飛思卡爾半導體早前揭開了2011美國飛思卡爾技術論壇的序幕,其間演示了業界性能最高的四核應用處理器。本次論壇的開幕主題演講現場更演示了飛思卡爾i.MX 6四核應用處理器的多媒體功能。
i.MX 6系列涵蓋一個到四個CPU內核,旨在提供無限的消費體驗,為許多當今最熱門的消費電子應用提供了最佳的發展空間。i.MX 6系列器件的引腳在產品系列的成員之間可以相互相容,該系列的器件基於ARM® Cortex™-A9內核,具有一個集成IP陣列,可為以平板電腦、電子閱讀器、汽車資訊娛樂系統及其它智慧移動器件為目標市場的製造商提供卓越的性能和可擴展性。
飛思卡爾副總裁兼多媒體應用事業部總經理Bernd Lienhard 表示,“飛思卡爾在2011年國際消費電子產品展上公佈了i.MX 6系列的計畫,半年後,我們很高興演示這一高精產品系列中的第一款量產晶片。其運行效果非常出色,我們的客戶將獲得我們引人注目的新型高性能應用處理器系列帶來的可擴展性、性能及效率。”
關於i.MX 6系列
i.MX 6系列由單核i.MX 6Solo、雙核i.MX 6Dual和四核i.MX 6Quad處理器系列組成。產品功能包括針對3D類視頻解碼的雙碼流1080p H.264視頻處理,飛思卡爾三元融合圖形架構包括主控台式200MT/s的3D圖形、用於UI加速的獨立2D BLT引擎和針對基於向量的圖形的獨立的2D OpenVG 引擎。
在最終的系統設計靈活性方面,i.MX 6系列提供了一系列廣泛的功能,包括:
• 單核、雙核和四核產品
• 多達兩個(雙QXGA、2048 x 1536)或四個(雙WUXGA、1920x1200 + 雙HD1080)同步顯示的顯示器支援
• 三元融合圖形架構具有三個物理上獨立的圖形引擎,以優化遊戲、UI和與控制相關的圖形
• DDR3/LP-DDR2、BGA / POP封裝、PCIe/SATA/GbE、USB/SD/MIPI、CAN控制器/ MLB150匯流排、LVDS
• 64位記憶體匯流排
常見的SoC IP基本構件支援全系列的軟體和開發工具相容性,而集成的電源管理功能、廣泛的集成I/O和產品包系列內的引腳相容性降低了整個產品複雜性和開發成本。對PC供應鏈外設的支援包括DDR3、0.8 mm間距封裝、PCIe、SATA和GbE,以及對Google® Android™、QNX®、Linux和Microsoft®作業系統的支援。
Linley Group創始人兼總裁Linley Gwennap 表示,“今天針對i.MX 6系列首款量產晶片的演示是證明飛思卡爾網路和多媒體事業部強大產品執行力的最新示例。 i.MX 6系列呈現的性能、可擴展性和能效優勢對以消費電子、汽車資訊娛樂系統及其它熱點應用為目標的OEM來說是引人注目的。
”
儘管目前許多器件必須使用多個感測器以獲得增強的使用者體驗,而飛思卡爾能夠將其i.MX處理器和飛思卡爾感測器集成到一個產品包裡。這有助於減少新消費電子器件設計人員的工作量,並加快上市速度。 此外,飛思卡爾還開發了相容的系統電源管理解決方案和綜合i.MX參考設計,以説明OEM加快產品上市速度。
如需瞭解關於i.MX 6系列的詳細資訊,請訪問www.freescale.com/imx
i.MX 6系列涵蓋一個到四個CPU內核,旨在提供無限的消費體驗,為許多當今最熱門的消費電子應用提供了最佳的發展空間。i.MX 6系列器件的引腳在產品系列的成員之間可以相互相容,該系列的器件基於ARM® Cortex™-A9內核,具有一個集成IP陣列,可為以平板電腦、電子閱讀器、汽車資訊娛樂系統及其它智慧移動器件為目標市場的製造商提供卓越的性能和可擴展性。
飛思卡爾副總裁兼多媒體應用事業部總經理Bernd Lienhard 表示,“飛思卡爾在2011年國際消費電子產品展上公佈了i.MX 6系列的計畫,半年後,我們很高興演示這一高精產品系列中的第一款量產晶片。其運行效果非常出色,我們的客戶將獲得我們引人注目的新型高性能應用處理器系列帶來的可擴展性、性能及效率。”
關於i.MX 6系列
i.MX 6系列由單核i.MX 6Solo、雙核i.MX 6Dual和四核i.MX 6Quad處理器系列組成。產品功能包括針對3D類視頻解碼的雙碼流1080p H.264視頻處理,飛思卡爾三元融合圖形架構包括主控台式200MT/s的3D圖形、用於UI加速的獨立2D BLT引擎和針對基於向量的圖形的獨立的2D OpenVG 引擎。
在最終的系統設計靈活性方面,i.MX 6系列提供了一系列廣泛的功能,包括:
• 單核、雙核和四核產品
• 多達兩個(雙QXGA、2048 x 1536)或四個(雙WUXGA、1920x1200 + 雙HD1080)同步顯示的顯示器支援
• 三元融合圖形架構具有三個物理上獨立的圖形引擎,以優化遊戲、UI和與控制相關的圖形
• DDR3/LP-DDR2、BGA / POP封裝、PCIe/SATA/GbE、USB/SD/MIPI、CAN控制器/ MLB150匯流排、LVDS
• 64位記憶體匯流排
常見的SoC IP基本構件支援全系列的軟體和開發工具相容性,而集成的電源管理功能、廣泛的集成I/O和產品包系列內的引腳相容性降低了整個產品複雜性和開發成本。對PC供應鏈外設的支援包括DDR3、0.8 mm間距封裝、PCIe、SATA和GbE,以及對Google® Android™、QNX®、Linux和Microsoft®作業系統的支援。
Linley Group創始人兼總裁Linley Gwennap 表示,“今天針對i.MX 6系列首款量產晶片的演示是證明飛思卡爾網路和多媒體事業部強大產品執行力的最新示例。 i.MX 6系列呈現的性能、可擴展性和能效優勢對以消費電子、汽車資訊娛樂系統及其它熱點應用為目標的OEM來說是引人注目的。
”
儘管目前許多器件必須使用多個感測器以獲得增強的使用者體驗,而飛思卡爾能夠將其i.MX處理器和飛思卡爾感測器集成到一個產品包裡。這有助於減少新消費電子器件設計人員的工作量,並加快上市速度。 此外,飛思卡爾還開發了相容的系統電源管理解決方案和綜合i.MX參考設計,以説明OEM加快產品上市速度。
如需瞭解關於i.MX 6系列的詳細資訊,請訪問www.freescale.com/imx
