飛思卡爾半導體推出S12 MagniV混合訊號微控制器(MCU)系列的第一款單晶片元件，S12VR64。該元件的設計十分適於汽車車窗或遮陽罩應用所需的直流馬達，並可連結至車體網路的局部互連網路(local interconnect network，LIN)。
The S12VR64 MCU以飛思卡爾革命性的LL18UHV技術為基礎(發表於2010年10月)，它將更多類比裝置整合在MCU當中，研發人員因此得以在設計汽車時將高電壓訊號及電源供應直接供應給MCU，進而省下線路板空間、提升系統品質，以及降低複雜度。
傳統上來說，汽車電子的設計需要多種元件：有些會產生高電壓以連結電池和電力驅動輸出，有些MCU則需產生低電壓數位邏輯。這對於空間有限的終端應用造成很大的問題。S12VR64 MCU結合了轉換驅動電力馬達控制所需的不同元件，包括LIN實體層、電壓調節器、低端和高端驅動器，全都包含在單一元件當中。
之所以能達到這般的整合程度，完全要歸功於LL18UHV技術，它使用了飛思卡爾可靠的低漏失0.18 micron (LL18)製程，將40伏特的類比、非揮發性記憶體(NVM)及數位邏輯全都整合進單一矽晶當中。打造出精巧而超值的解決方案，能夠做到其它設計中需要四組晶片才能完成的工作。元件數量較少，整體品質便得以提升，讓客戶可以使用面積更小的線路板，最後達到減少車體總重量的目標。
飛思卡爾微控制器解決方案事業群資深副總裁暨總經理Reza Kazerounian表示：「我們運用了本身在汽車半導體的優勢、以及可靠的製程技術專業，創造出更經濟的汽車應用網路化解決方案。S12VR64混合訊號MCU是第一個以LL18UHV技術為基礎的元件，我們還會持續為S12 MagniV系列產品添加新成員，以便為各種馬
達控制及車體電子的照明應用，及其它汽車應用等等，提供適當的精確度與智慧性。」
S12 MagniV系列運用了可靠且支援良好的S12 16位元MCU，在多種應用上均可保持軟體相容、以及重複利用工具。系列成員包括：
• 新款S12VR64混合訊號MCU：使用LL18UHV技術的單晶片元件，將高電壓類比、NVM和數位邏輯整合在單一矽晶當中。此裝置提供了家庭中最小的佔地面積。
• 既有的單一封裝系統(SiP)解決方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634)：這些元件結合了S12 MCU和SMARTMOS類比控制IC，以兩種個別製程製造，再包在單一封裝內。這些SiP元件十分適於需要雙晶圓解決方案、以運用在需要高電流的應用上的客戶。
飛思卡爾打算擴充S12 MagniV系列，納入所有符合AEC-Q100規格的產品，並將MCU、汽車電壓調節器、LIN和CAN的實體層、馬達驅動和更多組件整合在單一晶片或雙晶圓型態當中，構成單一封裝解決方案。S12 MagniV系列的下一步則是單晶片應用的解決方案，適於無刷直流馬達控制、LED照明、步進馬達控制、通用LIN受控節點，或是通用MCU結合高電壓I/O等等。
S12VR64 MCU已納入飛思卡爾的產品永續計畫，可保至少15年供應無缺。詳情請參閱www.freescale.com/productlongevity。
The S12VR64 MCU以飛思卡爾革命性的LL18UHV技術為基礎(發表於2010年10月)，它將更多類比裝置整合在MCU當中，研發人員因此得以在設計汽車時將高電壓訊號及電源供應直接供應給MCU，進而省下線路板空間、提升系統品質，以及降低複雜度。
傳統上來說，汽車電子的設計需要多種元件：有些會產生高電壓以連結電池和電力驅動輸出，有些MCU則需產生低電壓數位邏輯。這對於空間有限的終端應用造成很大的問題。S12VR64 MCU結合了轉換驅動電力馬達控制所需的不同元件，包括LIN實體層、電壓調節器、低端和高端驅動器，全都包含在單一元件當中。
之所以能達到這般的整合程度，完全要歸功於LL18UHV技術，它使用了飛思卡爾可靠的低漏失0.18 micron (LL18)製程，將40伏特的類比、非揮發性記憶體(NVM)及數位邏輯全都整合進單一矽晶當中。打造出精巧而超值的解決方案，能夠做到其它設計中需要四組晶片才能完成的工作。元件數量較少，整體品質便得以提升，讓客戶可以使用面積更小的線路板，最後達到減少車體總重量的目標。
飛思卡爾微控制器解決方案事業群資深副總裁暨總經理Reza Kazerounian表示：「我們運用了本身在汽車半導體的優勢、以及可靠的製程技術專業，創造出更經濟的汽車應用網路化解決方案。S12VR64混合訊號MCU是第一個以LL18UHV技術為基礎的元件，我們還會持續為S12 MagniV系列產品添加新成員，以便為各種馬
達控制及車體電子的照明應用，及其它汽車應用等等，提供適當的精確度與智慧性。」
S12 MagniV系列運用了可靠且支援良好的S12 16位元MCU，在多種應用上均可保持軟體相容、以及重複利用工具。系列成員包括：
• 新款S12VR64混合訊號MCU：使用LL18UHV技術的單晶片元件，將高電壓類比、NVM和數位邏輯整合在單一矽晶當中。此裝置提供了家庭中最小的佔地面積。
• 既有的單一封裝系統(SiP)解決方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634)：這些元件結合了S12 MCU和SMARTMOS類比控制IC，以兩種個別製程製造，再包在單一封裝內。這些SiP元件十分適於需要雙晶圓解決方案、以運用在需要高電流的應用上的客戶。
飛思卡爾打算擴充S12 MagniV系列，納入所有符合AEC-Q100規格的產品，並將MCU、汽車電壓調節器、LIN和CAN的實體層、馬達驅動和更多組件整合在單一晶片或雙晶圓型態當中，構成單一封裝解決方案。S12 MagniV系列的下一步則是單晶片應用的解決方案，適於無刷直流馬達控制、LED照明、步進馬達控制、通用LIN受控節點，或是通用MCU結合高電壓I/O等等。
S12VR64 MCU已納入飛思卡爾的產品永續計畫，可保至少15年供應無缺。詳情請參閱www.freescale.com/productlongevity。
