在推出業界性能最佳的可程式化基帶DSP、並配置在多種領域的兩年之後，飛思卡爾半導體再度公佈了兩款次世代產品，能夠提供兩倍於前代產品的吞吐量。
飛思卡爾新款的MSC8157和MSC8158產品是已廣為使用的MSC8156 DSP的新一代產品。MSC8157產品可處理多種無線標準，而MSC8158則是針對HSPA與HSPA+做過成本最佳化，可用來建構更經濟、吞吐量更大的WCDMA網路。
新DSP基於運行頻率為1.2 Ghz的飛思卡爾SC3850內核,最近在由獨立信號處理公司Berkley Design Technology, Inc (BDTI)進行的DSP架構測試中,它取得了最高BDTIsimMark2000™定點性能評分。
MSC8157產品支援大量的3G和4G無線標準，MSC8158則實行了成本優化，以便在WCDMA網路實現效率及輸送量更高的部署。這兩款產品都有助於通過整合技術來降低材料成本，並減少其他解決方案所需要，額外且昂貴的ASIC和FPGA。
飛思卡爾網路與多媒體事業群總經理暨資深副總裁Lisa Su表示：「藉由MSC8157/8產品系列的推出，飛思卡爾充分運用了它在無線網路技術領域的深入知識，來滿足服務供應商大幅降低網路成本同時增加頻寬的需求。這些新產品實現了性能、成本和能源效率的適當平衡,滿足下世代3G/4G網路的需求。」
隨著業界正逐步轉移至更高速、低延遲、資料導向式3G-LTE行動網路，代工廠商更需要提供高吞吐量的DSP，以滿足日益複雜的基站計算的要求。飛思卡爾最新款DSP所具備的改良版MAPLE-B基頻加速器正好可以滿足該項需求。富於彈性的MAPLE-B2加速器晶片面積極小，卻具備高吞吐量，在成本及功率最佳化的同時，仍能透過先進的天線處理演算法，提供極低的延滯效果。
飛思卡爾的新款MSC8157係針對3G-LTE與LTE-Advanced、WiMAX 802.16e與802.16m及HSPA/HSPA+等基地台的極端效能需求而設計，為代工廠商提供了單一硬體平台，能夠支援多重模式運作，而且只需透過簡單的軟體切換就能額外協定。此種彈性促成了高延展性設備的誕生，進而協助服務供應商降低成本、資產開支，並提升吞吐量。
在MSC8157和MSC8158 DSP裡，許多計算和基帶密集型任務分流到增強型MAPLE-B2模組上，以釋放處理器的六個內核來處理其它任務。例如，浮點MIMO處理由MAPLE-B2模組執行，顯著改善了浮點DSP 內核實現的時延。另外，MAPLE–B2模組還為OEM提供了單個的硬體平台來支援多種模式的操作，並允許通過一個簡單的軟體交換器滿足額外標準。這種靈活性能加快高擴展設備的創建，有助於服務提供者縮減成本，降低資本開支和提高吞吐量。
Forward Concepts的Will Strauss說：「飛思卡爾的新款MSC8157及MSC8158 DSP，將嶄新的系統層面手法帶進無線通訊設備市場，以因應特殊的功率、效能及價格需求。這種系統層面的思維，正好反映出飛思卡爾作為全球頂級網路設備供應商提供QorIQ及PowerQUICC微處理器產品線的優良傳統。」
技術特性
•MSC8157可在3G-LTE 20 MHz頻寬下提供尖峰吞吐量，包括下載300 Mbps及上傳150 Mbps，並透過4x4 DL和2x4 UL MiMO，以及各種抗干擾方式，支援數百名使用者。DSP亦支援多重WCDMA區段的42Mbps下載及11 Mbps上傳，再加上3G-LTE和WCDMA的多重模式平行運作。
•硬體加速器FEC、FFT/DFT、MiMO MMSE (最小均方差)、以及MLD (最大可能解碼器)彈性等化器，以及由浮點運算與IRC (干擾抗拒組合)接收器所達成的矩陣反轉效果。
•MSC8157加入了速度更快的DDR介面、更多的內部記憶體、CPRI (通用公共無線電介面) 6G天線介面、以及兩組Serial-RapidIO Gen 2，可以達到每頻道5G複雜訊息容量的效果。
•MSC8157與MSC8158 DSP均包含先進的WCDMA Chiprate加速，讓代工廠商無需自行製作ASIC或FPGA部分。高吞吐量的彈性化Chiprate加速，容量可達512個實體頻道，讓代工廠商得以配置自己的Chiprate演算法。
研發支援
飛思卡爾以完整的CodeWarrior程式開發工具套件，加上高度最佳化的編譯器及MSC8157ADS評估用線路板，再配合已完全針對3G-LTE和WCDMA調校過的精選特定軟體核心，就能協助代工廠商達到最快的上市速度。
供貨方式
飛思卡爾預定於2011年第一季提供MSC8157/58 DSP的樣品給特定客戶。價格請洽當地飛思卡爾業務單位/經銷商。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用層面遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子以及網路電子市場等領域。飛思卡爾半導體
總部位於德州奧斯丁市，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球。http://www.freescale.com/
飛思卡爾新款的MSC8157和MSC8158產品是已廣為使用的MSC8156 DSP的新一代產品。MSC8157產品可處理多種無線標準，而MSC8158則是針對HSPA與HSPA+做過成本最佳化，可用來建構更經濟、吞吐量更大的WCDMA網路。
新DSP基於運行頻率為1.2 Ghz的飛思卡爾SC3850內核,最近在由獨立信號處理公司Berkley Design Technology, Inc (BDTI)進行的DSP架構測試中,它取得了最高BDTIsimMark2000™定點性能評分。
MSC8157產品支援大量的3G和4G無線標準，MSC8158則實行了成本優化，以便在WCDMA網路實現效率及輸送量更高的部署。這兩款產品都有助於通過整合技術來降低材料成本，並減少其他解決方案所需要，額外且昂貴的ASIC和FPGA。
飛思卡爾網路與多媒體事業群總經理暨資深副總裁Lisa Su表示：「藉由MSC8157/8產品系列的推出，飛思卡爾充分運用了它在無線網路技術領域的深入知識，來滿足服務供應商大幅降低網路成本同時增加頻寬的需求。這些新產品實現了性能、成本和能源效率的適當平衡,滿足下世代3G/4G網路的需求。」
隨著業界正逐步轉移至更高速、低延遲、資料導向式3G-LTE行動網路，代工廠商更需要提供高吞吐量的DSP，以滿足日益複雜的基站計算的要求。飛思卡爾最新款DSP所具備的改良版MAPLE-B基頻加速器正好可以滿足該項需求。富於彈性的MAPLE-B2加速器晶片面積極小，卻具備高吞吐量，在成本及功率最佳化的同時，仍能透過先進的天線處理演算法，提供極低的延滯效果。
飛思卡爾的新款MSC8157係針對3G-LTE與LTE-Advanced、WiMAX 802.16e與802.16m及HSPA/HSPA+等基地台的極端效能需求而設計，為代工廠商提供了單一硬體平台，能夠支援多重模式運作，而且只需透過簡單的軟體切換就能額外協定。此種彈性促成了高延展性設備的誕生，進而協助服務供應商降低成本、資產開支，並提升吞吐量。
在MSC8157和MSC8158 DSP裡，許多計算和基帶密集型任務分流到增強型MAPLE-B2模組上，以釋放處理器的六個內核來處理其它任務。例如，浮點MIMO處理由MAPLE-B2模組執行，顯著改善了浮點DSP 內核實現的時延。另外，MAPLE–B2模組還為OEM提供了單個的硬體平台來支援多種模式的操作，並允許通過一個簡單的軟體交換器滿足額外標準。這種靈活性能加快高擴展設備的創建，有助於服務提供者縮減成本，降低資本開支和提高吞吐量。
Forward Concepts的Will Strauss說：「飛思卡爾的新款MSC8157及MSC8158 DSP，將嶄新的系統層面手法帶進無線通訊設備市場，以因應特殊的功率、效能及價格需求。這種系統層面的思維，正好反映出飛思卡爾作為全球頂級網路設備供應商提供QorIQ及PowerQUICC微處理器產品線的優良傳統。」
技術特性
•MSC8157可在3G-LTE 20 MHz頻寬下提供尖峰吞吐量，包括下載300 Mbps及上傳150 Mbps，並透過4x4 DL和2x4 UL MiMO，以及各種抗干擾方式，支援數百名使用者。DSP亦支援多重WCDMA區段的42Mbps下載及11 Mbps上傳，再加上3G-LTE和WCDMA的多重模式平行運作。
•硬體加速器FEC、FFT/DFT、MiMO MMSE (最小均方差)、以及MLD (最大可能解碼器)彈性等化器，以及由浮點運算與IRC (干擾抗拒組合)接收器所達成的矩陣反轉效果。
•MSC8157加入了速度更快的DDR介面、更多的內部記憶體、CPRI (通用公共無線電介面) 6G天線介面、以及兩組Serial-RapidIO Gen 2，可以達到每頻道5G複雜訊息容量的效果。
•MSC8157與MSC8158 DSP均包含先進的WCDMA Chiprate加速，讓代工廠商無需自行製作ASIC或FPGA部分。高吞吐量的彈性化Chiprate加速，容量可達512個實體頻道，讓代工廠商得以配置自己的Chiprate演算法。
研發支援
飛思卡爾以完整的CodeWarrior程式開發工具套件，加上高度最佳化的編譯器及MSC8157ADS評估用線路板，再配合已完全針對3G-LTE和WCDMA調校過的精選特定軟體核心，就能協助代工廠商達到最快的上市速度。
供貨方式
飛思卡爾預定於2011年第一季提供MSC8157/58 DSP的樣品給特定客戶。價格請洽當地飛思卡爾業務單位/經銷商。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用層面遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子以及網路電子市場等領域。飛思卡爾半導體
總部位於德州奧斯丁市，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球。http://www.freescale.com/
