更進一步提升軟體開發效率。
(3) 建構高彈性之製造系統「fab network」
在合併之前，上述兩家企業分別開發自有的三種製程技術，並運用於各自的MCU產品，瑞薩電子現在計畫將這六種製程整合為三種製程：40及90奈米(nm)製程用於開發及製造具有高效能、大容量快閃記憶體之高速MCU，而130nm製程則用於開發具有中低容量、內建快閃記憶體裝置--`之低功率MCU。
整合製程技術之後，瑞薩電子將能夠建構「fab network」，在多個工廠中生產相同的產品。例如，以40及90奈米製程而言，可在那珂（茨城県）工廠及瑞薩山形半導體公司的鶴崗（山形県鶴岡市）工廠生產，而130奈米製程則可由西条工廠（愛媛県西条市）以及瑞薩半導體九州・山口株式會社熊本川尻工廠（熊本県熊本市）生產相同的產品（交叉生產）。上述交叉生產的能力將可強化瑞薩電子因應市場需求變動的能力，即使發生火災或天然災害等緊急事故，仍能穩定供應產品。
另外，瑞薩電子也計畫加快其40奈米MCU的開發時程，第一款40奈米MCU樣品可望於2010年出貨。
在上述重點之外，瑞薩也計畫提供中介軟體、即時作業系統（OS）及基板硬體之設計支援，藉此與全球700家合作伙伴企業進行合作。透過瑞薩電子及合作伙伴企業之網站與型錄資訊，系統設計師將能夠從多種開發工具中選擇軟體開發所需的工具，可快速而輕鬆的建構自己的應用系統。
另外，為了使MCU事業的擴充速度超越市場成長速度，瑞薩電子將持續推動其「Global and Green」的事業願景，提供最適合各區域的解決方案以加速全球成長速度，並提供低功率MCU及其他解決方案，以解決市場對於節能持續升高的需求，建構重視環保的社會。
針對中國及其他開發中國家，瑞薩電子將強化瑞薩電子(中國)銷售部門之MCU產品行銷功能，以創造適合各地區之產品成長體制。藉由將當地代表提升為最高層級主管強化組織架構，瑞薩電子中國分公司將能夠進行即時的決策。為了因應這些改變，瑞薩電子計畫在2012年之前將MCU產品線擴充至1,000種產品，並擴大MCU產品在中國市場之銷售規模。針對已開發國家，瑞薩電子也計畫運用該公司在行動電話之SIM卡及ID卡研發過程中所累積的先進安全解決方案，推動電動汽車電池系統之安全管理與其他相關技術。
實現環保社會的呼聲愈來愈高，對此瑞薩電子也將提供各種解決方案來因應，包括適用於混合動力及電動車的套件解決方案(kit solutions)，這些解決方案結合了MCU及例如類比IC及光耦合器等類比與功率半導體裝置，，另外還將提供適用於智慧建築及智慧工廠的解決方案，將有助於提升工廠的整體效能。
基於上述策略，瑞薩電子計畫在2012會計年度達到平均年成長率8%至10%，並計畫擴大其海外銷售業績，特別是中國地區及其他開發中國家，期使海外銷售業績的比率從目前的50%提升至60%。
